PCB科技 - 高密度電路板的分類和科技

分類和科技 高密度電路板

多層列印 電路板 with through-hole plating
Through-hole plating has been used in multilayer printed 電路板20多年了. 瞭解 電路板 工業, 通孔電鍍的知識是 電路板 製造商.

的通孔 電路板 一般提供兩個功能, 即, 傳導層間電路並安裝通孔元件. 如果它是純粹用於傳導的通孔, there 是一個 more commonly used term in English called (Via), which is not exactly the same as a hole (Hole) in meaning, 但是漢字的意思叫做洞, 囙此，所謂的零件孔與通孔不同. 為了新增 電路板, 减少層數, 便於組裝, 表面安裝的電子元件被大量使用. 特殊端子和工具孔除外, 採用大孔徑設計, 幾乎所有純導電的孔都盡可能多地使用. 最小孔設計用於减少佔用面積.

通常大多數 電路板s不會同時探索所有結構. 通孔結構是組裝通孔部件的必要結構. 其他孔僅用於新增佈線密度. 密度越高, 層數越大, 夾層的厚度越薄, 越難製造.

為了避免在所有通孔從頭到尾的傳統結構中浪費大量繞組空間，圖1所示的板結構使用部分表面通孔圖案製作。 這種結構可以充分利用同一位置的3維空間。 傳統電路板不存在空間利用率低的缺點。 由於表面通孔壓板已填充樹脂，表面孔經後續電鍍處理後成為扁平的銅墊，可直接安裝電子元件，有利於提高密度。

Two metal core board and soft and hard board
Circuit boards designed for special purposes are different from general multi-layer 電路板s. 例如, 設計用於高功耗的金屬芯板, 高溫和高溫設備就是一個例子.

金屬芯板在高熱元件區域配寘較厚的金屬，電源直接暴露金屬塊以直接接觸元件。 一些設計只探索使用較厚的銅皮來改善局部散熱，囙此銅皮的厚度通常約為0.5？ 2盎司，其結構仍保持雙倍。 然而，金屬芯板特別強調散熱效率。 常用金屬厚度約為3-14oz。 由於添加了較厚的金屬層，金屬層的總數通常是單數，這與一般電路板非常不同。 雖然金屬芯板在生產過程和設計中有其複雜性，但在大功率設備和組件中仍有其自身的價值。

剛性和柔性板由剛性板和柔性板組合而成，主要是為了滿足效能改善的要求, 重量輕, 節省空間. 它可以避免連接器接線的麻煩, 但由於生產過程麻煩，成本較高. 除了軍事和航空應用之外, 更可能使用通用電子產品, 例如顯示模塊, 等., 這些痕迹 電路板可以看到s .

3種高密度堆積印花 電路板s
The high-density build-up printed 電路板 is a 電路板 由電路層和絕緣層的順序構造過程製成. 在發展的早期階段 高密度電路板, 設計的結構基於不含增强資料的樹脂作為高密度層的絕緣基材. 因此, 該設計方法基於傳統的剛性板結構, 然後在上面建造高密度的純樹脂.š„ççç ç. 當然, 一些 電路板s採用不同的方法，不遵循中間基板較厚的結構. 這種結構被稱為無核科技, 日本開發的ALIVH屬於這類科技.

因為傳統 電路板 結構不易形成小孔, 所以有一些開發者使用圖像傳輸, 雷射技術或其他小孔形成方法, which can save copper pads (Pad) Configure space, 預留更多空間，便於纏繞, 因為絕緣層變薄了, 特性阻抗和電磁效應也更好.

Four transfer method high density 印刷電路板
高密度的定義意味著可以在同一平面空間中配寘更多的銅焊盤和連接線, 所以可以製造細紋的科技, 小孔, 高累積密度可歸類為高密度 電路板 technology.