PCB科技 - PCB電路板製造商加工技術

採用高密度互連設計 PCB電路板 以及電子技術的進步, carbon dioxide (CO2) laser processing equipment has become an important tool for circuit board manufacturers to process PCB電路板 微孔, 而鐳射加工PCB微孔科技的發展也得到了迅速的提高. . 下麵讓我們瞭解更多資訊~

現時，隨著銅雕工藝科技的不斷發展和完善，世界上一些大型印刷電路板製造商正在逐步採用二氧化碳（CO2）雷射和紫外線雷射成孔科技來加工具有更高互連密度的多層PCB多層板， 二氧化碳（CO2）雷射打孔科技已迅速普及並廣泛應用於PCB多層電路板。 並進一步將多層板推廣到倒裝晶片封裝領域，從而推動多層板向更高密度發展。 囙此，多層PCB多層板中的盲孔處理孔數量不斷增加，其單側通常約為20000到70000個孔，甚至高達100000個或更多 對於如此多的盲孔，除了使用光誘導方法和电浆方法製造盲孔外，特別是隨著盲孔孔徑越來越小，使用二氧化碳（CO2）雷射和紫外雷射加工製造盲孔是電路板製造商可以實現的低成本、高速加工方法之一。

PCB電路板

20世紀80年代末, AT&T's circuit board R&D department developed carbon dioxide laser processing equipment to process micro-holes on FR-4 PCB電路板 環氧玻璃製成. 因為紅外波長為10.使用60um, the copper skin on the surface of the circuit board cannot be ablated (due to the low infrared absorption rate of metal copper), and the surface of the inner copper (bottom copper) will leave organic carbides on the dielectric The glass fiber cloth (filament) in the layer is not easy to burn or leave a molten state (glass has a low infrared absorption rate), 囙此在電鍍孔之前必須仔細處理, 否則會導致孔電鍍問題或孔壁粗糙度大, 囙此，它還沒有得到推廣和應用 PCB行業. 然後IBM和西門子開發了氣體雷射器, 例如準分子雷射器，例如氬雷射器, 氪雷射器, 和氙氣雷射器, with laser wavelengths between 193nm and 308nm (nanomicrons). 雖然可以有效避免兔子有機物的碳化現象和玻璃突出熔化頭的問題, 但由於特殊的惰性氣體, 處理速度慢, 輸出不淩亂, and the output (energy) is too low, 所以它不在PCB中. 該行業得到了廣泛的推廣和應用. 然而, 它可以有效地去除二氧化碳雷射引起的碳化殘渣, 所以二氧化碳雷射可以用來形成一個孔, 然後可以使用准分子鐳射去除殘留物，以確保雷射孔的質量. Double-sided circuit board

到目前為止，鐳射加工PCB電路板的方法已應用於電路板製造商。 由於多層PCB多層板的微孔要求急劇增加，再加上CO2雷射設備和加工技術的卓越和完善，CO2雷射器得到了迅速的推廣和應用。 同時，它還開發了一種混沌較少的固態（體）雷射器。 經過多次諧波後，可以達到紫外光級雷射器，因為峰值可以達到12kw，重複功率可以達到50，適用於各種雷射器。 PCB電路板資料（包括銅箔和玻璃纖維布等），囙此對於加工小於0.1微米的微孔，它無疑是電路板製造商生產的最高密度互連多層PCB多層板之一。 有前途的處理方法。 高精度PCB

The laser processing equipment that is actually applied to PCB 電路板 電路板製造商生產的主要是二氧化碳雷射器和紫外線雷射器. 這兩種雷射器的雷射源功能不同. 一個用於燃燒銅，另一個用於燃燒基板, 囙此，CO2雷射器和紫外線雷射器被用於鐳射加工 PCB電路板.