PCB科技 - pcb工廠：多層電路板的品質管制

PCB工廠：多層膜的品質管制 電路板s

Multi-layer circuit poles are used as the carrier of electronic components to integrate the aldehyde function of the quick-junction components. 因此, 如果 電路板 是异常的, 電力產品不能正常工作. 為了保持產品的正常功能, 質量和信譽控制 電路板 是非常重要的.

為了準備不同的產品要求，如何有效控制質量並保持應有的信任度，只能通過科技改進、資料開發和整個製造過程的品質控制體系來實現。 品質控制操作必須從供應商控制、村材料採購檢驗、生產過程變化控制、生產線運行維護等方面入手，再加上線上品質檢驗監控、成品控制和掩埋控制，使製造過程能够系統、穩定地進行， 這樣就有可能建立一個良好的產品和一個穩定的模仿程度。

許多品質問題實際上是在設計過程中確定的。 雖然設計階段主要考慮電路板的電力效能和結構，但設計將影響製造過程中的難度和產量，尤其是允許公差。 囙此，如何有效地利用製造能力數據來設計適當的產品結構和適當的生產程式已成為良好產品設計的重要組成部分。

When 製造電路板, 除了遵守各種公共規範外, 不同的客戶將為其產品設定不同的規格. 特別地, 電路板s因資料和工藝條件不同而不同, 允許誤差範圍將在產品規範中規定. 是否在單個產品或批次之間, 客戶希望可以將變化控制在較小的範圍內, 但規格越嚴格, 相對產量越低. 如何在製造商和客戶之間進行協調以達到可接受的規格，必須非常小心. 過度設計可能對買家不利, 過松的規格將不被用戶接受. 明確定義適當的驗收範圍可以避免未來許多不必要的麻煩.

1-Generally basic quality assurance items

The important qualities of plated through-hole printed 電路板s and 高密度積層電路板

可以對列出的項目進行無損檢測，必要時可以進行微切片橫截面檢查。 這適用於需要破壞性檢查的項目。

就整體可靠性而言，還必須進行熱衝擊試驗（熱衝擊試驗、加濕試驗等）。 這些方法是加速試驗，以觀察未來成品的可能裝配和環境可靠性風險。

產品品質要求的級別將根據不同的測試模型和不同的標準設定。 這些測試規範應在產品設計階段製定，以便選擇適當的資料和生產科技，以實現產品設定的品質目標。

2電路板的品質保證

在執行電路板品質保證工作時，其整體質量控制系統非常重要。 系統的基本組件應包括：

進貨檢驗（IQC，或進貨品質控制）、過程檢驗（IPQC，或過程中品質控制）、成品檢驗（FQC，或最終品質控制）、可靠性測試（可靠性測試）等，必須嚴格執行這些項目的實施和記錄。

電子器件的組裝密度逐年增加, 表面貼裝法得到推廣, the assembly of small array packages (such as BGA-CSP), and the application fields of bare die (Bare-Chip) assembly have shown a general trend. 為了應對這一趨勢, 電路板s have become more diversified in terms of electroplated through-hole 多層電路板 and high-density build-up 電路板除了各種結構外.

主要的科技變化，如電路的小型化、微孔、介電層的减薄、電路厚度的减小以及用於不同制造技術的新材料都發生了巨大的變化。 與這些產品結構的快速變化相對應，品質保證需要更嚴格和徹底的方法。 在構建品質管制體系時，有必要從材料採購到發貨檢驗進行控制。 所有品質保證過程都是品質控制的重要任務。 由於電路板可能存在無法外部檢查的潜在缺陷，使用測試條或測試電路（試片）定期執行可靠性測試成為另一種品質保證方法。

設計對產品的生產有著决定性的影響. 設計之初, 有必要儘量簡化程式. 對於所需的 電路板, 製作生產工具時應考慮補償值. The design that is allowed for the product and is helpful for the production ( For example, false copper pads can be added to the unevenly dense lines to share the current) should be added as much as possible, 這將有利於生產的順利進行.