PCB科技 - 高密度多層電路板資料

資料 高密度多層電路板

多層電路板 始終通過通孔電鍍製造. 自1990年以來, 已經提出了各種構建科技, 同時, 已經開發了許多成型工藝資料. 不包括特殊生產方法, 有3種更通用的堆積資料. 它們是光敏樹脂, 熱固性樹脂, 銅箔和樹脂. 根據操作模式，其他資料也可以集成到3種類型的基板中. 前70頁比較了一般高密度積層電路板的一些優缺點. 由於高密度積層板的逐漸普及, 不僅製造商的數量，而且資料效能的不斷變化, 引入特定產品並不一定合適.

每個樹脂系統將根據工藝要求調整其特性, and its characteristics are from the basic resin monomer (Monomer) to 51, hardener (Hardener) 52, stabilizer (Stabilizer), additive (Additive), filler (Filler), 等. 匹配的. 液體樹脂的要求與阻焊油墨的要求相似, 主要重點仍然是促進塗層滿足最終產品的特性. 真空層壓膜與普通幹膜相似, 但樹脂必須具有介電材料的特性. 熱壓型資料應具有傳統薄膜的特性響應.

A photosensitive dielectric 材料
This type of 材料 is mostly developed from a series of photosensitive solder resist products. 它的微孔形成是通過暴露在負片上完成的, and all micro-holes (vias) can be made at one time regardless of the hole density. 因此, 在高密度積層板開發的早期階段，這是非常有前景的. 微孔加工後, 必須使用化學銅和電鍍銅來形成電路連接. 為了提高與化學銅的附著力, 表面粗糙度必須在化學鍍銅之前進行，以提高銅的結合力. 由於未使用銅箔, 它將探索全板電鍍的使用, full-等hing process or semi-additive process (SAP-Semi Additive Process) to make the circuit.

由於光敏介質資料必須考慮資料的物理特性和光敏性, 很難控制資料的配方. 有兩種樹脂：液體油墨和薄膜. 液體產品可以通過絲網印刷進行塗層, 窗簾塗層, 輥塗, 等. 因為平面度不容易控制, 資料特性, 壓制或塗層設備, 操作條件, etc. 必須適當控制和選擇.

雖然樹脂膜的生產成本相對較高, 在運營方面有較大優勢, 厚度控制, 和清潔度. 因此, 有些產品也是以薄膜形式生產的. 因為薄膜要壓在凹凸不平的表面上, 薄膜由真空層壓機壓制.

光闌科技是基於底片上孔位置的圖像傳輸, 以及紫外線敏化和顯影的過程來製造小孔. 顯影劑因使用的樹脂系統而异, 有兩種系統產品, 鹼性水溶液和有機溶劑. 水系統的環境問題相對較小, 溶劑型產品更麻煩, 但一些產品仍然使用基於溶劑的設計來實現整體樹脂特性.

Two thermosetting resin 材料
This type of resin will use carbon dioxide lasers or UV lasers for micro-hole processing, 囙此，樹脂配方不需要考慮光敏性. 樹脂的相對柔韌性更大, 產品的物理性能相對容易實現. 通常地, 這種樹脂系統的特性要求主要集中在雷射吸收特性上, 螢光反射特性, 耐化學性, 粗化適用性.

這類樹脂產品分為液體油墨和薄膜. 塗層或層壓後, 進行雷射鑽孔, 然後通過電鍍進行層間導電和電路生產. 因為沒有表面銅, 它必須用化學銅處理作為電鍍的種子層. 為了確保銅和樹脂之間的結合力, 樹脂表面必須粗糙，以獲得錨固力. 通常地, 可以達到的張力約為0.8到1.2千克/釐米.

液體樹脂的基本塗覆方法與光敏樹脂相同, 薄膜型資料也類似於光敏型資料. 通常地, 高密度積層電路板的膜厚通常分佈在40～80之間 // m. 因為板上沒有銅皮, 無論是光敏樹脂還是熱固性樹脂, 蝕刻量較少, 有利於生產細紋.

3用樹脂銅皮資料, or back glue Copper skin
This type of 材料 is mainly developed to comply with the traditional circuit board manufacturing mode, 將B級熱固性樹脂塗覆在銅皮的粗糙表面上. 使用的銅皮厚度通常為12#m或18 // m, 哪個更重要, 但超薄銅皮用於特殊用途. 必須根據填充量的要求確定樹脂的厚度, 壓制後的厚度通常用作名額.

由於銅皮壓制過程, 粘合力來自樹脂熔化和銅皮的粘附力, 銅皮拉力相對穩定，與傳統電路板相似. 使用熱壓科技和傳統疊加方法在所用工具和操作方面具有更好的相容性, 製造過程的簡單介紹是它被廣泛使用的原因, 許多製造商已經投入生產.

在高密度積層板開發的早期階段, this type of 材料 will use image transfer and etching to open a copper window (Conformal Mask) on the copper foil, 囙此，這種過程被稱為共形掩模方法. 幾年後, 由於雷射技術的進步和工藝科技的逐漸成熟, 一些工藝也開始探索雷射直接加工的模式, 囙此，這種方法被稱為LDD雷射直接鑽孔法. 由於銅的遮罩, 組裝後的整個電路板表面由銅箔覆蓋. 如何進行參考文獻識別是一個必須面對的問題. 這就是所謂的工具系統相容性, 在生產和設計過程中必須考慮. .

這種資料在製作電路時仍需依賴蝕刻, 蝕刻量遠大於不含銅的電路板, 這不利於控制電路精度. 這就是為什麼許多銅片製造商最近投資開發和生產薄銅片的原因.

Four other types of 材料
當然, 高密度組合電路板中使用的資料不限於上述材料, 不同形狀的產品仍在使用或開發中. 例如, 一些產品對沒有增强纖維的結構不滿意, 但添加纖維不利於加工. 因此, 為了改善電路板的物理特性, 一種特殊的平板玻璃纖維資料用於製作鐳射加工層. 此時, 不僅要重新考慮衝壓過程和伸縮設計, 但也必須重新調整鐳射加工條件.

對於眾所周知的ALIVH過程, 該薄膜由浸漬有樹脂的芳綸纖維無紡布製成, 這使得鐳射加工更容易.

B2IT使用銀膏形成突起以穿透薄膜, 然後通過按壓將其與銅粘合. 因此, 所用的銀漿是特殊的，對薄膜的選擇限制較少.

美國Goretex公司使用PTFE纖維製造纖維膜, 因為使用PTFE可以降低介電常數, 囙此有利於高速傳輸產品.

Five high-frequency 材料 trends
From the evolution of personal computers, 可以看出，CPU生成的速度越來越快, 消費者不堪重負. Of course, 這對公眾來說是件好事. 但這是對 PCB生產. 因為頻率高, 基板必須具有較低的Dk和Df值.