PCB電路板 維護通常需要焊接和拆卸部件. 儀錶工人必須掌握儀錶電路板電子元件的焊接和拆卸技能,以提高儀錶維護質量.
1、電子元器件焊接技巧
1、焊劑的選擇很重要:松香焊劑可用於儀錶維護和焊接。 在焊接過程中,應向焊點添加松香和焊料。 不要用熱烙鐵頭蘸松香; 使用松香醇溶液更方便。
2.、注意元件引脚的清潔:電子元件的金屬引脚往往含有氧化物,導電性差,難以錫焊。 焊接前,應使用橡皮擦打磨焊接處的金屬表面。 為了使電子元件的引脚易於焊接,元件出廠時都進行了表面處理。 對於氧化嚴重的部件,可以使用刀或砂紙去除部件引脚上的氧化層。 去除氧化層後,在明亮清潔的元件引線上鍍錫,使引線均勻地鍍上薄錫層。 只有仔細清潔和鍍錫電子元件引脚後,焊接後才會出現“虛擬焊接”問題。
焊接和拆卸電子元件的技能 電路板
3、焊接操作要點:焊接部件時應使用低熔點松香焊絲。 焊接時,使用鑷子夾住部件的針腳。 一個是固定部件,另一個是散熱以保護部件。 焊接過程中烙鐵尖端的溫度應適當,焊接部件與烙鐵的接觸時間也應適當。 焊接時間太短會導致虛焊,但焊接時間太長會燒壞部件。 部件的焊接時間一般為2-3s。 在焊點處的焊料凝固之前,不要搖晃部件或鉛,否則會導致虛焊。 焊接部件時不要移動烙鐵的尖端,否則會影響焊點的質量。 特殊裝置的焊接應根據部件的要求進行。 例如,CMOS器件要求電烙鐵的金屬外殼不帶電,並且應接地。 如果可能的話,最好使用防靜電焊接站。 如果沒有條件,可以先加熱電烙鐵。 焊接時,從電源插座上拔下電烙鐵,利用餘熱進行焊接。 焊接完成後,用無水酒精清潔電路板上的殘留助焊劑。
電烙鐵焊接經驗:烙鐵尖端的溫度應適當,一般用松香熔化,但不留濃煙。 焊料量應適當,並且僅包裹和覆蓋待焊接部件的焊脚是適當的。 對於部件密度高的焊接,可以暫時移除阻礙焊接的部件,並在焊接完成後恢復原始位置。 焊接完成後,應及時清除焊渣和其他雜物,以避免可能的短路故障。 建議用無水酒精清潔焊點和焊點周圍。
2. 在 電路板設計 和維護, 拆卸電路板上元件的技巧:通常拆卸元件並用鑷子夾住元件引脚的根部. 當焊點熔化時, 快速將針腳從焊點上拔下. 鑷子也固定住別針. 和散熱, 拔出時可配合烙鐵頭熔化錫. 為了便於拆卸, 可以在焊點中添加助焊劑,以促進錫的熔化. 用於拆卸部件的電烙鐵可選擇比焊錫大5-10W. 烙鐵的功率大,熱量也大. 融化錫的時間很快. 拆卸部件的時間短. 要素.