PCB科技 - PCB問題為什麼即使在產品執行老化（BI）時，DDR虛擬焊接的問題也不能被攔截？

印刷電路板 problem Why can't the problem of DDR virtual solder在裡面g be intercepted even when the product executes the burn-in (B我)?

不久前, a product of the company encountered the problem of virtual soldering of DDR mem或y chips (chips). 當實際派遣人員到客戶現場進行維護時, 他們發現產品無法打開. 只需按住DDR IC即可將其打開, 但是釋放壓力. 使用DDR後無法打開產品.

產品已在工廠進行了100%測試，並有一個12小時的老化（B/I）計畫。 怎麼還能有次品流入客戶手中？ 怎麼回事？

從這個問題的描述來看, this should be a typical HIP (Head-In-Pillow, pillow effect) double-ball virtual soldering problem. 這類問題通常是由FR4的高溫引起的 集成電路晶片 or 印刷電路板 flowing through the Reflow (reflow). 該區域發生彎曲變形, and the solder ball of the BGA (Ball) and the solder paste printed on the 印刷電路板 熔化後不能接觸和熔化在一起.

根據經驗, 通常99%的熱等靜壓發生在BGA周圍最外層的一排焊球上. 原因幾乎都是BGA載波板或 印刷電路板電路板 deforms and warps when the Reflow temperature is high. 板預熱後，變形量减少, 但是熔化的錫已經冷卻並凝固了, 從而形成緊密結合的雙球外觀.

HIP實際上是一種嚴重的BGA焊接缺陷。 雖然此類缺陷率不高，但很容易通過工廠的內部測試程式並流向客戶手中。 然而，在最終客戶使用一段時間後，由於接觸不良，產品將被退回維修，這嚴重影響了公司的聲譽和用戶體驗。

然而, 很明顯，所有產品都被燒掉了/in, 生產線100%通過電力測試. Why can't the problem of DDR virtual soldering be intercepted?

這實際上是一個非常有趣的問題. 以下只是個人經歷, 但這並不意味著情况必然如此.

Imagine first under what circumstances will HIP show an open circuit (open)? 大多數情况下都應該發生在電路板受熱並開始變形時, 那就是, 如果產品剛剛打開且仍處於冷卻階段, 髖部雙球可能顯示假接觸狀態, 囙此，打開產品時沒有問題. 一段時間後, 產品開始升溫, 漸漸地，由於高溫，板塊開始輕微變形, 囙此出現了斷路現象.

因此, the possible reasons for the electronic assembly factory (EMS, Electronics Manufacturing Service) not detecting the DDR empty welding are as follows:

The product was not powered on for testing when it was burned in (B/I). 可以將產品在特定溫度下放置一段時間, 不打開B的電源/I. 當然, 無法檢測到任何問題. This most often occurs in factories that only produce circuit board assembly (PCA) .

The product is plugged in and turned on for burn-in (B/I), 但它還沒有設計一個程式來運行DDR記憶體測試. 一些DDR焊點可能不會影響產品的引導作用, 只有當程式運行到特定的記憶體位址時才會出現問題.

假設產品在老化期間已插入並測試DDR記憶體, 只要重新啟動，一些錯誤就會消失. 如果在磨合過程中任何時候都沒有記錄, 很可能沒有辦法解决這種DDR問題. . 因此, 最好在產品燃燒時進行自檢，並記錄您是否犯了錯誤或在機器中, 這樣你才能真正知道在燃燒過程中是否存在真正的燃燒問題.

因此, 當產品老化溫度升高時，如果程式不能運行到虛擬焊料的功能位置, 確實不可能檢測到具有HIP虛擬焊接問題的DDR. iPCB是一種高精度, 高品質 印刷電路板 製造商, 例如：isola 370hr 印刷電路板, 高頻 印刷電路板, 高速 印刷電路板, 集成電路基板, 集成電路測試板, 阻抗 印刷電路板, HDI PCB, 撓性 印刷電路板, 埋入式盲板, 先進的 印刷電路板, 微波 印刷電路板, 泰爾豐 印刷電路板 其他iPCB擅長 印刷電路板 製造業.