PCB科技 - 多層電路板3打樣生產中的困難

打樣生產中的困難 多層電路板3

4. 內部電路科技

由於傳統曝光機的分辯率約為50mm，為了生產高級電路板，可以引入雷射直接成像機（LDI）來提高圖形分辯率，分辯率可以達到約20mm。傳統曝光機的對準精度為±25mm， 層間對準精度大於50mm。使用高精度對準曝光機，圖形對準精度可以提高到15mm左右，層間對準精度可以控制在30mm以內，减少了傳統設備的對準偏差，提高了高端板的層間對準精度。

為了提高電路的蝕刻能力，在工程設計中需要對電路和焊盤（或焊環）的寬度進行適當的補償，但也需要對特殊圖案的補償量進行更詳細的設計，例如回路和獨立電路。 考慮 確認內部線寬、線距、隔離環尺寸、獨立線、孔距的設計補償是否合理，否則更改工程設計。 有阻抗和電感電抗設計要求。 注意獨立線和阻抗線的設計補償是否充分，蝕刻時控制參數，確認首件合格後才能批量生產。 為了减少蝕刻側腐蝕，有必要將每組蝕刻溶液的成分控制在最佳範圍內。 傳統的刻蝕線設備刻蝕能力不足，可以對設備進行技術改造或引進高精度刻蝕線設備，以提高刻蝕均勻性，减少刻蝕毛刺和不乾淨刻蝕。

5、壓制工藝

現時，衝壓前層間定位方法主要有：四槽定位（拼板）、熱熔、鉚釘、熱熔和鉚釘組合，不同的產品結構採用不同的定位方法。 對於多層電路板，使用四槽定位方法（PinLAM）或融合+鉚接方法。 定位孔由OPE沖孔機沖出，沖孔精度控制在±25mm以內。熔合時，調整機器使第一塊板用X射線檢查層偏差，層偏差可以批量生產。 在大規模生產過程中，有必要檢查每個板是否融合到裝置中，以防止隨後的分層。 壓制設備採用高性能配套設備。 壓力機滿足高級電路板的對準精度和可靠性。

根據多層膜的層壓結構 電路板 以及使用的資料, 研究合適的壓制程式，設定最佳加熱速率和曲線. 在傳統多層膜中 電路板 衝壓程式, 適當降低層壓板的加熱速率. 延長高溫固化時間，使樹脂流動並完全固化, 同時避免了壓制過程中的滑板和層間錯位問題. 不同資料TG值的板不能與格栅板相同； 具有公共參數的板不能與具有特殊參數的板混合； 確保給定膨脹係數和收縮係數的合理性, 不同板材和預浸料的效能不同, 並且必須使用相應的板材。將預浸料參數壓在一起, 而從未使用過的特殊資料需要驗證工藝參數.

6、鑽井科技

由於每一層的疊加，板和銅層過厚，會導致鑽頭嚴重磨損，容易損壞鑽頭。 適當减少孔數、下降速度和旋轉速度。 準確量測板的膨脹和收縮，以提供準確的係數； 層數為–14，孔徑為–0.2mm，或孔到線距離為–0.175mm，孔位置精度為–0.025mm。 孔徑大於Ï4.0mm。 階梯鑽削，厚徑比12:1，採用階梯鑽削和正負鑽削方法； 控制鑽削前沿和孔厚，儘量用新鑽頭或單磨鑽頭鑽削高位板，孔厚控制在25um以內。 為了改善高層厚銅板的鑽削毛刺問題，經批量驗證，採用高密度墊板，層板數為1，鑽頭研磨次數控制在3次以內，可有效改善鑽削毛刺。

對於高層 電路板s用於高頻, 高速, 和海量資料傳輸, 反鑽科技是提高信號完整性的有效方法. 反鑽主要控制剩餘樁的長度, 兩個孔孔位置的一致性, 孔中的銅線. 並非所有鑽機設備都具有反鑽功能, the drilling machine equipment must be technically upgraded (with the back drilling function), 或者必須購買具有反鑽功能的鑽機. 從行業相關文獻和成熟的大規模生產應用中使用的反鑽科技主要包括：傳統的深度控制反鑽方法, 內層為帶訊號迴響層的反鑽, 反鑽深度根據板厚比計算, 這裡不再重複.

3、可靠性測試

PCB高級板 通常是系統板, 哪個更厚, 更重的, 並且單元尺寸比傳統的多層板大. 相應的熱容也較大. 焊接期間, 需要更多熱量，焊接高溫時間更長. At 217°C (melting point of tin-silver-copper solder), 需要50到90秒, and the cooling speed of 多層電路板 is relatively slow, 囙此，延長了回流焊接試驗的時間, 並與IPC-6012C相結合, IPC-TM-650標準和行業要求, 多層膜的主要可靠性測試 電路板s.