PCB科技 - PCB電路板鍍銅保護劑層 ​

鍍銅保護劑層 PCB電路板 使用人： PCB製造商.

使用鍍銅保護劑，鍍銅層在空氣中不易氧化. 如果未使用, 極易氧化. 原因分析很容易被氧化，失去光澤. 銅質柔軟，易於啟動, 並能與其他金屬鍍層形成良好的金屬. -金屬間的粘結, 以便在鍍層之間獲得良好的結合力. 因此, 銅可以用作許多金屬電沉積的底層, 而鍍銅在印製板製造過程中佔有重要地位. 印刷品表面鍍銅 電路板 包括化學鍍銅和鍍銅, 電鍍銅是 PCB生產. 本文主要介紹了電鍍銅的工藝科技, 運行中應注意的科技問題及常見故障的原因及解決方法.

消除此類故障的措施包括：通過霍爾槽試驗或工件狀況控制鍍液中光亮劑的消耗率； 不要認為光亮劑越多，亮度就越好。 當增白劑過量時，在低電流密度區域，亮與不亮之間會有一個清晰的邊界，複雜零件的塗層會變得模糊。 當添加的增白劑越多，其亮度越低，有必要考慮是否過多。 此時，如果向處理中添加少量過氧化氫，並且亮度新增，則應處理部分增白劑。 對於任何電鍍添加劑，都必須堅持少加多加的原則。

光亮劑組分較多（如M、N型鍍銅），在長期的生產實踐中必須積累合適的光亮劑組分比例。 經驗表明，光亮鍍銅起始劑和補充劑的配比非常嚴格，不同鍍液溫度下鍍液中聚二硫二丙烷磺酸鈉的消耗量較大，M和N的消耗比例也不同。 為了獲得普遍的補充比例，只能考慮25°C到30°C的比例。 最理想的情况是為各種增白劑製備標準稀釋溶液，並經常使用霍爾槽進行測試調整。

控制電鍍溶液中的氯離子含量。 如果懷疑故障是電鍍溶液中氯離子的原因，請先測試並確認。 不要盲目向大槽等中添加鹽酸，調節和控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量。 非常重要，它們與陽極溶解和陽極磷含量有關。

光亮劑分解產物在鍍液中的積累會導致鍍層的亮度和平整度較差，低電流密度區域不會光亮。 當發現相同比例的光亮劑在類似浴溫條件下的消耗量遠高於正常值時，應懷疑存在過多的有機雜質。 有機溶劑過多，鍍液中無銅粉； 但在鍍層上會析出附著力差的銅粉沉澱物。 此時，應處理鍍液中的有機雜質。 此外，不要忽視有機雜質對低電流密度區域亮度的不利影響。 當電流很小時，對有機雜質的敏感性特別强。 實踐證明，長期未經處理的光亮鍍銅液，僅用39/L優質活性炭吸附有機雜質，霍爾槽試件低電流密度區的全亮度範圍可延長幾毫米。