精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
多層電路板的制造技術現時大多是減法，即把原材料覆銅板上多餘的銅箔减去，形成導電圖案。 相减的方法大多是化學腐蝕，這是最經濟有效的方法。 只有化學腐蝕不會侵蝕，囙此有必要保護所需的導電圖案。 必須在導電圖案上塗覆一層抗蝕劑，然後腐蝕並减去未保護的銅箔。 在抗蝕劑早期，抗蝕劑油墨通過絲網印刷以電路的形式印刷，囙此被稱為“印刷電路”。 然而，隨著電子產品越來越複雜，印刷電路的影像分辯率無法滿足產品要求，於是光刻膠被用作影像分析資料。 光刻膠是一種光敏資料，對一定波長的光源敏感，並與其形成光化學反應，形成聚合物。 它只需要使用圖案膜來選擇性地暴露圖案，然後使其通過顯影劑溶液（例如1%碳酸鈉溶液）剝離未聚合的光致抗蝕劑，形成圖案化的保護層。
在現時的多層電路板制造技術中，層間導電功能是通過金屬化孔來實現的。 囙此，在PCB製造過程中需要進行鑽孔操作，並對孔進行金屬化和電鍍，最終實現層間導電。
多層電路板的制造技術概括為傳統的六層PCB制造技術：
1.先做兩塊無孔雙層板
切割（原材料雙面覆銅層壓板）-內層圖案製作（形成圖案抗蝕層）-內層蝕刻（减去多餘銅箔）
2.用環氧玻璃纖維預浸料將製作好的兩塊內芯板粘合壓接
將兩個內芯板和預浸料鉚接在一起，然後在外層的兩側鋪設一片銅箔，並用壓機在高溫高壓下壓制，使其粘合結合。 關鍵資料是預浸料。 成分與原材料相同。 它也是環氧玻璃纖維，但沒有完全固化，在7-80度的溫度下會液化。 在其中加入固化劑，固化劑將在150度下與樹脂相互作用。
交聯反應固化並且之後不再可逆。 通過這種半固體-液體-固體轉換，在高壓下完成粘合劑結合。
三、常規雙面生產
鑽孔沉銅（孔金屬化）-外電路板（形成圖案化防腐層）-外層蝕刻阻焊劑（印刷綠油、文字）-表面塗層（噴錫、浸金等）-成型（銑削成型）。
