PCB科技 - PCB設計原則及抗干擾措施

Printed circuit board (PCB電路板) is the support of circuit components and devices in electronic products. 它提供電路元件和設備之間的電力連接. 隨著電子技術的飛速發展, PGB的密度越來越高. 質量 PCB電路板 設計對抗干擾能力有很大影響. 因此, 在PCB電路設計中. 必須遵循PCB電路設計的一般原則, 以及EMC的要求/必須滿足電磁干擾設計.

PCB電路板設計的一般原則是，為了獲得最佳的電子電路效能，元件的佈局和導線的方向非常重要。 為了設計高品質、低成本的PCB電路板，應遵循以下一般原則：

1、佈局

首先，考慮PCB的尺寸（通常由產品的形狀决定）。 當PCB尺寸過大時，印刷線路會變長，阻抗會新增，抗雜訊能力會降低，成本會新增； 如果PCB尺寸太小，散熱不好，相鄰線路容易受到干擾； 確定PCB尺寸後，確定特殊部件的位置； 最後，根據電路的功能單元，對電路的所有元件進行佈局。

確定特殊部件的位置時，應遵循以下原則：

（1）儘量縮短高頻元件之間的接線，儘量減少其分佈參數和相互電磁干擾。 易受干擾的部件不應彼此靠得太近，輸入和輸出部件應盡可能遠離。

（2）某些部件或導線之間可能存在高電位差，應新增它們之間的距離，以避免放電引起的意外短路。 高壓部件應盡可能佈置在調試過程中手不易觸及的地方。

（3）重量超過15g的部件應用支架固定，然後焊接。 那些體積大、重量重且產生大量熱量的部件不應安裝在印刷電路板上，而應安裝在整個機器的底盤底板上，並應考慮散熱問題。 熱部件應遠離加熱部件。

（4）對於電位器、可調電感器、可變電容器和微動開關等可調部件的佈局，應考慮整個機器的結構要求。 如果在機器內部進行調整，則應將其放置在便於調整的印刷電路板上； 如果在機器外部進行調整，其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相匹配。

（5）應保留印製板定位孔和固定支架佔用的位置。

根據電路的功能單元，在佈置電路的所有組件時，必須滿足以下原則：

（1）根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號盡可能保持在同一方向。

（2）以每個功能電路的核心部件為中心，圍繞其進行佈局。 元件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。 儘量減少和縮短部件之間的導線和連接。

（3）對於高頻工作的電路，必須考慮元件之間的分佈參數。 通常，電路應盡可能並聯佈置。 這樣，不僅美麗。 易於安裝和焊接。 易於批量生產。

（4）位於電路板邊緣的部件與電路板邊緣的距離通常不小於2mm。 電路板的最佳形狀為矩形。 縱橫比為3:2到4:3。 當電路板尺寸大於200x150mm時。 應考慮電路板的機械強度。

2、接線

接線原理如下：

（1）用於輸入和輸出端子的導線應儘量避免相鄰和平行。 最好在導線之間添加地線，以避免迴響耦合。

(2) The minimum width of the printed PCB導線 主要由導線和絕緣基板之間的粘附强度以及流經它們的電流值决定. 當銅箔的厚度為0時.05毫米，寬度1～1.5mm. 電流為2A, 溫度不會高於3℃, 因此. 導線寬度為1.5mm以滿足要求. 對於集成電路, 尤其是數位電路, 導線寬度為0.02~0.通常選擇3mm. 當然, 盡可能長, 使用盡可能寬的線. 尤其是電源線和地線. 導線的最小間距主要由最壞情况下的絕緣電阻和導線之間的擊穿電壓决定. 對於集成電路, 尤其是數位電路, 只要過程允許, 間距可以小到5-8mm.

（3）印刷導體的角通常為弧形，直角或夾角會影響高頻電路中的電力效能。 此外，儘量避免使用大面積銅箔，否則。 當加熱很長時間時，銅箔容易膨脹和脫落。 當必須使用大面積銅箔時，最好使用網格形狀。 這有助於消除銅箔和基板之間的粘合劑加熱產生的揮發性氣體。

3.Pad

焊盤的中心孔略大於設備導線的直徑。 如果焊盤太大，很容易形成假焊料。 襯墊的外徑D通常不小於（D+1.2）mm，其中D是引線直徑。 對於高密度數位電路，焊盤的最小直徑可以是（d+1.0）mm。

PCB和電路抗干擾措施

The anti-interference 設計 of the 印刷電路板 與特定電路密切相關. 單片機的抗干擾設計 PCB is based on the current of the printed circuit board, 並且應盡可能新增電源線的寬度，以减少回路電阻. 同時, 使電源線和地線的方向與資料傳輸的方向一致, 這有助於增强抗雜訊能力.