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1 Background description
Information and communication 電子學, 電晶體和光電子產業已成為全球工業發展的主流. 隨著電子產品朝著便攜化的趨勢和需求發展, 高密度, 高可靠性, 而且成本低, 有機聚合物薄膜資料只能提供. 成為一大發展趨勢. 這些行業所需的高性能薄膜主要是高溫有機高分子聚合物, 因為有機高分子聚合物具有易於獲得的優點, 良好的電力絕緣, 易於加工成型. 在滿足上述特徵的有機聚合物中, the main high-temperature stable 材料 include polyimide film (PI), polycarbonate film (PC), and polyetherimide film (referred to as PEI), polyether sulfone film (Polyester film, referred to as PES), and relatively poor temperature resistance polyester film (Polyester film, referred to as PET), 等. 還有許多其他類型的耐高溫有機聚合物薄膜可以使用, 主要選擇基於產品的應用特點和工藝要求.

在有機高分子材料的分類中, 一般可分為兩類：非晶態資料和半晶態資料. 該半晶體材料具有整齊排列的分子結構和清晰的熔點. 當溫度升高時, 半結晶資料不會逐漸軟化，但會保持硬度，直到它吸收一定量的熱能，然後迅速變為低粘度液體. 這些資料還具有良好的耐化學性. Although their load-bearing capacity is exceeded above the glass transition temperature (Tg), 半結晶資料仍然可以保持適當的强度和剛度. 因此, 半結晶聚合物資料具有不規則排列的分子結構，通常沒有明確的熔點. 當溫度升高時, 它會逐漸變軟. 通常地, 非結晶資料的耐溫性比半結晶資料差, 並且更容易受到熱變形的影響, 但收縮率較低，不易翹曲. 在耐溫性方面, 我們可以進一步對聚合物資料進行分類. We can roughly distinguish the temperature resistance characteristics of 材料 from the glass transition temperature (Tg) or temperature resistance of various 材料. High Performance Plastics (High Performance Plastics), 它也是當今高性能薄膜電子材料中的一個重要組分, the uppermost polyamide 材料 (Polyimide, PI) has a glass transition temperature (Tg) of up to 380°C, 超過耐溫性. 在所有聚合物資料中, 聚合物資料薄膜類別中沒有其他資料. 此外, 上述描述中提到的非晶和半晶資料的分類. 醯胺分子結構中也存在一小部分晶體結構, 但其比例不到10%, 不能歸類為半結晶資料. 因此. 聚醯亞胺具有非結晶和半結晶資料的優點. 例如, 聚醯亞胺在薄膜狀態下具有非結晶資料的透明性和柔軟性, 它還具有半結晶資料、耐化學性和尺寸穩定性的特點., 這些特性正是軟板資料所需要的. 這種結構域形成的特性在有機聚合物資料中很少見. 聚醯亞胺薄膜具有穩定和優良的物理性能, 化學的, electrical and mechanical properties in a wide temperature range (-2.69400 degree Celsius), 這是其他有機高分子材料無法比擬的. 它可以在450攝氏度下短時間內使用，以保持其物理性能, 長期使用溫度高達300℃. 不僅如此, 聚醯亞胺薄膜在抗輻射和資訊通信行業的應用中具有非常重要的地位.

2. The function of polyimide substrate
Polyimide resin has excellent heat resistance, 耐化學性, 機械效能和電力效能, 囙此廣泛應用於航空等各個行業, 電機, 機械, 汽車, 和電子產品. 過去一年, Yauchi的電晶體, electronics, 通信產業蓬勃發展, 推動國內經濟發展. 對電子化學品和資料的需求也在新增. 聚醯亞胺樹脂在電子材料中也發揮著重要作用. 聚醯亞胺樹脂在電子相關行業中的應用類型主要是薄膜和塗料. 它主要用於集成電路電晶體製造, 柔性電路板, 液晶顯示器, 等. 在應用產品中, 薄膜形式的聚醯亞胺含量最大. 聚醯亞胺分子具有醯亞胺基團, which makes the main chain of polymer have high rigidity (Rigidity) and strong intermolecular force, 囙此，該處理與各種工程塑料相同. 除了耐熱性和耐化學性之外, 它還具有以下特點：a. 優异的耐熱性：可在250攝氏度 300攝氏度的溫度下長時間使用, 並且耐熱溫度高於400攝氏度. 有些產品的溫度甚至可以達到500℃, 薄膜的熱穩定性很好. b. The linear expansion coefficient is small: in the temperature range of -250 degree Celsius+250 degree Celsius, 尺寸變化很小. c. 高抗凍性. d. 耐化學溶劑和輻射, 不溶於一般有機溶劑. e. 它不熔化，具有優异的阻燃性. 燃燒過程中不會滴落或產生大量煙霧. f. 良好的電力效能和優异的絕緣效能.

The substrate 材料 used for the soft board is generally made of copper foil and thin film 材料 (base 材料) to make a flexible copper foil substrate (FCCL), plus protective film (Coverlay), 加强板, 抗靜電層等資料使基板的主要功能是用作柔性電路的支撐資料, 它需要具有絕緣電路的特性. 通常地, 柔性基板中常用的薄膜資料主要是PEI和PI資料. 在實際應用方面, PI在撓性板基板中的使用佔據了絕大多數應用. 現時, 超過90%的柔性板基板使用PI膜. The main reason is the poor temperature resistance of PET film ( Its Tg is less than 100%), 高溫下尺寸變化過大. 這是軟板製造過程中所需的高溫環境和實際使用環境, PET不能滿足要求. PI膜的厚度可分為0.5 • (half mil), 1英里, 2英里, 3英里, 5英里, 7英里, 900萬, 甚至超過1000毫升的產品. 高級或高端軟板需要更薄的厚度和更穩定的尺寸穩定性. PI膜. 一般保護膜使用1密耳和0.5密耳PI膜, 較厚的PI膜主要用於加固其他用途的板.
全體的 柔性線路板 可作為有源和無源元件的柔性載體板是現時聚醯亞胺薄膜最大的兩個電子應用市場. The main application products include substrate 材料 (FCCL), protective films (Coverlay), 和加强板. 柔性線路板 應用包括Juyong, 汽車, 電腦, 筆記型電腦, 攝像機, 通信, 等. 不久前, LCD模塊驅動集成電路裝配中使用的柔性基板, such as Chip on Film (COF), 有越來越多的價值趨勢, 主要是因為COF的電路細化特性可以有效提高產品小型化，降低整體製造成本. 通常地, PI用於 柔性線路板 柔性基板在特性上存在一些差异. 通常地, 因為柔性基板的應用需要動態和重複彎曲, 所需的PI基板需要柔軟，其彎曲特性必須足够. 然而, 軟載體板中使用的PI基板必須承載有源和無源元件, 囙此，有必要選擇剛度更好的PI膜, 由於組件加載板的結構, 基質的尺寸和吸濕性穩定. 一般情况下，它需要高於PI標準 柔性線路板, 也就是說, 用於柔性載體的PI膜必須具有較低的吸濕率和更好的尺寸穩定性，以滿足部件組裝所需的高可靠性. 性別.