PCB科技 - 厚銅多層印製板的發展趨勢

1厚銅多層板的定義

關於厚銅板的知識：厚度大於或等於105 mm（組織面積質量為915 g/m2或3 oz/ft2）的銅箔（表面處理的電解銅箔或軋製銅箔）通常稱為厚銅箔。 現時，PCB中使用的厚銅箔為105 mm、140 mm、171.5 mm、205.7 mm，有時為411.6 mm。

PCBA 電路板在使用過程中不可避免地會產生熱量. 這種熱量來自電子元件的熱量, PCB本身的熱量, 以及外部環境的熱量. 在3個熱源中, 電子元件的熱量最大, 然後是PCB本身的熱量. 部件的加熱取決於其功耗. 承載大功率設備的PCB板通常伴隨著高電流. 因此, 設計大電流PCB時, 首先考慮通過大電流和電路板產生導電層, 其次考慮PCBA的安全耐受性. 從大電流中產生熱量的能力.

根據電流大小，銅導體的大小與其線路橫截面積的大小成正比。 囙此，可以使用新增銅箔厚度或新增線寬的設計來滿足大電流負載的需要。 對於一些大電流、大功率的電源板，需要在有限的空間內設計更多的電路，囙此對厚銅多層板的需求正在新增。

厚銅多層板由厚覆銅板和PP板層壓而成, 並壓入所需的多層板中. 現時, 將厚銅芯板用於層壓內板已成為世界上另一個發展趨勢 PCB行業. 然而, 由於內部板的銅質厚度較厚, 層壓時是否可以填充樹脂, 以及整個板的厚度是否滿足要求和其他結構特徵問題.

2厚銅多層板的市場應用

近年來，世界市場對粗銅的需求迅速新增。 厚銅箔覆銅板和厚銅箔多層印製電路板的開發、生產和銷售已成為業界的熱門產品。 大電流基板、電源基板和散熱的快速發展已基本成為推動厚銅箔覆銅板和厚銅箔多層板市場擴張的主要方面。

現時，厚銅箔的主要應用市場是大電流基板的製造。 高電流基板通常是高功率或高壓基板。 它們主要用於汽車電子、通信設備、航空航太、網絡能源、平面變壓器和功率轉換。 器件（調製器）、功率模組等涉及汽車、通信、航空航太、電力、新能源（光伏發電、發電）、半導體照明（LED）、電力機車等領域。隨著電子產品的細化和小型化發展，迫切需要PCB具有更高的導熱性， 薄芯厚銅多層板的應用越來越廣泛。

厚銅的發展 PCB產品 也延伸了以it為中心的新產業鏈, 其終端電子產品領域也不同於傳統的PCB.

3厚銅多層板的未來趨勢

隨著電子技術的不斷發展，集成在PCB上的功能元件數量不斷增加，對電路的電流傳導能力和載流量的要求也越來越高。 提供大電流、大功率和集成功率的高厚銅板將逐漸成為未來電路板行業的發展趨勢。 這也是所有電路板工廠和電路板工廠未來需要開發和克服更多科技問題的方向。