PCB科技 - 多層電路板製造商

多層電路板製造商

PCB雙面印刷電路板 近年來的制造技術, 製造雙面金屬化印刷電路板的典型工藝是SMOBC法和圖案電鍍法. 在某些特定場合, 還使用工藝線方法.

1, graphic electroplating process

Foil-clad laminate-blanking-punching and drilling of benchmark holes-CNC drilling-inspection-deburring-electroless thin copper plating-electroplating thin copper-inspection-brushing-filming (or screen printing )-Exposure and development (or curing)-inspection and repair-pattern plating (Cn + Sn/Pb)-film removal-等hing-inspection and AS repair-plug nickel plating and gold plating-hot melt cleaning- Electrical continuity inspection-cleaning treatment-screen printing solder mask graphics-curing-screen printing marking symbols-curing-shape processing-cleaning and drying-inspection-packaging-finished circuit board.

正在進行中, 這個 two processes of "electroless plating of thin copper -> electroplating of thin copper" can be replaced by one process of "electroless plating of thick copper", 兩者各有優缺點. 圖案電鍍——蝕刻法製造雙面金屬化板是20世紀60年代和70年代的典型工藝. 這個 bare copper-clad solder mask process (SMOBC) gradually developed in the mid-1980s, 已成為主流工藝，尤其是在製造 精密雙面PCB板.

, 為什麼 多層電路板 在焊接掩模孔中? 它的接收標準是什麼?

答：首先, 焊接掩模孔 多層電路板 是為了保護過孔的使用壽命, 因為插入BGA位置所需的孔 多層電路板 通常相對較小, 介於0之間.2~0.35毫米. 在後處理過程中, 洞裏的一些糖漿不容易乾燥或蒸發, 而且很容易留下殘留物. 如果孔未插入阻焊板或插頭未滿, 將進行後續處理，如噴錫和浸金. 殘留异物或錫珠. 當客戶安裝部件並在高溫下加熱時, 孔中的异物或錫珠將流出並粘附到部件上. The 電路板製造商 將導致組件效能缺陷, 例如：打開, 短路 . BGA位於焊接掩模孔A中, 必須為完全B, 不允許出現紅色或假銅暴露, C, 不要太滿, and the protrusion is higher than the pad to be solde紅色 next to it (which will affect the component mounting Effect). Circuit board

Iii, 什麼是側開發? 側開發造成的質量後果是什麼?

焊料掩模視窗一側的綠色油已經顯影的部分的底部寬度區域稱為側顯影. 當側面展開過大時, 這意味著已顯影且與基板或銅皮接觸的零件的綠油面積較大, 其形成的懸垂度較大. 後續處理，如噴錫, 沉錫, 浸沒金和其他側面顯影部件受到高溫侵蝕, 壓力和一些對綠油更具攻擊性的藥劑. 機油會下降. 如果IC位置上有綠色油橋, 這將在客戶安裝焊接部件時引起. 將導致電橋短路. Circuit board

What are the holes on the 多層電路板?

準確地說, 這不能稱為洞. 科技術語稱為孔. The holes on the circuit board (PCB) are divided into three types: via holes (VIA), 插入式孔, 和安裝孔. 通孔起傳導和散熱作用； 插入孔用於焊接部件, 構件的角部用錫插入固定； 安裝孔用於擰緊, 並可與其他部件組裝. Circuit board

通常地 speaking, via holes and plug-in holes are metallized holes (PTH), 那就是, 孔壁是金屬連接的，可以導電, and the mounting holes are generally non-metallized holes (NPTH), 孔壁是基底.

該孔由數控鑽床或雷射鑽孔, 然後進行化學鍍銅, 電鍍銅, and surface treatment (commonly sprayed tin and gold, 還有一些是抗氧化的, 錫槽, 等.).

Generally, the 多層電路板 我們看到有各種顏色, 它們被稱為焊接掩模, 防止短路並保護電路板, 它扮演了一個美麗的角色. 將在焊接掩模上列印字元，以便於在焊接維修期間識別部件. 墨水是綠色的, 白色, red, 黃的, 藍色, 黑色, etc.

PCB multi-layer circuit board design welding design specification

⑴, PCB板中間是否有寬度大於180mm或長度大於320mm的3mm寬預留支架位置用於波峰焊. Circuit board

⑵, 波峰焊的方向應清楚地標記在電路板的上下側.

(3) The reserved position of the support bar should not be within the bending range of the component lead.

⑷, 儘量不要佈置組件，如水准插入式導線和其他從電路板邊緣突出的空間尺寸.

⑸, 電力插頭部件導線的彎曲, 3極管周圍區域, IC和插座引腳墊, 應塗上二次焊接掩模.

⑹, 由於結構限制, 不適合波峰焊的部件, 有必要在與波峰方向相反的位置添加錫槽, 槽寬為0.7毫米.

⑺, 大面積的銅箔容易被加熱而產生銅箔膨脹, 所以面積超過了15mm圓的直徑, 導電層需要打開一個導電視窗或網格.