X射線和光學的各種科技 在裡面功能電氣試驗檢查在裡面g-1的出現縮短了上市時間,降低了測試成本,而ma在裡面助教在裡面在裡面g徹底的故障覆蓋率. 每種科技都有自己的優勢:
光學檢查可以驗證零件編號和零件方向。
X射線檢查可以確定焊點的充分性。
線上測試可以單獨量測組件。
邊界掃描測試可以評估組件和互連。
功能測試可以測試可能逃過其他階段的故障,同時確保電路板正常工作。
然而, 投在裡面g所有這些方法 在裡面discrim光碟在裡面在一個 PCB電路板 這將是一個代價高昂的錯誤. 昂貴的資本設備將重複彼此的努力. X射線系統和邊界掃描測試儀在裡面對於相同的焊球問題. 你不僅會濫用你的設備, 但您也會不必要地延長測試時間.
有一條經驗法則可以指導您最有效地使用檢查和電力測試系統:在製造過程中儘早部署設備,以捕獲每種類型的故障。 例如,不要等到線上測試階段才確定二極體的極性是否正確; 光學檢測系統可以在PCB經過回流焊之前為您進行檢查。 您可以節省焊接不良電路板的成本,並使其通過後續的光學和X射線檢查階段; 此外,返工不需要熟練的科技人員移除焊接錯誤的零件。
不幸的是,在具有數千個節點和組件的複雜電路板上,您可能無法看到森林中的樹木。 測試二極體方向的合理方法可能會受到許多其他組件的影響,每個組件將與自己的常識解決方案進行可測試性分析。 如果您需要幫助,可以使用可測試性分析套裝軟體,它可以幫助您瞭解當今複雜產品所需的大規模部署常識。 一項研究發現,這類工具可以節省100萬美元,上市後可以縮短3周。
描述PCB
當然, 這些工具需要描述 PCB測試 你能理解的設計. 這通常來自 在裡面放置的檔案 PCB設計 自動化程式, 響在裡面g從Allegro到Zuken CFF. 測試公司採用了這些不同的格式, 但是以翻譯工作為代價, 你作為一個 PCB測試er客戶最終將承擔責任. 努力是在裡面g為檔案轉換提供標準格式.
其中一個標準反映在格式2.0版中使用的XML模式中。 根據該組織發佈的聲明,目標是“一份能够全面描述印刷電路板、印刷電路板組件、組裝陣列、子面板上的多個組件、電路板製造面板、質量評估優惠券和組裝/測試設備的單一檔案。” GenCAM標準(由GenRad發起,現在是Teradyne的一部分)將促進“設計車間、裸板製造商、裝配廠和測試夾具公司”之間的雙向資料傳輸,以保持資訊同步並確保最終產品的質量。
專有工具評估測試
儘管有標準的好處,但基於標準的產品在效能和功能方面往往落後於專有工具。 基於GenCAM等標準的工具尚未實現專有測試評估工具的功能,包括安捷倫科技公司的AwareTest和Teradyne的D2B(按構建設計)軟件系列,這兩個軟件系列都旨在分發各種測試和檢查測試功能。 然後,它將5DX程式資訊傳輸到3070,並執行必要的線上測試,以提供全面但非冗餘的測試覆蓋率。 OmniNET構成了設計和測試工程師之間對話的基礎,幫助他們在開發功能性、可測試的PCB方面進行合作。
如何知道這是否是PCB測試雜務的最佳解決方案? 安捷倫提出了一個簡單的計算:
複雜性指數
=[(C+J)/100]*D*M*S
在裡面
C=組件數量,
J=焊點數量,
S=1(雙面PCB),0.5(單面PCB)
高混合物M=1,低混合物成分0.5,
D=每平方英寸接頭數量的0.01倍。
對於高複雜度指數(125以上),安捷倫建議將X射線檢查與線上檢查相結合; 對於中等指數(介於50和125之間),將X射線或光學檢查與線上測試相結合; 對於低折射率(小於50),僅使用光學檢查或線上測試。
Teradyne的裝配測試部門擴展了其D2B軟件,以支持其Optima自動光學檢查(AOI)平臺,補充了D2B套件對自動X射線檢查和線上測試的支持。
D2B軟件包括基於W在裡面dows的工具和開放式體系結構,允許您使用最少的數據操作集成測試和檢查平臺。 D2B軟件模塊包括以下組件:
GR-Force/A3允許您從30多種CAD設計格式中獲取數據,並為各種測試和檢驗設備生成程式。 在變更成本過高之前,它支持在設計週期的早期進行設計測試分析。
GR力/Strategist analyzes ea中國 PCB設計, 類比生產l在裡面e配寘, 和Detem在裡面最佳程式設計策略在裡面g測試和 在裡面檢查設備.
GR Force DesignView允許您以標籤HPGL格式導入電路板原理圖資訊。 無論何時選擇元件或訊號,其圖形檢視器都可以同時更新原理圖和物理資訊,從而便於瀏覽複雜的設計數據。