PCB科技 - PCB電路板製造商為您推廣常見的PCB表面處理方法

常見的表面處理方法有哪些 印刷電路板電路板

1、熱風整平

將熔融錫鉛焊料塗覆在金屬表面的過程 印刷電路板 and flattening (flattening) with heated compressed air makes it form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. 熱風整平期間, 焊料和銅在連接處形成銅錫金屬化合物, 厚度約為1至2密耳；

2、化學鍍鎳金

在銅表面包裹一層具有良好電力效能的厚鎳金合金，可以保護 印刷電路板 很長一段時間. 與OSP不同, 僅用作防銹層, 它可以用於長期使用 印刷電路板 並實現良好的電力效能. 此外, 它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性；

3、有機抗氧化

在乾淨的裸銅表面上, 有機薄膜是用化學方法生長的. 這層膜具有抗氧化性, 抗熱震性, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, 等.) in a normal environment; at the same time, 在隨後的高溫焊接中，必須方便地輔助焊劑快速清除，以便於焊接；

印刷電路板電路板製造商

4. Chemical Immersion Silver

Between OSP and electroless nickel/浸沒金, 這個過程更簡單更快. 當暴露在高溫下時, 濕度和污染, 它仍然可以提供良好的電力效能，並保持良好的可焊性, 但它會失去光澤. 因為銀層下麵沒有鎳, 浸沒銀沒有化學鍍鎳的良好物理强度/浸沒金；

5、電鍍鎳金

上的導體 印刷電路板表面 is electroplated with a layer of nickel and then electroplated with a layer of gold. 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐磨, 含有鈷和其他元素, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-soldering places (such as gold fingers).

6 印刷電路板 混合表面處理科技

選擇兩種或兩種以上的表面處理方法進行表面處理。 常見的形式有：浸沒鎳金+抗氧化、電鍍鎳金+浸沒鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、浸沒鎳金+熱風整平。 在所有表面處理方法中，熱風整平（無鉛/含鉛）是最常見和最便宜的處理方法，但請注意歐盟的RoHS規定。

7、隨機字元

字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的連續性測試和元件的焊接帶來不便。 字元設計太小，使絲網印刷困難，太大會導致字元相互重疊，難以區分

8、單面焊盤孔徑設定

電路板的單面焊盤 通常不鑽孔. 如果需要標記鑽孔, 孔徑應設計為零. 如果值是設計的, 然後在生成鑽井數據時, 孔座標將顯示在此位置, 這會有一個問題. 鑽孔等單面墊應特別標記.