這個 PCBA加工 過程是根據客戶提供的Gerber檔案和BOM生成過程檔案和協調檔案, 製定一個計畫, 準備資料, 並確認沒有問題, 然後根據要求啟動系統.
這個 PCBA加工 過程是根據客戶提供的Gerber檔案和BOM生成過程檔案和協調檔案, 製定一個計畫, 準備資料, 並確認沒有問題, 按要求開始製作, 注意員工戴防靜電手套, PCBA基板 要求擺放整齊, 裸板不能直接堆疊. 下一個, 我將介紹 PCBA加工 過程和注意事項.
1. PCBA加工 flow
1.PCBA加工工藝根據客戶的Gerber檔案和BOM錶,製作smt生產的工藝檔案,生成smt座標檔案。
2、檢查所有生產物料是否準備就緒,製作成套訂單,確認PMC生產計畫。
3、進行SMT程式設計,製作第一塊板進行驗證,確保正確。
4、PCBA加工技術基於SMT科技製作雷射鋼網。
5、錫膏印刷採用PCBA加工技術,保證印刷後的錫膏均勻、厚薄、一致。
6、使用SMT貼片機將元件安裝在電路板上,必要時進行線上AOI自動光學檢查。
7、設定完善的回流焊爐溫度曲線,使電路板進行回流焊,焊膏由膏狀和液態轉變為固態,冷卻後可實現良好的焊接。
8、PCBA加工工藝已通過必要的IPQC檢驗。
9、DIP挿件工藝將挿件資料通過電路板,然後通過波峰焊接進行焊接。
10、必要的爐後工藝,如修腳、焊後、板面清理等。
11.QA進行全面測試,PCBA加工技術確保質量。
二、PCBA加工注意事項
1、倉庫人員在發放資料和測試IQC時戴上防靜電手套,使用儀錶可靠接地,工作表面需要事先覆蓋防靜電橡膠墊。
2、操作過程中,使用防靜電工作面,使用防靜電容器盛放組件和半成品。 該部門的焊接設備可以接地。 電烙鐵需要防靜電。 所有設備在使用前必須進行測試。
3、PCBA在爐內加工時,由於插入式元件的引脚被錫流清洗,一些插入式元件在爐內焊接後會傾斜,導致元件本體超出絲網框,囙此要求錫爐後的補焊人員進行適當糾正。
4. 什麼時候 PCBA正在焊接 揚聲器和電池, 請注意,焊點的錫不應過多,以免導致周圍部件短路或脫落.
5、PCBA基板必須擺放整齊,裸板不能直接堆放,必須用靜電袋堆放。