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印刷電路板製造商：手機 印刷電路板 wiring layout is risky and you need to be cautious when writing
1. 在實踐中應注意哪些問題 印刷電路板佈局 行动电话的, 顯示部分需要接線嗎?
第1層：設備
第二層：訊號大部分是地址和數據訊號，部分是類比線（對應3.層都是地線）
第3層：佈線的GND部分（包括鍵盤表面和無法在第2.層上運行的線路），GND
第4.層：帶狀線基帶類比控制線（txramp\u rf、afc\u rf）、音訊線、基帶主晶片和需要通過射頻的主時鐘線之間的類比介面線
第5.層：接地
第6.層：電源層VBAT、LDO_2V8._RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE（80mA）、VABB（50mA）、VSIM（20mA）、VVCXO（10mA）
第7層：訊號鍵盤表面的佈線
第8層：設備設備
二. 具體接線要求
1、一般原則：
佈線順序：射頻帶狀線和控制線（在天線處）-基帶射頻類比介面線（txramp\u RF，afc\u RF）-基帶類比線，包括音訊線和時鐘線類比基帶和數位基帶介面線電源線-數位線。
2. 射頻帶狀線和控制線佈線要求
RFOG和RFOD網絡是第四層帶狀線，線寬為3密耳。 上層和下層被地面覆蓋。 根據板材的實際厚度和跡線的長度確定帶線的寬度； 由於帶狀線條需要列印2～7個孔，請注意底層包裹這些孔，其他層不應太靠近這些孔；
RX\u GSM、RX\u DCS和RX\u PCS網絡是線寬為8mil的頂級射頻接收訊號線； RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN和RFIPP網絡是頂部和第二級射頻接收訊號線，固定層線寬為8mil，第二層線寬為4mil；
GSM\u OUT、DCS\u OUT、TX\u GSM、TX\u DCS/PCS網絡是頂級功率放大器輸出的傳輸訊號線，線寬應為12mil；
天線開關輸出到測試基座和天線觸點的頂部訊號線ANT\u 1、ANT\u 2、ANT\u 3、ANT，並且線寬優選為12密耳。
3. Analog line with radio frequency interface (going four layers)
TXRAMP_RF和AFC_RF網絡的跡線應盡可能厚，並由兩側的地線包圍，線寬應為6mil；
QN\u RF，QP\u RF； 在_RF中，IP_RF是兩對差分訊號線，請使線長度盡可能相等，間距盡可能大，第四層上的記錄道寬度為6mil。
4. Important clock line (going four layers)
The 13MHz crystal U108 and quartz crystal G300 are noise sensitive circuits. 請儘量減少其下方的訊號路由.
石英晶體G300的兩個端子OSC32K\U IN和OSC32K\U OUT應平行佈線，它們越靠近D300越好。 請注意，32K時鐘的輸入和輸出線不得交叉。
請將SIN13M\u RF、CLK13M\u IN、CLK13M\u T1、CLK13M\u T2、CLK13M\u IN\u X、CLK13M\u OUT網絡的軌跡盡可能短，並用地線將其兩側環繞。 接線的兩個相鄰層必須接地。
建議時鐘運行8英里
5. The following baseband analog lines (going four layers)
以下是8對差分訊號線：
RECEIVER\u P，RECEIVER\u N； SPEAKER\u P，SPEAKER\N； HS_耳環，HS_伯爵； HS\u EARR\u T1，HS\u EARL\u T1； HS_MICP，
HS_MICN； MICP，MICN； USB\U DP、USB\U DN； USB\u DP\u T1、USB\u DN\u T1； USB\u DP\u X，USB\u DN\u X；
為了避免相位誤差，線路長度應盡可能相等，間距應盡可能相等。
BATID是AD採樣類比線，請使用6mil；
TSCXP、TSCXM、TSCYP和TSCYM的四條類比線也跟隨差分訊號線，請取6mil。
6. AGND and GND distribution (?)
在示意圖中，AGND和GND網絡未連接在一起。 佈局完成後，用銅箔連接。 具體位置如下：
D301晶片的底部作為類比地AGND分佈。 類比接地AGND和數位接地GND連接在D301的AGND（引脚G5）附近。
MIDI類比接地MIDIGND佈置在D400晶片的底部，MIDI類比接地MIDIGND和數位接地MIDIGND連接在D400的引脚16附近。
AGND優於50mil。
8. 數位基帶和周邊設備之間的重要介面線
LCD\u RESET、SIM\u RST、CAMERA\u RESET、MIDI\u RST、NFLIP\u DET、MIDI\u IRQ、IRQ\u CAMERA\u IO、IRQ\u CAMERA\u IO X、PENIRQ是復位訊號和中斷訊號。 請至少使用6 mil行。
電源開/關至少走6mil線。
7、數位基帶與類比基帶之間的重要介面線：
VSDI、VSDO、VSFS、BSIF、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO是高速數據線，線路應盡可能短和寬（6mil以上），線路周圍為銅線；
蜂鳴器、ASM、ABB\u INT、RESET、ABB\u RESET是重要的訊號線，請至少走6mil線，短線和銅線周圍；
9. 電源：
（1）負載電流較大的功率訊號（分為六層）：以下功率訊號的負載電流依次减小，最好在功率層進行劃分：CHARGE_-in、VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE（80mA）、VABB（50mA）、VSIM（20mA）、VVCXO（10mA）、VBAT和CHARGE_-in在需要佈線時應大於40。
（2）負載電流小的功率訊號：VRTC和VMIC電流小，可以放置在訊號層。
（3）充電電路：VBAT和CHARGE_IN連接到XJ600，ISENSE輸電線路連接到VT301，電流較大，線路應較寬，建議16mil。
（4）鍵盤背光：KB\u背光，KEYBL\u T1有50mA電流，R802～R809，VD801～VD808電流為5mA，注意接線。
（5）電機驅動：流經可控震源和可控震源x網絡的電流為100mA。
（6）LCD背光驅動：LCD\u BL\u CTRL，LCD\u BL\u CTRL\u X網絡電流為60mA。
（7）七色燈背光驅動器：LPG\u綠色、LPG\u紅色、LPG\u藍色、LPG\u紅色FPC、LPG\u綠色FPC、LPG\u藍色FPC、LPG\u紅色FPC\u x、LPG\u綠色FPC\u x、LPG\u藍色FPC\u x流經網絡的電流為5mA20mil，建議流經上述6mil8mA。 遠離類比信號軌跡和過孔。
10. 關於EMI路由
（1）在Z701、Z702、Z703的輸出網絡到達XJ700之前，請先到內層，試著在第二層行走，然後在XJ700引脚附近打2～1個孔到達頂層。
（2）網絡LPG\u RED\u FPC\u x，LPG\u GREEN\u FPC\u x，LPG\u BLUE\u FPC\u x，VIBRATOR\u x，NCS\u MAIN\u LCD\u x，NCS\u SUB\u LCD\u x，ADD01\u x來自RC濾波器，請在到達XJ700之前進入內層，走近第3或第6或第7個引脚，然後進入XJ500引脚打孔到達頂層。
（3）鍵盤矩陣網絡不能路由到第八層。 試著走在第七層。 如果第七層不能下去，你可以去第3層。
（4）鍵盤表面底部和頂部耳機部分的佈線應盡可能少地佈置在第八層。 我希望鍵盤表面在到達時能够覆蓋大面積。
（5）在SIM卡XJ601下方（表面）鋪設盡可能大的地面，並使用更少的訊號線。
11. 組件的外部遮罩條為0.7毫米, 遮罩條之間的間距為0.3毫米, 襯墊和遮罩條之間的距離為0.4毫米. 此職位已保留.
12. 基帶中有2個BGA設備. 由於BGA導電膠只能從一個方向粘合, 射頻表面用作正面, 和一個0.BGA左側均勻預留7mm膠比特.
13. 20小時原則. 電源平面從地平面縮回20H.
14. 通孔尺寸：1～2,7～8層過孔為0.3毫米/0.1毫米, 剩下的通孔為0.55毫米/0.25毫米.
15. 應該有1個.頂部邊緣5-2mm寬的接地條 印刷電路板 和打孔.
16. 塗銅後, 用通孔連接每層的接地.
17. 注意避免相鄰層的並行佈線, 尤其是第四層, 第3層應該特別小心.
