PCB科技 - 多層電路板細線介紹

多層電路板細線介紹

隨著電子資訊技術的飛速發展, 所有通信領域, 醫療護理, 工業控制, 存儲服務, 航空航太, 個人消費也進入了大發展的時代. 電子行業的上下游公司不斷努力提高其科技能力，以應對各個領域的客戶. 對增長效益的需求. 隨著電子產品不斷向小型化發展, 高密度, 和高速發展, 的要求 多層PCB 產品越來越嚴格.

1 The development trend of fine lines

Multi-layer PCB products have different uses and different levels of demand for fine lines. 航空, 醫療和其他產品追求高可靠性, 用粗銅, 寬線條, 和大墊子. 一般線路設計在4.mil以上, 消費類產品追求高可靠性. 功能複雜多樣, 可靠性要求不高. 銅厚度薄，電路良好. 一般電路設計介於0.05.毫米和0.075mm. 該電路的層數一般為高密度多層電路板, 而通信產品介於兩者之間. 封裝載體產品是集成電路元件的載體, 其線密度需要滿足IC封裝的需要, 線密度要求從幾微米到幾十微米不等.

2 影響細紋處理的因素 多層電路板(graphic production)

Graphic production technology, 包括抗蝕膜附著力, 曝光機.

抗蝕劑膜的選擇：內層圖案的製作主要有兩種工藝：幹膜和濕膜. 濕膜的厚度很薄, 曝光時間短, 分辯率為0.05毫米/0.可達到05毫米, 但它受到環境和操作的高度影響. 劃痕和少量灰塵會導致間隙打開. 同時, 濕膜塗布、烘乾時間長, 不適合樣品處理. 與濕膜相比, 幹膜厚度較厚, 但均勻性更好，品質穩定. 它還可以滿足0的分辯率.05毫米/0.05mm. 現時, 大多數工廠使用濕膜加工大量粗線條產品, 幹膜處理主要用於細紋處理.

3 Factors influencing the processing of fine lines on multilayer circuit boards (graphic exposure)

Graphic Exposure: Exposure is the key to affecting graphic capabilities, 這與潔淨室環境有關, 曝光機的類型, 以及員工的操作技能. 曝光機根據光源類型分為平行光和散射光. 平行光具有均勻的能量分佈和高解析度, 但是使用成本也很高. 為了保證細紋的處理能力, 需要平行曝光機. 根據運行模式, 分為手動, 半自動和自動. 自動曝光機對中精度高, 吸塵能力强, 薄膜清洗頻率低, 對員工的操作要求低. 為了保證產品的產量和能力, 應使用自動曝光機. .

4. Factors influencing the processing of fine-grained multilayer circuit boards (plating technology)

The thickness of the copper to be etched is a key factor affecting the processing capability of fine lines, 電鍍能力通常决定要蝕刻的銅的厚度. 電鍍能力主要包括深鍍能力和銅厚度均勻性. 現時, electroplating equipment in the industry is mainly divided into vertical electroplating (longmen electroplating), vertical continuous electroplating (VCP) and horizontal electroplating according to electroplating methods. 其中, 垂直電鍍能力好, VCP水准電鍍均勻性好. 因此, 為了使細密電路板的質量更加穩定, 最好使用VCP級電鍍設備.

5. Factors influencing the processing of fine lines on multilayer circuit boards (etching technology)

Process method: The etching process is mainly divided into subtractive method, 半加性法和全加性法. 其中, masking process (subtractive method) and electrical drawing process (a kind of semi-additive method) are mainly used in ordinary PCB加工. ), 與掩蔽過程相比, 在圖案化過程中需要蝕刻的銅厚度較薄, 但圖案的形成過程受圖案分佈的影響, 部分產品電鍍均勻性差，工藝較長. 成本和效率的提高通常基於掩蔽過程.

本公司是一家專業生產 高精度PCB多層電路板。