PCB科技 - 什麼是pcb封裝？

什麼是pcb封裝？ 這通常是PCB組裝過程中考慮的最後一步。 由於這是一個化學過程，電子設計工程師不精通灌封系統和組件之間的相互作用。 經驗通常來自嘗試和錯誤。 在設計過程開始時進行廣泛的討論可以節省大量的時間和成本。

釋義

PCB灌封是對電子部件或電子元件進行浸漬。 灌封涉及一個在整個應用程序中仍在使用的外殼。 使用模具進行封裝，然後填充部件，然後將部件從模具中釋放出來以形成外殼。

使用灌封系統有許多優點，如防水、防塵、直接接觸惡劣環境、導電污染物、化學侵蝕、振動和防震。 灌封提供了結構增强，並提高了電絕緣和散熱效能。 這樣高壓部件可以更緊密地組裝在一起。

不幸的是，灌封和封裝通常被認為是生產過程的最後階段，與一般的電力設計無關，涉及化學工程。如果電子設計師從一開始就綜合考慮，熟悉灌封膠供應商，可以節省大量的時間和金錢。

最常見的pcb灌封化合物是基於雙組分系統。 在規定的時間內，兩種液體混合在一起形成固體化合物。 這通常是一種誤解，可以調整兩種液體之間的比例來調整形成固體的反應時間。 為了達到資料的最終固化效能，必須準確地保持兩者的比例。 同樣重要的是，在混合過程中，兩種液體必須小心且完全均勻地混合。 任何未混合的液體都不會固化，並且可能在電子部件的生命週期中引起問題。

灌封資料的選擇

必須考慮部件的儲存、操作和峰值溫度。 這將很快為您提供可以使用的資料類型。 資料的熱效能通常根據長期暴露情况進行選擇；

*聚氨酯-50攝氏度至140攝氏度；

*環氧樹脂是-40攝氏度ï½150攝氏度，有了一定的體系，它可以達到200攝氏度；

*矽膠-60攝氏度ï½250攝氏度。

這些數位對於不同的產品和暴露時間是不同的。 例如，某些聚氨酯可以承受回流焊接過程中的短期峰值溫度。然而，這些數據可以作為一個很好的起點。

熱迴圈過程中的硬化、膨脹和收縮也是電子應用中灌封化合物的關鍵因素。

聚氨酯可以定制到任何HS硬度，3000（像軟凝膠）到90D（剛性玻璃）。 可提供高伸長率，具有良好的抗撕裂性。 根據硬度，膨脹和收縮特性會隨著溫度範圍的變化而變化。

環氧樹脂固有的剛性系統高達90 D。由於其剛性，它們具有低膨脹和低收縮特性，但由於剛性與焊料不匹配，通常不用於PCB組件。 眾所周知，在熱迴圈過程中，PCB焊點會開裂並給元件帶來應力。 此外，當它們暴露在較低的溫度下時，由於剛性，它們會變脆，囙此在運輸和儲存過程中，它們對寒冷地區的衝擊和振動很敏感。

矽樹脂是一種柔軟的系統，2000至90A。它們具有高膨脹和收縮特性，但由於其柔軟性，不會給組件、基板和PCB焊點帶來相互作用和應力。 矽樹脂通常用於容易發生故障的電子設計中。 修復故障後，有必要對基板進行返工，並去除封裝化合物。

這顯然是一個衝突，因為組件不可避免地被封裝以確保沒有洩漏路徑。 去除灌封化合物的能力表明粘附性差，這與使用灌封膠的原理相反。 例如，大量LED驅動器製造商使用矽膠，以便修復較差的電子設計，但由於缺乏附著力而經常因滲水而失敗。