PCB科技 - PCB板生產的工藝要求是什麼

1.概述

幾乎所有類型的電子設備, 電子手腕上的手錶和小算盘, 到電腦, 通信電子設備, 軍事武器系統, 只要有集成電路等電子元件, 必須用於它們之間的電力互連. 印刷電路板. 在大型電子產品的研發過程中, 最基本的成功因素是設計, 產品印製板的檔案和製造. 設計和製造質量 印刷電路板 直接影響整個產品的質量和成本, 甚至導致商業競爭的成敗.

1. 這個 印刷電路 在電子設備中提供以下功能：

為固定和組裝各種電子元件（如集成電路）提供機械支持。

實現集成電路等各種電子元器件之間的佈線和電力連接或電力絕緣。

提供所需的電力特性，如特性阻抗。

為半自動焊接提供焊接掩模圖形，並為組件插入、檢查和維護提供可區分的字元和圖形。

2 Some basic terms related to PCB印製板 are as follows:

在絕緣基材上，根據預定的設計，製作由兩者組合形成的印刷電路、印刷元件或導電圖案，稱為印刷電路。

在絕緣基板上，在組件和設備之間提供電力連接的導電圖案稱為印刷電路。 它不包括列印組件。

這個 印刷電路板 still 印刷電路 is called 這個 印刷電路 板蒸餾器 印刷電路 板, 也稱為印製板.

印製板所用基材是剛性還是柔性可分為兩類：剛性印製板和柔性印製板。 今年出現了剛柔組合印製板。 遵循導體圖案的層數可分為單面、雙面和多層印製板。

導體圖案的整個外表面與基板表面在同一平面上的印製板稱為平面印製板。

印刷電路板的術語和定義詳見國家標準GB/T203.6-94《印刷電路術語》。

電子設備採用印製板後，由於類似印製板的一致性，避免了手工佈線錯誤，可以實現電子元件的半自動插入或放置、半自動焊接、半自動檢測，確保電子設備的質量，提高勞動生產率，降低成本，方便維護。

印製板已從單層發展到雙面、多層和柔性，並仍保持各自的發展趨勢。 由於高精度、高密度和高可靠性的不斷發展，體積的不斷縮小，成本的降低，效能的提高，印製板在未來電子設備的發展中仍將保持强大的生命力。

3、印刷電路板科技水准標誌：

印製板的科技水准是雙面和多孔金屬化印製板的標誌：它是一種大量生產的雙面金屬化印製板，兩塊位於焊盤之間2.50或2.54mm標準網格的交叉處，可作為標誌鋪設的電線數量。

在兩個焊盤之間鋪設一根導線，這是一塊低密度印製板，導線寬度大於0.3毫米。 兩塊焊盤之間有兩根電線，為中密度印製板，線寬約0.2毫米。 兩塊焊盤之間有3根線，為高密度印製板，線寬約0.1-0.15毫米。 在兩塊焊盤之間佈置四根電線，可視為線寬為0.05-0.08毫米的超高密度印製板。 “PCB電路板”生產工藝太陽能阻焊板工藝的詳細說明太陽能阻焊板工藝在印刷電路板上是一種經過絲網印刷後帶有阻焊板的印刷板。 用照片母版覆蓋印製板上的焊盤，使其在曝光過程中不會受到紫外線照射，紫外線照射後阻焊保護層更牢固地附著在印製板表面，焊盤不會暴露在紫外線下。 光照可以暴露銅墊，以便在熱風整平過程中使用鉛和錫。

（PCB電路板生產工藝中太陽能焊接工藝的詳細說明）太陽能焊接工藝大致可分為3個操作步驟：

第一步是曝光。 首先，在開始曝光之前，檢查曝光框的聚酯薄膜和玻璃框是否清潔。 如果它們不乾淨，請儘快用防靜電布擦拭。 然後，打開曝光機的電源開關，然後打開真空按鈕以選擇曝光程式並搖動它。 曝光快門，在開始正式曝光之前，你應該讓曝光機“空曝光”五次。 “空曝光”的作用是使機器進入飽和工作狀態，最重要的是使紫外線曝光燈+射線。 輸入正常範圍。 如果不“清空曝光”，曝光燈的能量可能不會進入最佳工作狀態。 在曝光過程中，會導致印製板出現問題。 經過五次“空曝光”，曝光機已進入最佳工作狀態。 使用照相底片對準前，檢查底片質量是否合格。 檢查母版的膠片表面是否有針孔和外露部分，是否與印製板的圖形一致，因為這將檢查照片母版，以避免因不必要的原因返工或丟棄印製板。

防曬焊錫一般採用目視定位，使用銀鹽基板，將基板的焊盤與印製板的焊盤孔對齊，並用膠帶固定曝光。 對準過程中遇到的太陽能阻焊一般採用目視定位，使用銀鹽母版，將母版的焊盤對準印製板的焊盤孔，並用膠帶固定曝光。 在對齊過程中會遇到許多問題。 例如，由於母版與以下因素相關

由於溫度和濕度，如果溫度和濕度控制不好，照相母版可能會縮小或放大，變形。 這樣，照片可以與底板和印刷電路板的焊盤不完全一致。 當底板縮小時，查看底板襯墊和印製板襯墊之間的差异有多大。 如果差別很小，可以在熱風整平過程中使用鉛錫，那麼硒阻焊就沒有大問題了。 如果有很大的不同，只需重新翻印，儘量使底墊重疊。 在對齊之前，還應注意基板的藥膜表面是否朝上

向下 在校準過程中，確保藥物膜表面朝下。 印製板不需要暴露在阻焊劑中，這將導致印製板報廢。 此外，應注意，有時拼版基板不會與印製板圖形重疊。 通常，沿著拼版板的邊緣切割拼版基板，然後進行單件對齊，然後對齊並露出整個印刷板。 以上問題是硒阻焊膜正式曝光前應注意的問題。

然後，進行太陽能電阻焊接，並在暴露前檢查印製板是否被真空盒吸住和覆蓋。 真空吸入蓋的壓力應足够，且不存在露水氣體。 如果露水會導致紫外線照射到沿板側面的圖案中，則會導致遮光部分暴露，

而且開發不會停止。 有時會遇到單面曝光。 在這種情況下，在一側使用一塊黑布，但一側沒有圖案。 曝光燈發出的紫外線被分離。 如果沒有黑布，紫外線將通過沒有圖案的一側傳輸到焊盤中，從而使焊料在焊盤中抵抗

暴露後無法形成孔洞。 當暴露兩側具有不同圖案的印製板時，首先絲網印刷阻焊板的一側，然後進行單面曝光。 顯影後，絲網印刷焊料掩模的另一面，因為如果兩面同時絲網印刷和曝光，則一面有複雜的圖案。 有許多墊子，有許多部分需要遮光，而另一側需要遮光較少，以便紫外線被透射

從一側到另一側，陰影較多的一側受到紫外線照射。 返工或報廢。 在曝光過程中，還遇到絲網印刷後的印製板在固化過程中未乾燥。 在這種情況下，對準的特殊情况使阻焊劑粘附在照片母版上。 此外

印製板也需要返工，囙此如果發現它不乾燥，尤其是如果大多數印製板沒有乾燥，則必須在烤箱中重新乾燥。 這些情况都是曝光過程中容易出現的問題，我們必須認真檢查，儘快發現並解决。

第二個過程是開發。 顯影操作通常在顯影機中進行，可以控制顯影液的溫度、輸送速度和噴射壓力等顯影參數，以達到更好的顯影效果。 開發是用著色部分的顯影液去除焊盤上的焊接掩模。 顯影液為1%無水碳酸鈉，液體溫度一般在30至35攝氏度之間。 在正式顯影之前，顯影液應該加熱，使溶液達到預定溫度，因為這樣可以達到最佳顯影效果。

顯影機分為3個部分：

第一段為噴塗段，主要採用無水碳酸鈉高壓噴塗來溶解未暴露的阻焊劑；

第二階段為水洗階段。 首先是用高壓泵水沖洗，先用水沖洗剩餘溶液，然後進入迴圈水沖洗，徹底沖洗；

第3部分是乾燥部分。 乾燥段前後各有一把氣刀，主要利用熱風乾燥板材。 如果乾燥段的溫度較高，則可以乾燥板材。

顯示點可以清楚地識別正確的顯影時間。 顯示點必須保持在顯影段總長度的恒定百分比。 如果顯示點太靠近顯影部分的出口，則未暴露的焊接掩模將不會完全暴露。 顯影將導致未暴露的焊接掩模殘留在電路板表面。 如果顯示點太靠近顯影部分的入口，由於與顯影劑的長期接觸，暴露的焊接掩模可能會被蝕刻。 它變得多毛，失去光澤。

公共顯示點控制在顯影段總長度的40%-60%範圍內. 此外, 應該注意的是，在開發過程中，電路板很容易劃傷. 常見的解決方案是將 PCB板 開發過程中的操作員. 手套, 該板應輕拿輕放, 而且印製板的尺寸不同, 所以試著把同樣大小的放在一起. 放置電路板時, 電路板和電路板之間保持一定的距離，以防止有時傳輸, 董事會很擁擠, 造成“堵塞”等現象. 放映完電影後, 將印製板放在木制支架上.