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大家好, 我是編輯, 今天，我將向大家介紹印刷品的抗干擾設計原則 印刷電路板電路 董事會, 讓我們一起來看一下.
1.、電源線佈局：
1、根據電流大小，儘量加寬接線。
2、電源線和地線的方向應與資料傳輸方向一致。
310～100mF的去耦電容器應連接到印製板的電源輸入端。
雙地線佈局：
1、數位地與類比地分離。
2、接地線應盡可能厚，使其能通過印製板上允許電流的3倍，一般應為2～3mm。 3、接地線應盡可能形成環形，以减小接地線的電位差。
八層綠油無鉛鍍錫
3個去耦電容器配寘：
1. 將一個10～100mF的電解電容器連接到 印製板, 如果可以大於100mF, 它更好.
2、在每個集成晶片的Vcc和GND之間連接一個0.01～0.1mF陶瓷電容器。 如果空間不允許，可以為每4～10個晶片配寘1～10mF鉭電容器。
3、抗雜訊能力弱、關斷電流變化大的器件，以及ROM和RAM，應在Vcc和GND之間間接去耦電容器。
4.在微控制器的復位端子“reset”上匹配0.01mF去耦電容器。
5、去耦電容器的引線不宜過長，尤其是高頻旁路電容器。
四種設備配置：
1、時鐘發生器、晶體振盪器和CPU的時鐘輸入端子應盡可能靠近，遠離其他低頻設備。
2、小電流電路和大電流電路儘量遠離邏輯電路。
3、印製板在主機殼中的位置和方向應確保熱量較大的設備位於頂部。
五條電源線、交流線和訊號線分別佈線
電源線和交流線應盡可能放置在與訊號線不同的板上，否則應與訊號線分開佈線。
其他六項原則：
1、在匯流排上新增一個約10K的上拉電阻，有利於抗干擾。
2、接線時，地址線應盡可能長、盡可能短。
3. 筦道兩側的管線 印刷電路板 應盡可能垂直佈置，以防止相互干擾.
4、去耦電容器的尺寸一般為C=1/F，F為資料傳輸頻率。
未使用的引脚通過上拉電阻器（約10K）連接到Vcc，或與使用的引脚並聯。
6、發熱元件（如大功率電阻器等）應避免易受溫度影響的元件（如電解電容器等）。
7、全解碼比線解碼具有更强的抗干擾效能。
