PCB科技 - 多層電路板覆銅板的製備

多層電路板 覆銅板是製造印刷電路板的基材. 它不僅可以支持各種組件，還可以實現它們之間的電力連接或電力絕緣.

製造過程 多層電路板 覆箔板用於浸漬玻璃纖維布, 玻璃纖維氈, 紙和其他環氧樹脂增强資料, 酚醛樹脂和其他粘合劑, 並在適當溫度下將其乾燥至B相, The prepreg 材料 (hereinafter referred to as dipping 材料) are obtained, 然後根據工藝要求用銅箔層壓, 以及所需的 多層電路板 銅箔層壓板是通過在層壓板上加熱和加壓獲得的.

多層電路板用覆銅板的分類

多層電路板覆銅板由銅箔、增强資料和粘合劑組成。 板材通常按鋼筋類別和粘合劑類別或板材特性進行分類。

1.、根據加固資料的分類，多層電路板覆銅板最常用的加固資料是無堿（鹼金屬氧化物含量不超過0.5%）玻璃纖維製品（如玻璃布和玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙和棉毛紙）。 囙此，多層電路板覆銅板可分為玻璃布基和紙基。

2、根據粘合劑的類型，用於多層電路板箔的粘合劑主要有酚醛、環氧、聚酯、聚醯亞胺、聚四氟乙烯樹脂等。囙此，PCB箔也分為酚醛、環氧、聚酯、聚醯亞胺和聚四氟乙烯多層電路板箔。

3、根據基材的特性和用途，根據基材在火焰中和離開火源後的燃燒程度，可分為一般型和自熄型； 根據基板的彎曲程度，可分為剛性PCB箔複合板和柔性PCB箔複合板； 根據基板的工作溫度和工作環境條件，可分為耐熱型、耐輻射型、高頻PCB箔覆板等。此外，還有用於特殊場合的PCB箔覆板，如預製內箔覆板、金屬基箔覆板，可分為銅箔、， 鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔和鈹銅箔複合板根據箔材的類型而定。

4、常用PCB覆層壓板型號按gb4721-1984。 PCB覆層壓板通常由五個英文字母的組合表示：第一個字母C表示覆銅箔，第二個和第3個字母表示為基板選擇的粘合樹脂。 例如，PE代表酚醛； EP代表環氧樹脂； Up代表不飽和聚酯； Si代表矽酮； TF指聚四氟乙烯； PI代表聚醯亞胺。 第四個和第五個字母表示為基板選擇的鋼筋。 例如，CP代表纖維素纖維紙； GC表示無堿玻璃纖維布； GM代表無堿玻璃纖維氈。

例如，如果用纖維紙加固PCB箔複合板基板的內芯，並在兩側附著纖維素和無堿玻璃布，則可以在CP之後添加g模型中水平線右側的兩個數位，以表示相同類型和不同效能的產品編號。 例如，覆銅箔酚醛紙層壓板的數量為O1～20，覆銅箔環氧紙層壓板的數量為21～30； 31-40號覆銅箔環氧玻璃布層壓板如果在產品編號後添加字母F，則表示PCB箔複合板為自熄板。

PCB覆銅板的製造方法

PCB覆銅板的製造主要包括3個步驟：樹脂溶液製備、增强浸漬和壓制成型。

1、製造PCB覆銅板的主要原材料

製造覆銅板的主要原料是樹脂、紙、玻璃布和銅箔。

（1）用於樹脂PCB覆銅板的樹脂包括酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯、聚醯亞胺等。其中，酚醛樹脂和環氧樹脂使用最多。

酚醛樹脂是酚和醛在酸性或鹼性介質中縮聚形成的樹脂。 在鹼性介質中與苯酚和甲醛縮聚的樹脂是紙基PCB箔板的主要原料。 在紙基PCB箔複合板的製造中，為了獲得性能優异的各種板材，往往需要對酚醛樹脂進行改性，並嚴格控制樹脂中游離苯酚和揮發物的含量，以確保板材在熱衝擊下不會分層發泡。

環氧樹脂是玻璃布基PCB箔板的主要原料。 它具有優良的粘接效能、電力和物理性能。 通常使用E-20、E-44、E-51和自熄E-20和E-25。 為了提高PCB箔複合板基板的透明度，檢查PCB生產中的圖形缺陷，要求環氧樹脂具有淺色。

（2）浸漬紙常用的浸漬紙包括棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。 棉皮棉紙是由短纖維棉纖維製成的，其特點是樹脂滲透性更好，消隱和電力效能更好。 木漿紙主要由木纖維製成，通常比棉皮棉紙便宜，具有更高的機械強度。 使用漂白木漿紙可以改善紙板的外觀。

為了改善紙板的效能，需要保證浸漬紙的厚度偏差、標準重量、斷裂強度和吸水率。

（3）無堿玻璃布無堿玻璃布是玻璃布基PCB箔複合板的增强資料。 對於特殊的高頻應用，可以使用石英玻璃布。

無堿玻璃布的堿含量（以Na20表示）不得超過IEC標準的1%、JIS標準r3413-1978的0.8%、前蘇聯toct5937-68標準的0.5%和中國建設部標準jc-170-80的0.5%。

為了滿足通用的需求, 薄多層印製板, the models of glass cloth for PCB 箔 clad boards abroad have been serialized. 厚度範圍為0.025 ~ 0.234mm特殊需要的玻璃布用聯軸器進行後處理. In order to improve the machinability of 環氧樹脂 glass cloth Based PCB foil coated board and reduce the board cost, non-woven glass fiber (also known as glass felt) has been developed in recent years.

（4）銅箔可用作銅箔PCB複合板的箔材，如銅、鎳、鋁等金屬箔。 然而，考慮到金屬箔的導電性、可焊性、延伸率、對基材的附著力和價格，除特殊用途外，銅箔最適合。

銅箔可分為壓延銅箔和電解銅箔。 壓延銅箔主要用於柔性印刷電路和其他特殊用途。 電解銅箔廣泛用於印製電路板複合板的生產。 根據iec-249-34和中國標準，銅的純度不得低於99.8%。

現時，我國印製板用銅箔厚度大多為35um，過渡產品為50um銅箔。 在製造高精度孔金屬化雙面或多層板時，希望使用厚度小於35um的銅箔，例如18um、9um和5um。一些多層板使用較厚的銅箔，例如70UM，以提高銅箔與基板的粘附强度，通常， 使用氧化銅箔（即，經過氧化處理後，在銅箔表面形成一層氧化銅或氧化亞銅，由於極性提高了銅箔與基板之間的結合强度）或粗糙銅箔 （通過電化學方法在銅箔表面形成粗化層，這新增了銅箔的表面積，並且由於粗化層在基板上的錨定作用，提高了銅箔和基板之間的結合强度）。

為了避免氧化銅粉脫落並移動到基板上，銅箔的表面處理方法也在不斷改進。 例如，在TW銅箔的粗化表面上鍍一薄層鋅，此時銅箔的表面為灰色； TC型銅箔在銅箔的粗化表面鍍上一層薄薄的銅鋅合金。 此時，經過特殊處理的銅箔表面是金色的，印刷電路板製造中銅箔的耐熱變色性、抗氧化性和抗氰化物性也相應提高。

銅箔表面應光滑，無明顯皺紋、氧化斑、劃痕、凹坑、凹坑和污漬。 305g/m2及以上銅箔的孔隙率應為300ram*300mm區域內不超過8個穿透點； 面積為0.5m2的銅箔的總孔隙面積不得超過直徑為0.125mm的圓形面積。 銅箔的孔隙率和孔徑低於305g/m2應由供應商和買方商定。

銅箔投入使用前，如有必要，應取樣進行壓制試驗。 壓制試驗可以顯示其剝離强度和一般表面質量。

2. 覆銅板的制造技術 多層電路板

多層電路板覆銅板的生產工藝為：樹脂合成和制膠-鋼筋浸漬和乾燥-浸漬資料剪切和檢驗-浸漬資料和銅箔層壓-熱壓成型-切割-檢驗和包裝。

樹脂溶液的合成和製備在反應器中進行。 紙基PCB箔板用酚醛樹脂主要由多層電路板箔板廠合成。

玻璃布基多層電路板覆箔板的生產是將原材料廠提供的環氧樹脂和固化劑混合，溶解在丙酮、二甲基甲醯胺和乙二醇甲醚中，攪拌形成均勻的樹脂溶液。 樹脂溶液固化8～24小時後可用於浸漬。

浸漬在浸漬機上進行。 浸漬機分為臥式和立式。 水准浸漬機主要用於浸漬紙張，垂直浸漬機主要用於浸漬高强度玻璃布。 浸漬樹脂液的紙或玻璃布的主體應在乾燥通道中通過橡膠擠壓輥乾燥後切成一定尺寸，經檢驗合格後備用。