PCB科技 - 汽車電路板廠PCB生產技能：HDI板CAM生產方法

因為 HDI板 順應高集成度IC和高密度互連科技的停滯, 它將PCB構建技能推向了一條新的走廊，改變了PCB構建技能的最大熱點之一!

在各類PCB的CAM製造中, 從事凸輪製造的人不同意 HDI手機板 外形簡單，佈線密度高. 凸輪製造更困難, 而且很難快速準確地實現!

面對儲戶對高品質和快速交付的要求，我已經進行了理論和總結，對此我有一些經驗，我在這裡與您分享。

1、如何將SMD定義為CAM製造的第一個難點

在公交線路板廠的PCB製造過程中，圖形傳輸、封印切割等元素將反映最終的圖形。 囙此，我們正在根據儲戶的驗光規範製造CAM，我們需要彌補線條和SMD的歧視。 如果我們沒有準確定義SMD，則可能會出現整體SMD太小的報廢情况。

儲戶經常設想在手機板的HDI部分有一個0.5mm的CSP，焊盤尺寸為0.3mm，一些CSP焊盤上有盲孔，而相應焊盤的盲孔僅為0.3mm，囙此CSP焊接焊盤和盲孔與相應焊盤重疊或穿插。 在這種情況下，您必須小心操作，謹防出錯。

（以genesis2000為例）詳細製造方法：

1. 打開盲孔和埋孔至相應的鑽孔層。

2、定義SMD

3、使用FeaturesFilterpopup和ReferencesSelectionPopup效能從頂層和底層查找包含盲孔墊，以區分moveot層和b層。

4、在t層（CSP焊盤所在層）上使用ReferenceselecTIonpopup效能，選擇並移除與盲孔接觸的0.3mm焊盤，移除頂層CSP海域的0.3mm焊盤。 然後，根據沉積者對CSP焊盤的大小、位置和數量的假設，我製作了一個CSP並將其定義為SMD，然後將CSP焊盤正向地鍍膜到頂層，並添加與頂層盲孔對應的焊盤。 b層採用類似的管道製作。

5、參攷存款人的需求，查找其他未定義或定義更多的SMD。 與傳統的製造方法相比，該方法清晰、數量少。 此方法可防止誤操作，快速準確！

2、在HDI部門的手機板中，移除非效能焊盤也是一種特殊方法

以通用八層HDI為例。 首先，移除與2-7層中的通孔相對應的非效能焊盤，然後移除3-6層中的2-7埋孔。 非效能焊盤。

方法如下：

1、使用NFPremove performance去除對應墊對應的頂層和底層的非金屬化孔。

2、打開除通孔外的所有鑽孔層，在NFPremove performance中為RemoveundrilLEDpads選擇NO，並移除2-7層非performance pads。

3、打開除2-7層中的埋孔外的所有鑽孔層，在NFPremove performance中為Removeundrilledpads選擇NO，並移除3-6層中的非performance pads。 採用這種方法去非效能墊，思路清晰，理解簡單，最適合剛接觸過CAM製造的人員。

3、雷射打孔

HDI手機板的盲孔通常為內外0.1mm的微孔。 我公司採用CO2裂解器。 無機資料能强烈吸引紅外線。 熱效應後，它們被燒蝕成孔。 然而，銅對紅色內部導線的吸引率非常小。 此外，由於銅的高熔點，CO2雷射器別無選擇，只能燒蝕銅箔，因為“conformalmask”工藝用於用密封雕刻液雕刻雷射鑽孔的銅皮（凸輪需要製作曝光膜）。

同時，為了確保二次週邊（雷射孔底部）有銅皮，盲孔和埋孔之間的距離必須至少為4mil。 囙此，我們必須使用分析/製造/板鑽檢查，以找到一個令人滿意的環境真實位置，即孔位置。

4、塞孔和阻焊板

在公交線路板廠的HDI層壓配寘中，子週邊通常採用RCC數據，介質厚度小，膠量小。 工藝試驗資料表明，如果廢鋼板厚度大於0.8mm，則為非金屬板材。 如果槽大於或等於0.8mmX2.0mm，非金屬化孔大於或等於1.2mm，則必須製作兩套塞孔資料。

也就是說，孔被塞住兩次，內層被樹脂壓平，外層在焊料掩模之前被焊料掩模油墨間接塞住。 在焊接掩模製造過程中，通常會有過孔落在SMD上或靠近SMD。 儲存器要求堵住所有通孔，因為阻焊膜在暴露過程中暴露，或者露出一半孔的通孔只是漏油。

CAM人員必須解决此問題。 在正常情况下，我們將首先拆除過孔。 如果他們別無選擇，只能移動過孔，請遵循下一種方法：

1、在焊料掩模覆蓋視窗打開的通孔位置，在焊料掩模層上新增一個比廢品孔小3MIL的漏光點。

2、在觸摸窗的通孔位置新增一個比阻焊層上的廢孔大3MIL的漏光點。 （在這種情況下，儲戶承諾在便箋簿上放一點墨水）

5、形狀製造

的行动电话板 HDI PCB 部門通常以拼圖形式交付, 形狀簡單, 並且寄存者附有一張拼圖形式的CAD圖紙. 如果我們使用genesis2000根據存款人提款的標點符號停止提款, 這會很麻煩的. 我們可以在CAD系統數據中間接按一下“另存為”**.dwg將銷毀類型更改為“AutoCADR14/LT98/LT97DXF (*.DXF)" and then stop reading *.格式錯誤的DXF數據讀取genber數據 . 正在讀取形狀的同時發出的聲音, 以及衝壓孔的尺寸和位置, 快速準確讀取定位孔和光學定位點.

6、銑削型架解決方案

在CAM製造中，當解决銑削機架的問題時，除了儲存器的要求外，還必須露出銅。 為了防止銅翻過板的邊緣，根據製造標準，要求從框架上在板上切割少量銅。 顯示狀態！

如果A的兩端不屬於同一網絡，並且銅線寬度小於3mil（可以在沒有圖形的情况下完成），則會導致斷路。

在genesis2000的全面演講中，我看不到這樣的結果，囙此有必要開闢一條新的道路。 我們可以再進行一次網絡比較，在第二次比較中，框架的銅將被切割到板中3mil。 如果比較結果未打開，則表明A的兩端屬於同一網絡或振幅大於3mil（可以做成圖形）。 如果存在斷路，加寬銅片。