PCB科技 - PCB電路板製造商的電路板佈局和佈線的基本規則是什麼？

步驟和規則是什麼 PCB電路板

1、根據電路模塊進行佈局，實現相同功能的相關電路稱為模塊。 電路模塊中的元件應採用就近集中的原則，數位電路和類比電路應分開；

2 避免在水准安裝的電阻器下方放置通孔, inductors (plug-ins), electrolytic capacitors and other components to avoid short-circuiting the vias and the component housing after wave soldering;

3. 任何部件或裝置不得安裝在1.27mm非安裝孔，如定位孔, 標準孔, 和3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) of 3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) shall not be mounted on components;

4. The distance between the outside of the component and the edge of the board is 5mm;

5. Metal shell components and metal parts (shielding boxes, 等.) can't touch other components, 不能靠近列印線, 墊, 其間距應大於2mm. 定位孔尺寸, 緊固件安裝孔, oval holes and other square holes in the board from the outside of the board edge is greater than 3mm;

6. 安裝組件墊的外側與相鄰插入組件的外側之間的距離大於2mm；

PCB電路板製造商

7、電源插座應盡可能佈置在印刷電路板周圍，電源插座和與其相連的母線端子應佈置在同一側。 應特別注意不要在連接器之間佈置電源插座和其他焊接連接器，以便於這些插座和連接器的焊接，以及電力電纜的設計和捆紮。 電源插座和焊接接頭的佈置間距應考慮方便電源插頭的插拔；

8. Heating elements should not be in close proximity to wires and heat-sensitive elements; high-heating elements should be evenly distributed;

9. 其他組件的排列：所有IC組件都在一側對齊, 極性分量的極性標記清晰. 同一印製板的極性標記不能超過兩個方向. 當出現兩個方向時, 這兩個方向相互垂直.

10. 板上的接線應密實. 當密度差异過大時, 它應該填充網狀銅箔, and the grid should be greater than 8mil (or 0.2mm);

11. 貼片在一側對齊, 字元方向相同, and the packaging direction is the same;

12. 極化設備應盡可能在同一電路板上極性標記的方向上保持一致.

13. SMD焊盤上不應有通孔, 以避免焊膏的損失和導致部件的虛焊. Important signal lines are not allowed to pass between the socket pins;

14. 電路行業對車間環境和員工的標準操作有著極其嚴格的要求, 特別是在生產過程中需要化學反應環境，其步驟和規則是什麼 PCB電路板, 囙此不允許雜質滲入.