PCB科技 - 使用過期的PCB電路板有什麼風險？

All 材料 actually have a shelf life (Shelf-life), 但有些產品的保質期更長, 有些保質期較短. 使用過期資料有什麼問題? 想想如果你吃了過期的食物會發生什麼? 使用 過期的PCB (印刷電路板)?

在回答“過期PCB使用”問題之前, 我們必須先問每個人, PCB的作用是什麼? 它需要在 PCBA工廠?

印刷電路板最大的作用是作為電子部件的載體來傳輸電子訊號，囙此，如果有無法焊接到印刷電路板上的部件或接觸點不能有效傳輸電子訊號，則會影響電子產品的功能或導致間歇性功能。 令人不快的

電子部件是如何焊接到PCB上的？

當前的PCB焊接過程幾乎總是使用約240-250攝氏度的高溫來熔化焊料（錫膏或錫絲），並將電子部件的焊脚連接到PCB。 於是問題就出現了。 過期的PCB能承受至少兩個250攝氏度以上的高溫不會引起問題。 之所以說它能承受兩次高溫，是因為現在一般的PCBA工藝是雙面焊接板。

基於上述理解，我們現在可以看看“使用過期PCB會發生什麼？” 當然，以下問題可能不一定會發生，但它們都有風險，囙此如果你想使用過期的PCB，你必須確保不會發生以下問題：

1、過期的PCB可能會導致PCB表面的焊盤氧化

焊盤氧化會導致焊接不良，最終可能導致功能故障或脫落風險。 電路板的不同表面處理將具有不同的抗氧化效果。 原則上，ENIG要求在12個月內用完，而OSP要求在6個月內用完。 建議遵循PCB板工廠的保質期（保質期），以確保質量。

OSP板通常可以送回電路板廠，清洗OSP膜並重新塗覆一層新的OSP。 然而，當通過酸洗去除OSP時，有可能損壞銅箔電路，囙此最好聯系電路板工廠，以確認是否可以重新處理OSP膜。

ENIG板不能再加工。 通常，建議進行“壓力烘烤”，然後測試可焊性是否有任何問題。

2.過期的PCB可能會吸收水分並導致電路板爆裂

當電路板在吸濕後回流時，電路板可能會引起爆米花效應、爆炸或分層。 雖然這個問題可以通過烘烤來解决，但並非每種板材都適合烘烤，烘烤可能會導致其他品質問題。

一般來說，不建議烘烤OSP板，因為高溫烘烤會損壞OSP膜，但也有人見過有人拿OSP來烘烤，但烘烤時間應盡可能短，溫度不應過高。 必須在最短的時間內完成回流焊爐，這是一個很大的挑戰，否則焊盤將被氧化，從而影響焊接。

3. 的結合能力 過期的PCB 可能會降級和惡化

電路板生產後，層與層之間的粘合能力將隨著時間的推移逐漸降低，甚至惡化。 也就是說，隨著時間的新增，電路板各層之間的結合力將减小。 逐漸下降。

當這種電路板經過回流爐的高溫時，由於不同資料組成的電路板具有不同的熱膨脹係數，在熱膨脹和收縮的作用下，可能會導致分層和表面氣泡。 這將嚴重影響電路板的可靠性和長期可靠性，因為電路板的分層可能會破壞電路板各層之間的過孔，從而導致不良的電力特性。 最麻煩的是，可能會出現間歇性的不良問題，並且更有可能在不知情的情况下導致CAF（微短路）。

以上介紹了使用過期PCBA的風險