PCB科技 - 電路板的後處理和生產

後處理和生產 電路板

大多數電路板都是按工作尺寸製造的，直到阻焊完成。 然後，進行後處理程式，如金屬表面處理和形狀處理，以符合組裝所需的規範。 這些是電路板後處理過程的範圍。

一個後處理過程

為了進行 電路板 平整的, 切片, 形狀加工和其他尺寸切割處理是必要的任務, 為了獲得良好的裝配連接, 在觸頭表面進行適當的金屬處理. 自most以來 電路板製造商 擁有龐大的客戶群, 根據每家公司的需要，後處理程式可能會產生不同的結果. 蘑菇顯示為後處理流程的示例.

帶有阻焊清漆的電路板將與觸點或端子的金屬表面一起處理，然後根據裝配要求將工作尺寸的電路板切割成適當的尺寸和形狀，然後在金屬處理和檢查、包裝和裝運的後期進行清潔或放置。

雙金屬表面處理

金屬觸點和端子的金屬表面處理主要用於加載和連接各種電子元件。

現在最常用的焊接焊料是63/37共晶錫鉛成分，但由於環境保護因素，含鉛產品在未來將被禁止，囙此提出了各種替代方案。 現時，無鉛焊料有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Cu等。 雖然有很多類型，但都是錫膏。 就裝配而言，資料似乎不是問題。 但就電路板的金屬表面處理而言，不可能找到完全相容的產品。

（1）噴錫（HASL-熱風焊料流平）

電路板塗上阻焊劑後，必須保護暴露在空氣中的銅表面。 其中一種方法是在銅表面附著一層焊料。 由於通常用於電子焊接的焊料的熔點約為200°C或更低，如果將其熔化為熔融錫，則可以直接將其浸入具有一層焊料保護膜的銅表面。 這些焊料的成分與未來用於焊接的錫完全相同，這有利於組件的組裝。 然而，電路板表面上的錫沉積量將過高，並且通過浸泡的管道無法控制。 囙此，用高壓熱空氣刮去表面上多餘的錫量，吹掉通孔中殘留的錫，以保護銅表面和孔內壁。 的目標。

一般的噴錫工藝為：脫脂微蝕酸洗乾燥助熔劑塗層HAL冷卻清洗乾燥

在HASL中，將電路板浸入熔融焊料中，用氣刀在面板上吹入高溫高壓空氣，以控制拉出焊料時的焊料厚度。 由於很難在短時間內用熱空氣整平整個電路板表面，囙此在組裝組件時，較薄的銅焊盤可能會導致安裝問題。 由於錫在噴塗時尚未完全冷卻和固化，囙此水准放置通常具有更好的厚度分佈。 當然，水准噴錫和垂直噴錫的厚度不一樣。 一般經驗是，水准噴錫的均勻性略優於垂直噴錫，但水准噴錫機的維護更麻煩。 在不久的將來，由於無鉛環保要求的問題，人們懷疑噴錫工藝是否會繼續使用，而焊料的選擇已成為當務之急。

（2）有機保護膜（0SP）注113

用耐熱有機保護膜覆蓋未被阻焊劑覆蓋的銅表面是金屬表面處理的另一種方法。 它也稱為預焊劑，因為下一個過程是焊接組件。 由於只有新鮮的銅表面具有可焊性（可焊性），如果有機沉澱層可以保持新鮮的銅表面，則可以保持隨後的可焊性。 事實上，並不是所有的有機保護膜都具有抗通量。 除少數松香系列保護膜外，大多數保護膜僅具有保護功能。 囙此，在下一次焊接中，保護膜必須與助焊劑相容。 一般來說，如果使用有機保護膜，則用於焊接的助焊劑的活性需要稍强一些。 更强的助焊劑可以在熱環境中分解有機膜，並將錫直接連接到銅基板。

當前組件通常有不止一個重熔過程，囙此有機薄膜必須通過一定的耐熱性測試才能勝任。

（3）選擇性鍍錫

在通過電路電鍍方法製造電路的過程中，焊料可以直接電鍍在電路區域上作為蝕刻阻擋層。 蝕刻後，剝離光刻膠膜，然後使用第二層光刻膠膜選擇剩餘的焊料區域進行覆蓋，然後用脫錫液去除未覆蓋的區域，並保留需要焊接的區域進行焊接。 這種方法必須在電路電鍍期間實施。 如果電路已經形成，如果導線遺失，則無法實現。 囙此，大多數焊料塗層仍然是通過噴錫工藝製成的。

大多數焊料電鍍探針使用錫和氟硼酸鉛電鍍系統，一些用戶使用有機酸電鍍系統。 電鍍焊料的成分約為錫鉛比的60/40。

用於焊接的電路必須控制銅墊上的沉澱量，囙此必須控制電流密度和分佈，否則不僅厚度會發生偏差，成分也會發生偏差。

（4）鍍鎳/鍍金

對於多層電路板和高密度積層板，在某些應用中，裸晶片組裝和組件組裝可能是混合的。 最近，由於有機封裝板的逐漸增長，BGA、PGA和CSP等封裝板將需要引線鍵合。 這些需要粘接的電路板必須完全鍍上鎳和金。

普通鍍層的厚度對於鎳約為1-5 m，對於金約為0.05-0.75m。 氨基磺酸鎳鍍液因其較低的電鍍應力而被廣泛研究。

通常，用於鍍金手指的鍍金系統不適用於金屬絲鍍金。 含有金屬系統添加劑的鍍液會使鍍層變硬。 硬金在連接器應用中具有良好的耐磨性，軟金類似於純金，更適合用於引線鍵合。 由於是電鍍沉澱，電鍍區域必須連接到電極，然後在電鍍後切斷。 由於殘餘導線在電路板中具有天線效應，一些製造商在電鍍之前使用光刻膠來阻斷連接。 電鍍後，剝離光刻膠並蝕刻引脚。 囙此，存在所謂的回蝕過程。 這與美國軍方早些時候談論的蝕刻不同。

化學鎳/金^ 16無需使用電流，囙此無需線路連接，大大提高了電路板生產的靈活性，囙此受到重視。 大多數製造商在進行化學鎳工藝時，使用次磷酸作為還原劑，催化劑類似於化學銅系統。 由於使用磷酸鹽系還原劑，沉澱鎳會出現磷共析現象，磷含量會影響塗層的物理性能，囙此必須控制共析量。

化學金沉澱基本分為兩種類型：置換金體系和還原金體系。 現時，大多數使用的是化學金，化學金可以產生厚度約為0.05-0的薄鍍金層。 1m或以下。 厚塗層的應用更適合還原金，一些應用達到0.5m。 在金置換過程中，由於與鎳表面的離子交換而形成針孔，但使用催化劑沉澱還原金，囙此相對不存在這種現象。 化學鍍金溶液大多是氰基體系。 由於此類物質會損壞阻焊劑的有機層，一些製造商正在努力開發亞硫酸金系統。

對於使用金絲組件的封裝板組件，需要高純度和更厚的金層。 對於主要為焊接或鋁線的產品應用，需要較低的鍍金厚度。

3種機械加工

為了滿足最終裝配要求, 這個 電路板 必須根據尺寸進行成型和加工. SMT加工和 PCBA加工 具有高度的自由度，能够適應各種需求. 為了提高裝配效率, 組裝工作將首先在多個單個 電路板 集成在一起. 零件組裝和測試後, 對單個零件進行分割. 為了便於後續分工, 電路板 通常加工有破碎的V形槽, 破孔鑽孔, 等., 便於組裝後處理. 對於產品外觀要求更嚴格的產品, the cutting will use a milling machine (Router) for outer frame processing, 對於不太嚴格的產品, 還有一種打孔模式. 在這個階段, 同時製作裝配工具孔, 一些超大的非電鍍通孔也可以在這裡加工. 對於介面卡產品, 因為它們經常被插入和移除, 將對其進行倒角，以便順利操作.

完成機械加工後, 路上會有很多灰塵 電路板 必須移除的表面. 因此, 必須執行最終清潔操作，以清除加工過程中的切削粉或污垢. 乾燥後, 成品通過裝運檢驗進行加工.