PCB科技 - PCB電路板OSP表面處理

大家好, 我是編輯, 今天，我將向大家介紹OSP的表面處理 印刷電路板電路板. 讓我們一起來看一下.

雙面藍油無鉛鍍錫

印刷電路板電路板OSP工藝流程：

脫脂-->二次清洗-->微蝕刻-->二次清洗-->酸洗-->去離子清洗-->薄膜風乾-->去離子清洗-->乾燥

1、脫脂

脫脂效果直接影響成膜質量。 脫脂不良會導致漆膜厚度不均勻。 一方面，可以通過分析溶液將濃度控制在工藝範圍內。 另一方面，經常檢查脫脂效果是否良好。 如果脫脂效果不好，應及時更換脫脂液。

2、微蝕刻

微蝕刻的目的是形成粗糙的銅表面，以促進薄膜的形成。 微蝕的厚度直接影響成膜速率。 囙此，為了形成穩定的膜厚，保持微蝕層的厚度穩定非常重要。 一般來說，將微蝕刻厚度控制在1.0-1.5um更合適。 在每次移位之前，可以量測微蝕刻速率，並根據微蝕刻速率確定微蝕刻時間。

3、成膜

最好在成膜前使用去離子水清洗，以防止成膜液受到污染。 成膜後最好用去離子水沖洗，PH值應控制在4.0-7.0之間，以防止膜被污染和損壞。 OSP工藝的關鍵是控制抗氧化膜的厚度。 薄膜太薄，抗熱震性差。 在回流焊接過程中，薄膜不耐高溫（190-200°C），這將最終影響焊接效能。 在電子裝配線上，焊劑不能很好地溶解薄膜。， 影響焊接效能。 通常，將膜厚度控制在0.2-0.5um之間是合適的。

的缺點 印刷電路板電路 板OSP過程

1、當然，外包服務提供者也有其不足之處。 例如，有許多類型的實際公式和不同的效能。 換句話說，供應商的認證和選擇必須做得足够好。

2.OSP工藝的缺點是形成的保護膜非常薄，容易劃傷（或劃傷），必須小心操作和操作。

3、同時，經過多次高溫焊接工藝的OSP膜（指未焊接連接板上的OSP膜）會變色或開裂，影響焊接性和可靠性。

4、必須掌握好錫膏印刷工藝，因為印刷不良的電路板不能用IPA等清洗，這會損壞OSP層。

5、不容易量測透明和非金屬OSP層的厚度，也不容易通過透明度看到塗層的覆蓋程度，囙此難以評估供應商在這些方面的質量穩定性；

OSP科技在焊盤的銅和焊料的錫之間沒有其他資料的IMC隔離。 在無鉛科技中，高錫含量焊點中的SnCu生長迅速，影響了焊點的可靠性。

這是OSP的表面處理 印刷電路板 circuit board