PCB科技 - GENESIS2000 PCB打樣軟件的PCB工藝技巧

基於GENESIS2000軟件的PCB打樣科技

1、形狀製作

有兩種成型方法：

1根據客戶的光繪檔案

生產步驟：

a使用面板中的網絡選擇來選擇組件表面的邊界，並將其複製到佈線層；

b删除所有弧；

檢查行數，例如，一個矩形中應該有四行，删除多餘的行；

d檢查線的角度. 常規線的角度應為0°, 90度和45度. 如果為0.1°, 這主要是因為 PCB設計 客戶的錯誤, 市場行銷部需要徵求處理意見；

e使用函數Rout Connections重新連接直線的交點和倒角，弧線内容應為圓弧；

f將線寬更改為r10mil。

根據客戶提供2個維度

PCB打樣生產步驟：

a在矩陣中創建路由層；

b在選項行參數功能中選擇項目5；

c使用面板中的添加特徵功能，根據客戶在rout層中的標記大小手動繪製輪廓，並將線寬設定為r10mil；

d使用Rout Connections功能來協助連接線的相交和倒角，以完成形狀。

e如果Rout層中存在矩形或橢圓形等實體，則需要將其轉換為等高線。 方法：首先選擇實體，按一下EditÃReformulaÃcontourise將其轉化為曲面，執行Surface to outline，然後輸入線寬值將其轉化為等高線。

輪廓完成後，使用“按網絡選擇”命令選擇輪廓圖形，然後使用“編輯創建輪廓”命令創建輪廓。

雙源生產

orig生產包括以下3個部分：

1層對位

生產步驟：

a選擇所有層，以鑽孔作為參攷層，並使用寄存器功能自動對齊電路、接地、阻焊板和鑽孔；

b其他層（包括字元層）需要手動移動整個層，以便外部幀與元件表面電路層的外部幀重疊，必要時進行鏡像。

檢查方法：

a每層土地的中心應與鑽孔中心對齊；

b每層的外部框架應相互重疊；

c部件表面的字元為正常字元，焊接表面的字元為反向字元。

2線路至pad

PCB打樣生產步驟：

a打開焊接掩模的特徵長條圖，選擇Lines清單中的all，按Highlight，比較線條和字元以確定是否需要轉移到焊盤；

b同時選擇並打開元件表面線和元件表面焊接掩模，按W命令切換到骨架顯示模式，使用面板選擇要轉換的線（通常是線的末端），然後使用DFM清理構造焊盤（參攷）。功能逐類轉換。 焊接表面方法相同；

c使用步驟a檢查除邊界線和大面積噴塗錫塊外的所有線是否已轉換；

d如果將r形線轉換為橢圓形焊盤，則使用動作參攷選擇功能選擇電路層上的所有橢圓形參攷阻焊板，並移除阻焊板覆蓋的橢圓形（與阻焊板橢圓形的編號相同）。 使用“編輯”“重塑”“打斷”命令中斷其他橢圓的返回線，最後將删除的橢圓移回直線層。 當正負疊加時，請小心使用此操作。

3定義SMD

使用DFM Cleanup Set SMD内容函數，並將其他參數類型設定為*以自動將外部電路的未鑽孔焊盤設定為SMD。

删除矩陣中的原始編輯並複製要編輯的原始檔案。 除非另有規定，否則在edit中執行以下操作。

Three Matrix production

Take the standard 4層板 舉個例子, 定義每個層的内容, 並使用X命令根據電路板的順序對層進行排序. (（錶1）)

鑽孔板鑽孔正

形狀板路由正

組件表面字元板silk_screen正極

元件表面焊料掩範本焊料掩模正極

元件表面電路板訊號正極

地層板電源接地負極

電力層板電源接地負極

焊接表面電路板訊號正極

焊接表面焊料掩範本焊料掩模正極

焊接表面字元板絲網正極

1正確安排標高的依據如下：

a客戶提供層次順序；

b板外有分級標誌；

c板內有數位標誌，如“1、2、3、4……”。

2判斷每一層是否為正的一般依據是：

墊子的中心是實心的，是正的，墊子的中心是空心的，是負的。

四個鑽孔編輯

1鑽井生產步驟

a打開鑽具管理器，根據客戶提供的鑽孔圖，檢查鑽孔檔案中的孔徑、孔數和孔内容是否正確。 如果沒有鑽孔圖，以鑽孔檔案為准；

b將孔徑較小且分佈不規則的過孔的特性從plt改變為過孔；

c根據“鑽具補償規則”輸入每個孔對應的孔徑；

d使用分析-製造-鑽孔檢查來分析鑽孔層，並檢查分析結果是否异常；

e如果有重孔，使用NFP移除功能，選擇Duplicate作為參數Delete，並自動移除相應層的鑽孔和重圓盤；

f如果有交叉孔，手動删除交叉孔中的較小過孔和每層的相應焊盤； 如果設備孔交叉，則無法删除這些孔，並且應在交叉孔的兩端添加兩個與交叉孔相切的預鑽孔。， 理論上，預鑽孔直徑=（跨孔中心距離+跨孔直徑）/2，然後使用拖尾法選擇孔徑（原則上，所選板材具有孔徑）。 例2：十字孔直徑為2.15mm，中心距為1.00mm，計算孔徑為1.575mm，則預鑽孔直徑為1.55mm。

2鑽槽生產

a在鑽孔層中，使用編輯重塑更改符號命令將所需的鑽槽形狀更改為橢圓形，例如，鑽槽為3.00X1.00，形狀為oval3X1；

b使用“編輯”“重塑”“打斷”命令將橢圓打斷為一條線；

c如果所需的鑽孔長寬比小於2，則應在槽的兩端添加兩個預鑽孔，方法與十字孔相同。

五鑽外形圖製作

PCB打樣生產步驟：

a使用編輯複製其他層命令將路由層複製到新層tmp，並將其新增5mil；

b在tmp層，使用添加特徵功能標記完整且正確的輪廓尺寸，尺寸線和尺寸界線的線寬為r5mil，箭頭為特殊符號jian/jian45，尺寸值為文字

XY參數為80mil，線寬為5mil；

c使用創建鑽孔圖功能自動生成鑽孔圖，組織為mm，鑽孔圖命名為Map；

d將tmp層中的所有圖形移動到地圖層，客戶鑽井圖中的描述文字也移動到地圖層，並合併到鑽井大綱中；

e删除tmp層。

六回路層生產

1删除非車載圖形

a選擇除rout層之外的所有電路板層，使用面板逐個選擇輪廓邊界並删除

去除

b使用剪裁區域功能，選擇profile作為方法參數，選擇outside作為剪裁區域參數，以自動删除非車載圖形；

c檢查並從電路板邊緣删除未移動的圖形。

2拾取曲面

a選擇元件表面電路層，打開面板中的特徵選擇過濾功能，在内容中選擇smd，然後按Select選擇元件表面電路層上的所有表面貼紙；

b將部件表面電路層上的所有表面貼紙移至新的gtl層，並檢查部件表面電路層上剩餘焊盤的數量是否等於孔的數量。 如果數量相等，則證明表面貼裝内容已完全定義。 如果它們不相等，則需要找出具有未定義表面貼裝内容的焊盤，選擇編輯内容更改功能，在内容中選擇smd，然後按OK手動定義剩餘的表面貼紙並移動到gtl層；

c將gtl層的所有圖形移回元件表面的電路層。 如果需要補償SMD，可以在移動時根據需要新增；

d選擇元件表面電路層的所有表面貼紙，新增11mil，並複製到新層D10

e在D10層的r形D程式碼中找到識別點，確定識別點的位置，在元件表面的電路層識別點添加一個銅環，銅環的外徑比內徑大1mm，內徑比識別點阻焊開口視窗1mm， 不要觸摸周圍的圖形；

f PCB製造 焊接表面電路層的方法同上.

3線寬補償

a選擇所有電路層，打開面板中的特徵選擇篩檢程式功能，關閉焊盤、曲面、文字和負元素按鈕，按Select選擇所有要補償的線路，然後使用Edit Resize Global功能新增。 對於新增的值，請參見b。對於阻抗控制線，根據阻抗要求執行單獨補償。

4組對手

選擇所有板層，使用DFM焊盤捕捉功能使每層的焊盤與鑽孔層對齊，如果偏移超過2mil，則偏移不會移動。 製作人員需要提出建議。

5電路層孔焊盤優化

a選擇元件表面的電路層，使用DFM訊號層Opt功能，並根據默認參數優化焊盤。 檢查優化結果。 如果有ARG違規（min）報告，則意味著由於間距不足，存在尚未優化的焊盤。 首先撤銷此優化步驟，然後打開柱狀圖檢查未優化焊盤的孔徑是否屬於Via或Plt，然後以0.5mil為水准逐漸减小該孔對應的焊環參數，並重新優化，直到優化完成。 保持現有參數，優化焊接表面電路層；

b內層焊盤優化方法與外層相同；

c將元件表面上的電路層孔焊盤移動到gtl層，將gtl層的内容更改為board+signal+positive，使用DFM signal layer Opti函數重新優化gtl層焊盤，並保持參數PTH AR和VIA AR的原始設定。參數Spacing和Drill to cu更改為0。 優化完成後，將gtl層中的所有圖形移回元件表面電路層。 對焊接表面重複此步驟。

注：所有外層使用相同的優化參數，所有內層也使用相同的優化參數，外部和內部參數可以不同。

6無功能墊拆卸

a使用DFM-NFP移除功能自動移除內部未連接的焊盤； 關閉參數Drill中的PTH和Via選項，並將參數Remove undrilled Pads更改為No，以自動移除外部NPTH Pads；

f焊接表面D11的製作方法相同，層名稱為jobs-a.D11。

九焊錫掩模生產

a選擇元件表面的電路層，使用DFM阻焊選擇函數優化阻焊，ERF參數選擇深南E80，間隙選擇參數設置見b；

b在允許間距的條件下，阻焊板開口盡可能大（單側阻焊板開口–3mil，銅箔厚度–3OZ除外）。 這樣，解决了現場電路板對齊的困難和油墨墊的問題。

CAM單板的具體製造方法和步驟：焊接掩模優化參數的選擇由焊盤開口處的最小線間距决定。 在我們使用的GENESIS 2000 CAM軟件中，阻焊視窗只能優化一個值。 阻焊優化參數間隙（min）+覆蓋率（min）=間距（min），其中間隙：焊盤的阻焊開口； 覆蓋範圍：從視窗到線路的距離； 間距：行的最小間距。 選擇阻焊優化參數的方法是：當線間距為–4mil時，間隙（min）為2.5mil； 間隙（opt）Ã3.0mil（取決於間距，它可以是– 3mil，預設值為3mil）； 覆蓋率（min）Ã1。 5mil； 覆蓋率（opt）Ã1.5mil。 這樣，在板中間距較大的地方，阻焊視窗可以是3mil，在間距較小的地方，不能實現3mil，可以用2.5mil製作。

c同時打開組件表面上優化焊接掩模前後的圖形，目測尺寸和形狀無明顯變化；

d使用分析Fa