PCB科技 - ​ 如何避免PCBA加工和焊接中的假焊？

如何避免焊接中的假焊和假焊缺陷 PCBA加工 盡可能多地焊接? 很多科技朋友都知道，如果有虛焊和虛焊缺陷 PCBA焊接 過程, 它們通常是由各種原因引起的, 主要原因是焊料不能完全滲入焊盤和元件引脚, 元件和電路板焊盤不能完全焊接. 在生產過程中, 怎麼可能 PCBA加工 避免假焊和假焊缺陷?

1、部件防潮存放

部件在空氣中放置時間過長，這將導致部件吸收水分並氧化部件。 囙此，在焊接過程中，部件無法完全從氧化物中去除，導致虛焊和虛焊缺陷。 囙此，在焊接過程中，應烘烤潮濕的部件，並更換氧化的部件。 通常，PCBA加工廠將配備一個烤箱，用以烘烤潮濕的部件。

2、錫膏選用知名品牌

The false soldering and false soldering defects that appear in 這個 PCBA焊接 工藝和錫膏的質量有很大關係. 焊膏成分中合金成分和助焊劑的不合理配寘很容易導致焊劑在焊接過程中活化較弱, 錫膏不能完全滲入焊盤, 導致虛假焊接和虛假焊接缺陷. 因此, 您可以從Senju等知名品牌中選擇錫膏, 阿爾法, 和勝利.

3、調整列印參數

假焊和假焊的問題在很大程度上是由於缺乏錫。 在印刷過程中，應調整刮刀的壓力，並選擇合適的鋼絲網。 鋼網開口不應太小，以避免錫太少。

4、調整回流焊溫度曲線

在回流焊接過程中，有必要控制焊接時間。 預熱區的時間不足以充分啟動助焊劑並去除焊接區域的表面氧化物。 如果焊接區域內的時間過長或太短，則會導致虛焊和虛焊。

5、儘量使用回流焊，减少手工焊接

一般來說，使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的科技要求較高。 烙鐵頭溫度過高或過低，或焊接過程中焊接部件鬆動，容易造成虛焊和虛焊。 使用回流焊可以减少人為的外部因素，提高焊接質量。

6、避免烙鐵溫度過高或過低

在PCBA焊接的焊後處理和維護中，需要使用電烙鐵進行手動焊接。 使用電烙鐵時，操作不當會導致烙鐵尖端溫度過高或過低，容易導致虛焊和虛焊。 囙此，在焊接時，應保持烙鐵頭的清潔，根據不同零件和焊點的尺寸以及設備形狀選擇不同功率類型的烙鐵，並將焊接溫度控制在300°C至360°C之間。

焊接過程中產生的假焊和假焊 PCBA焊接工藝 是由多種因素引起的. 以上只是一些更常見原因的清單. 通過上述預防措施, 結合實際情況, 可有效减少虛焊. 假焊焊接缺陷.