PCB科技 - 電路板製造商，電路板無鉛波峰焊助焊劑

電路板製造商, 無鉛波峰焊焊劑 電路板s

The main function of the flux (F1.uX) in 電路板 soldering is that the activator (Activator) generates organic acid activity at high temperatures, 並去除待焊接構件表面的氧化物, 囙此，焊料中的純錫和基底金屬與IMC的化學反應也稱為固體焊接.

近幾十年, 在電子產品的焊接過程中, 以松香為主的松香樹脂助熔劑, 樹脂, 含鹵化物活化劑, 通常使用添加劑和有機溶劑. 這種焊劑可以焊接. 性能良好, 低成本, 但焊接後殘留量高. 殘留物中含有鹵素離子, 這將逐漸導致電力絕緣劣化和短路等問題. 為了解决這個問題, 必須輔助電子印製板上的松香樹脂系統. 清洗焊劑殘留物. 這不僅會新增生產成本, 但用於清洗松香樹脂助焊劑殘留物的清洗劑主要是氟氯化合物. 這種化合物是大氣臭氧層的消耗物質, 這是被禁止和消除的. 還. 許多公司使用的工藝屬於上述使用松香樹指基焊劑，然後用清洗劑清洗的工藝, 效率低，成本高.

1. Orthodox flux:
The wettability of various lead-free solders is not as good as that of 63/37個有鉛的. 眾所周知，它是無鉛波峰焊的助焊劑產品, 其高溫活性是確定的. 其强度必須足以幫助清除構件表面的氧化物. 此外, 它必須在270°C的高溫下保持不易碎至少4到5秒，然後才能用於行動.

2. Water-based flux
The most disturbing thing is that since 2007, 也許是EUY. 為電子電氣產品提出另一種無揮發性有機化合物, the professional instruction of "Volatile Organic Compounds" (Volatile Organic Compounds) is prohibited. 如果是這樣的話, 該生產線將不可避免地消除所有溶劑，並進入一些水溶性助焊劑的領域. 這種水基焊劑的缺點和需要改進的地方如下：

1、溫度過低會結冰，表面張力遠高於有機溶劑，潤濕效果差。

2、預熱段需要更多的熱量來驅走水分，除鏽後的部分很容易再次生銹。

3、需要噴塗效能更强、效能更好的助熔劑組合。 只有在小水點和固體錐形噴霧中，塗層量才能新增2-3倍，並被推入其內部或頂部的小孔中。 環形表面。

必須採用一次水基焊劑, 整個波峰焊接裝置的連接必須徹底改變. 例如：從發泡型塗料改為噴塗型塗料, 預熱也需要加强, 當然, 這將不可避免地新增浮渣. 高能水基助焊劑波峰焊後, 裝運前必須徹底清洗. 通常地, 水基通量可分為兩種類型：有機和無機. 其中, 活性劑比RA型更具活性, 並添加潤濕劑，以便於接近死角和小孔. 波峰焊完成後, 必須徹底清潔人員，並通過離子污染測試, 這樣就不會出現電化學遷移ECM的後續問題.

3, no-clean flux
The main feature of this type of product is that the solid content is very low, 約2-3%bywt, 焊接後, it must pass the surface insulation resistance (SIR) test in the high temperature 和 high humidity ring before it can be considered as a pass. 通常地, weak fluxes with insufficient activity must be matched with a nitrogen environment (the residual oxygen rate is preferably 1500ppm). 為了减少過程中的再氧化, 這樣波峰焊效果會更好. 否則, 當可用時間不足且工作範圍過窄時，已啟動的金屬表面當然不容易焊接.

由於焊劑的固體含量和腐蝕性受到嚴格限制, 其通量效能必然受到限制. 獲得良好的焊接質量, 必須對惰性氣體保護焊接設備提出新要求. 除上述措施外, 無清潔工藝還要求對焊接工藝的各種工藝參數進行更嚴格的控制, 包括焊接溫度, 焊接時間, 印刷電路板 焊接深度, and 印刷電路板 傳動角. 波峰焊設備的工藝參數應根據不同類型的免清洗助焊劑進行調整，以獲得滿意的免清洗焊接效果.