PCB科技 - PCB排銅常見原因分析

PCB排銅常見原因分析

The 銅 wire of the PCB falls off (那就是, it is often said that the copper is dumped), 所有PCB品牌都會說這是層壓板的問題, 並要求 電路板生產 和加工廠承擔不良損失. 基於多年處理客戶投訴的經驗, the editor of the PCB electronics factory will understand with everyone that the common reasons for PCB dumping are as follows:

One, 電路板廠 過程 factors:

1. 銅箔被過度腐蝕.

The electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided 鍍銅的 (commonly known as red foil). 普通銅箔通常是70 um以上的鍍鋅銅箔, 紅箔和18um. 以下灰化箔基本上沒有批量銅拒收. 當電路設計優於蝕刻線時, 如果銅箔規格改變，但蝕刻參數不變, 這將導致銅箔在蝕刻溶液中停留的時間過長.

因為鋅最初是一種活性金屬, PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻液中時, 這將導致電路側面過度腐蝕, 使一些薄電路背襯鋅層完全反應並與基板分離, that is, 銅線脫落.

另一種情况是PCB蝕刻參數沒有問題, 但是蝕刻後的清洗和乾燥效果不好, 使銅線被PCB表面上殘留的蝕刻溶液包圍. 如果長時間未處理, 這還會導致銅線的過度側面蝕刻. copper.

這種情況通常集中在細線上, 或者天氣潮濕的時候, 整個PCB上將出現類似的缺陷. Strip the copper wire to see that the color of its contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed, 與普通銅不同. 箔的顏色不同, 底層的原始銅色可見, 銅箔在粗線處的剝離强度也正常.

2. PCB電路設計不合理.

使用較厚的銅箔設計過薄的電路也會導致電路過度腐蝕和銅傾倒.

3 中發生局部衝突 PCB生產 process, 通過機械外力將銅線與基板分離.

這種糟糕的效能與定位有關, 銅線會明顯扭曲, 或相同方向的劃痕或衝擊痕迹. 如果剝掉缺陷部位的銅線並查看銅箔的粗糙表面, 您可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常, 不會有側面侵蝕, 銅箔剝離强度正常.

2. 層壓過程的原因 電路板廠:

Under normal circumstances, 只要電路板層壓板熱壓超過30分鐘, 銅箔和預浸料將基本完全結合, 囙此，壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板之間的粘合力. 然而, 在堆疊和堆疊層壓板的過程中, 如果PP污染或銅箔粗糙表面損壞, 層壓後還會導致銅箔與基板之間的結合力不足, resulting in positioning deviation (only for large plates) ) Or sporadic copper wires fall off, 但離線附近銅箔的剝離强度不會异常.

3, 層壓板原材料的原因 電路板廠:

1. 如上所述, 普通電解銅箔都是經過鍍鋅或鍍銅的產品. 生產過程中毛箔峰值是否异常, 或鍍鋅時/copper-plated, 電鍍晶枝不良, 導致銅箔本身剝離强度不够. 將不良箔材壓制成PCB後, 當銅線在電子工廠插入時，受到外力的衝擊，銅線會脫落. This kind of poor copper rejection will not have obvious side corrosion when peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), 但是整個銅箔的剝離强度會很差.

2. 銅箔和樹脂適應性差：一些具有特殊效能的層壓板, 例如HTG錶, 當前正在使用. 因為樹脂系統不同, 使用的固化劑通常為PN樹脂, 樹脂分子鏈結構簡單. 交聯度低, 需要使用具有特殊峰值的銅箔來匹配它. 層壓板生產中使用的銅箔與樹脂系統不匹配, 導致金屬板複合金屬箔的剝離强度不足, 插入時銅線脫落不良.