PCB科技 - PCB設計中的元件定位原則

1 這個 PCB設計 應該按一定的順序進行, 比如從左到右，從上到下.

2、接線條寬度和線間距應適中，電容器兩個焊盤之間的間距應盡可能與電容器引線之間的間距一致。

3、在設計接線圖時，接線應儘量少，線路應簡單明瞭。

4、在設計接線圖時，注意引脚的排列順序和元件之間的合理間距。

5、接線方向：

從焊接表面看，元件軸承的佈置儘量與原理圖保持一致，接線方向與電路圖線路方向一致，因為生產過程中經常需要測試焊接表面的各種參數，所以要做好生產報檢， 調試和維修（注：指在電路效能和機器安裝及面板佈置要求的前提下）。

6、在保證電路效能要求的前提下，設計應力求佈線合理，儘量少使用跨越線路的外部連接，並根據一定的充電要求進行佈線，直觀、易於安裝、高度和維護。

7、各構件的佈置和分佈應合理、統一，力求整齊、美觀、結構嚴謹。

8、進出口端子佈置方向

（1）這兩條引線與末端的距離不太大，一般2-3/10英寸左右為宜。

（2）進線和出線應盡可能集中在1至2側，且不應過於離散。

9電位計：IC座椅放置原理

（1）電位器：用於調節調壓器中的輸出電壓，囙此設計的電位器應在順時針方向滿調輸出電壓升高，逆時針方向調壓器段輸出電壓降低； 在可調恒流充電器中，電位器用於調整充電電流的倍數大小，設計電位器時應在順時針方向滿調，電流增大。 電位器應放置在符合整機結構安裝和面板佈置要求的位置，囙此應儘量放在板的邊緣，向外旋轉手柄。

（2）IC座：設計印製板，在使用IC座的場合下，必須特別注意IC座上定位槽的位置是否正確，並注意每個IC脚的位置是否正確，如第一隻腳只能位於IC座的右下角線或左上角， 並靠近定位槽（從焊接表面）。

10.PCB佈局中電阻器和二極體的位置方向：

PCB設計分為兩種類型：水准和垂直：

（1）扁平：當電路元件數量不多，且電路板尺寸較大時，一般最好使用扁平； 對於低於1/4W平坦的電阻，兩個焊盤之間的距離通常為4/10英寸，1/2W平坦的電阻，兩個焊盤之間的距離通常為5/10英寸； 二極體扁平，1N400X系列整流器，一般需要3/10英寸； 1N540X系列整流管，一般取4-5/10英寸。

（2）垂直：當電路元件的數量較多，並且電路板的尺寸不大時，一般的PCB設計是使用垂直，當兩個焊盤之間的距離一般為1-2/10英寸時，垂直