PCB科技 - PCB多層電路板開路的原因及改進方法

PCB多層電路板開路的原因及改進方法

斷路的原因 PCB多層電路板 以及改進方法. 電路板為什麼開路?

如何改進? PCB多層板/多層電路板電路斷路和短路幾乎是PCB多層所遇到的日常問題 電路板製造商. 這些問題一直困擾著生產和品質管制人員. Problems caused by insufficient quantity of goods (such as replenishment, delayed delivery and customer complaints) are relatively difficult to solve. 我有10多年的電路板製造工作經驗, 主要從事生產管理, 品質管制, 過程管理和成本控制. 我們在改善印刷電路板的開路和短路方面積累了一些經驗. 現在，我們寫了一篇關於電路板製造的討論摘要. 希望能為從事生產和品質管制的同事提供參攷.

首先, 電子公司., 有限公司. 總結了一些斷路的主要原因 PCB multilayer 電路板 as follows:

The reasons for the above phenomenon and the improvement methods are as follows:

Exposure substrate:

1. 覆銅層壓板存放前有劃痕.

2 覆銅板在衝壓過程中被劃傷.

3 覆銅板在運輸過程中被劃傷.

4 鑽井過程中, 銅複合板被鑽頭劃傷了.

5 表面的銅箔 PCB多層電路板 通過臥式機器時被劃傷.

6 下沉後銅箔堆積時, 操作不當導致表面損壞.

Improve methods:

1. IQC進倉前必須進行抽檢，檢查覆銅板表面是否有劃痕. 如果是的話, 及時聯系供應商，根據實際情況進行處理.

2. 銅板下沉或電鍍後堆疊操作不當造成的劃痕：當銅板下沉和電鍍後堆疊在一起時, 重量不小. 鋪設線路板時, 板的角度是向下的，有重力加速度, 對電路板表面形成強烈衝擊, 造成電路板表面劃傷, 以及暴露基底.

3. 金屬板在運輸過程中被劃傷：移動時, 變速箱一次舉升的板太多, 而且重量太大了. 移動時, 板未升起, 但隨著趨勢的發展, 造成角部和板面之間的摩擦, 刮傷板面. 當木板放下時, 的表面 PCB板 由於電路板之間的摩擦而刮傷.

4. 在攻絲過程中，覆銅板被劃傷. 主要原因是攻絲機工作臺表面有堅硬鋒利的物體. 被擊中時, 覆銅板和尖銳物體被劃傷，形成裸露的基板. 因此, 攻絲前, 工作臺表面必須仔細清潔，確保工作臺表面沒有堅硬和尖銳的物體.

5. 鑽孔時, 覆銅板被鑽頭劃傷. 主要原因是主軸夾磨損, 或者卡箍中的一些碎屑不乾淨, PCB打樣無法牢牢固定鑽孔, 鑽機無法到達頂部, 小於鑽頭組的長度, 鑽孔過程中新增的高度不够. 此時機器移動時, 鑽頭擦拭銅箔以形成暴露的基板. 答：可以根據夾具記錄的數量或夾具的磨損程度來更換夾具. 按照操作規程定期清潔夾具，確保夾具中無雜質.

6. FPC軟硬板生產通過臥式機時會劃傷. 研磨機擋板有時會碰到擋板表面. 擋板的邊緣通常不均勻, 鋒利的物體被舉起. 擋板表面在穿過擋板時被劃傷. 不銹鋼驅動軸. 由於尖銳物體的損壞, 穿過銅板時，銅板表面劃傷並露出.