PCB科技 - 董事會設計和開發及相關計畫

有效控制硬體開發的全過程 PCB板設計 並進行開發，以確保開發的PCB控制器硬體能够滿足客戶要求和相應的國家標準.

範圍

適用於控制器新產品的開發和定型產品的改進。

職責

在控制板設計和開發需要的情况下，成立了一個開發團隊。 團隊成員由產品開發首長、硬體工程師、測試工程師和可靠性工程師組成。

產品開發首長負責編制和監督專案開發計畫的實施，組織、協調和管理設計和開發過程，組織設計評審、設計驗證和設計確認。

硬體工程師負責硬體電路的選擇、設計、PCB板設計和調試。 測試工程師負責硬體電路原型和成品的測試。

可靠性工程師負責硬體電路的可靠性設計和驗證。

開發團隊的建立

這個 PCB產品 開發首長根據開發任務組建硬體開發團隊，編制“硬體產品開發計畫”, 報上級準予後實施. “硬體產品開發計畫”包括以下幾個階段：設計和開發階段.

適用於PCB設計審查、驗證和確認活動的所有階段以及這些活動所需的資料。

每個階段的任務、負責人和進度要求。

“開發計畫”應隨著設計和開發進度的調整及時更新，經項目組準予並報上級後實施。

選擇控制板焊接有五種方法，每種方法都有不同的優點：

解決方案1。 手工焊接手工焊接適用於產品試製、電子產品的小批量生產、電子產品的調試和維護，以及一些不適合自動焊接的場合。

該方法需要簡單的焊接工具，簡單的焊接步驟，易於掌握，主要適用於電子元件引脚不多的情况。

解決方案2:PCB浸焊的特點：操作簡單，無漏焊，生產效率高； 但容易造成虛焊等缺陷，需要通過焊接糾正焊點； 焊錫槽溫度控制不當會導致印製板翹曲、變形、元件損壞。

該解決方案需要高PCB焊接工具，這對學生來說並不經濟。

解決方案3、波峰焊波峰焊的特點：生產效率高，最適合單面印刷電路板的大批量焊接； 焊接溫度、時間、焊料和助焊劑等可以得到更充分的控制。

但是，波峰焊容易引起焊點橋接現象，需要補焊。 該課程對焊接工具有更高的要求，對學生來說學習並不經濟。

解決方案四，回流焊接（回流焊接）該科技主要用於SMD元件的焊接。 待焊接部件受到的熱衝擊很小，不會因過熱而損壞； 沒有橋缺陷，焊點質量高。

該解決方案需要較高的PCB焊接工具，這對學生來說並不經濟，焊接技術也無法快速掌握。

Scheme 5: PCB contact welding (Wuxi welding) This scheme is more practical for occasions such as connecting cables to PCB端子. 這對於無線電的PCB焊接沒有實用價值, 而且這對學生來說並不經濟.