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1. 操作不符合裝運時的操作規範：電路行業是一個車間環境, 員工標準操作要求極其嚴格, 尤其是電路板的生產需要化學反應環境, 囙此不允許雜質滲透. 板噴塗過程完成後, 隨後的一系列操作要求員工佩戴防靜電手套. 因為手指上的汗水或污漬直接接觸表面, 它會導致表面氧化. 如果造成缺陷, 很難找到, 它是不規則的. 測試和上海tin實驗很難顯示.
2. 翹曲引起的焊接缺陷：電路板和組件在焊接過程中翹曲, 以及應力變形引起的虛焊和短路等缺陷. 翹曲通常是由電路板上部和下部的溫度不平衡引起的. 大型 印刷電路板 也會因板自身重量的下降而扭曲. 普通PBGA器件約為0.距離印刷電路板5mm. 如果電路板上的設備很大, 隨著電路板冷卻，焊點將長期承受應力，焊點將承受應力. 如果設備被0提升.1毫米, 這足以導致特殊產品, 可以要求電路板工廠進行陰陽接合，以减少翹曲, 或盡可能採用適當的徵收規模, 它不應該太大或太小.
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3、用於噴錫的錫爐沒有及時清理：錫爐的及時維護非常重要，因為噴錫是一個垂直迴圈過程，電路板表面會承受强大的壓力，對於那些未完全乾燥、字元不牢固的阻焊板，如果不太長時間清理，會導致表面粘附。
4、來料錫的來源：在材料採購方面，一些電路板廠盲目尋求降低成本。 當使用噴錫生錫時，採購行業回收錫或含量不穩定的來源，通常單價很低。 電路板製造商可能有這樣的風險概率，建議您仔細選擇供應商。
5.存儲環境和運輸：這是連接電路板工廠和放置工廠的紐帶。 一般來說，電路板的庫存很少，但一般庫存要求存儲環境乾燥潮濕，包裝完整，運輸過程中要求盡可能輕。 小心處理。 長期存放時，不要損壞真空包裝。 噴塗錫板的理論儲存時間為一個月，但可焊性較好的時間在48小時內。 如果儲存時間超過一個月，建議返回電路板廠進行特殊使用。 清洗藥水並烘烤盤子。 烘烤參數150°，1小時。
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