PCB科技 - PCB幹膜使用中的破孔/滲鍍問題及改進措施

PCB幹膜使用中的破孔/滲鍍問題及改進措施

隨著電子工業的快速發展, PCB佈線變得越來越複雜. 最 多層電路板製造商 使用幹膜完成圖形傳輸. 幹膜的使用越來越普遍, 但在使用幹膜時存在許多誤解., 當前電子廠的編輯總結了一些內容供參考.

1 There are holes in the dry film mask

Many people think that when making PCBs, 幹膜破洞時, 應提高薄膜的溫度和壓力，以增强其結合力. 事實上, 此視圖不正確, 因為溫度和壓力太高. 蝕刻層溶劑的過度揮發使幹膜變脆變薄, 而且在開發過程中容易被破壞. 我們必須始終保持PCB幹膜的韌性. 因此, 出現孔後, we can improve from the following 6 points:

1. Reduce the temperature and pressure of the film;

2 Increase exposure energy;

3 Reduce developing pressure;

4. Improve drilling and piercing;

5. Do not stretch the dry film too tightly during the filming process;

6. 貼膜後, 停車時間不能太長, 以免使拐角處的半流體藥膜在壓力作用下擴散和變薄.

二, seepage during dry film plating

The reason why the PCB is permeated is that the dry film and the copper clad board are not firmly bonded, 使鍍液很深, 鍍層的“負相”部分變厚. 大多數 多層電路板製造商 have the following 3 Point causes:

1. The film pressure is too high or low

When the film pressure is too low, 可能導致幹膜表面不均勻或幹膜與銅板之間有間隙，不能滿足結合力的要求； 如果油膜壓力過高, 抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會揮發太多, 造成幹膜變脆，電鍍觸電後會起皮.

2. The film temperature is too high or low

If the film temperature is too low, 抗蝕劑膜不能充分軟化和適當流動, 導致幹膜與覆銅板表面之間的粘合不良； 如果溫度過高, 溶劑和其他揮發性物質在抵抗物質快速揮發時會產生氣泡, 幹膜變脆, 電鍍過程中引起翹曲和剝落觸電, 導致滲透.

3. Exposure energy is high or low

Under ultraviolet light irradiation, 吸收光能的光引發劑分解成自由基，引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的體型分子. 當曝光不足時, 由於未完全聚合, 薄膜在顯影過程中膨脹變軟, 導致線條不清甚至膜層脫落, 導致薄膜與銅的結合不良； 如果曝光過度, 這將導致開發困難，並且在電鍍過程中. 加工過程中發生翹曲和剝落, 形成滲透鍍層. 因此, 控制曝光能量非常重要.
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