PCB科技 - PCB設計多層電路板層壓科技

PCB設計多層電路板層壓科技

隨著電子技術的飛速發展, 它促進了 印刷電路板 科技. PCB電路板隨著單面PCB的發展而不斷進步, 雙面電路板, 和多層電路板, PCB多層電路板的比例逐年上升. PCB多層板 也在向極端發展, 好的, 稠密的, 好的, 大大小小. PCB多層電路板製造中的一個重要過程是層壓. 層壓質量的控制在製造中變得越來越重要 多層板. 因此, 確保PCB多層板層壓質量, 有必要更好地瞭解 PCB多層電路板 層壓工藝.

出於這個原因, 多層電路板製造商, 基於多年的層壓科技經驗, summarize how to improve the quality of multilayer circuit board la最小值ation in process technology as follows:

1 Design an inner core board that meets the requirements of la最小值ation

Due to the gradual development of laminating machine technology, 熱壓已從以前的非真空熱壓更改為當前的真空熱壓. 熱壓過程是在一個封閉系統中進行的, 這是無形的. 因此, 合理的設計 PCB內層板 層壓前需要. Here are some reference requirements:

1. 芯板的外形尺寸與有效單元之間必須有一定的距離, 那就是, 在不浪費資料的情况下，有效單元與PCB邊緣之間的距離應盡可能大. 通常地, 要求間距大於10mm的四層電路板, 六層電路板要求間距大於15mm. 層數越高, 間距越大.

2 PCB電路板的內芯板不需要開路, 短的, 斷路, 無氧化, 清潔板面, 無殘膜.

3 芯板的厚度應根據 PCB多層電路板. 芯板厚度一致, 偏差很小, 且消隱經緯方向一致, 特別是對於 PCB多層板 6層以上. 保持一致, 那就是, 扭曲方向與扭曲方向重疊, 緯紗方向與緯紗方向重疊，防止不必要的板彎曲.

4 定位孔的設計, 為了减少 PCB多層電路板s, 必須注意定位孔的設計 PCB多層板：4層板只需設計3個以上定位孔即可鑽孔. 可以. 除鑽孔定位孔外, 6層以上的多層PCB電路板需要設計5個以上的層和層重疊定位鉚釘孔和5個以上的用於鉚釘的工具板定位孔. 然而, 設計定位孔, 鉚釘孔, 工具孔的層數通常較高, 設計孔的數量應相應新增, 位置應盡可能靠近側面. 主要目的是减少層間對齊偏差，並為生產留出更大的空間. 目標形狀的設計應滿足放炮機的要求，以盡可能自動識別目標形狀, 總體設計是一個完整的圓或同心圓.

二, 滿足PCB電路板用戶的要求, 選擇適當的PP, CU foil configuration

Customers’ requirements for PP are mainly manifested in the requirements of dielectric layer thickness, 介電常數, 特性阻抗, 耐受電壓, 以及層壓板表面的平滑度. 因此, 選擇PP時, you can choose according to the following aspects:

1. It can ensure the bonding strength and smooth appearance;

2. Resin can fill the gaps of printed wires during lamination;

3. It can provide the necessary dielectric layer thickness for the PCB multilayer circuit board;

4. It can fully remove the air and volatile matter between the laminations during lamination;

5, 銅箔主要根據PCB電路板用戶的要求配寘不同型號, 銅箔質量符合IPC標準.

3, inner core board processing technology

When the PCB multilayer board is laminated, 內芯板需要加工. 內層板的處理工藝包括黑色氧化處理和褐變處理. 氧化處理過程是在內部銅箔上形成黑色氧化膜, 黑色氧化膜的厚度為0.25-4). 50毫克/平方釐米. The browning process (horizontal browning) is to form an organic film on the inner copper foil. The functions of the inner layer board treatment process are:

1. Increase the contact surface of the inner copper foil and the resin to enhance the bonding force between the two;

2. Improve the acid resistance of the multilayer circuit board in the wet process process and prevent the pink ring;

3. Prevent the decomposition of the curing agent dicyandiamide in the liquid resin at high temperatures-the effect of moisture on the copper surface;

4. 當熔融樹脂流動時，新增熔融樹脂對銅箔的有效潤濕性, 使流動的樹脂有足够的能力伸入氧化膜, 固化後表現出很强的抓地力.

第四, organic matching of lamination parameters

The control of PCB multi-layer board lamination parameters mainly refers to the organic matching of lamination "temperature, 壓力, 和時間“.

1, temperature

Several temperature parameters are more important in the lamination process. 那就是, 樹脂的熔化溫度, 樹脂的固化溫度, 熱板的設定溫度, 資料的實際溫度, 溫度升高的速度. 當溫度上升到70°C時，即為熔化溫度, 樹脂開始融化. 由於溫度進一步升高，樹脂進一步熔化並開始流動. 溫度在70-140攝氏度之間, 這種樹脂容易流動. 正是由於樹脂的流動性，才能確保樹脂的填充和濕潤. 隨著溫度逐漸升高, 樹脂的流動性從小到大, 然後變小, 最後當溫度達到160-170°C時, 樹脂的流動性為0, 此時的溫度稱為固化溫度.

為了使樹脂更好地填充和濕潤, 控制加熱速度非常重要. 加熱速率是層壓溫度的體現, 那就是, 控制溫度何時上升到多高. 加熱速率的控制是PCB質量的重要參數 多層層板, 加熱速度一般控制在2-4°C/最小值. 升溫速率與PP的不同類型和數量密切相關.

7628頁, 加熱速度可以更快, 那就是, 2-4°C/min. 適用於1080和2116PP, 加熱速度可控制在1.5-2°C/min. 同時, PP數量較多, 加熱速度不能太快, 因為加熱速度太快了, PP樹脂的潤濕性差, 該樹脂具有高流動性, 而且時間很短. 很容易導致滑動並影響層壓板的質量. 熱板的溫度主要取決於鋼板的傳熱, 鋼板, 瓦楞紙, 等., 一般180-200°C.

2, pressure

PCB multilayer laminate pressure is based on whether the resin can fill the 無效的s between layers and exhaust interlayer gases and volatiles as the basic principle. 由於熱壓機分為非真空熱壓機和真空熱壓機, 從壓力開始有幾種方法：一級增壓, 兩級增壓和多級增壓. 通常地, 非真空壓力機使用一般加壓和兩級加壓. 真空機採用兩級增壓和多級增壓. 多級壓縮通常用於高, 很好，很好 多層板. 壓力通常根據PP供應商提供的壓力參數確定, 一般15-35kg/平方釐米.

3. Time

Time parameters are mainly the control of the timing of lamination and press, 溫昇時間的控制, 凝膠時間. 用於兩級層壓和多級層壓, 控制主壓力的時間和確定從初始壓力到主壓力的過渡時間是控制層壓質量的關鍵. 如果過早施加主壓力, 這會導致樹脂擠出，膠水過多, 這將導致層壓板缺少膠水, 這塊板很薄, 甚至滑板. 如果主壓力施加得太晚, 它會導致缺陷，例如, void, 或層壓粘合介面中有氣泡.