PCB科技 - 大多數人沒有去PCB加工廠看PCB加工過程

[內部電路] 首先將銅箔基板切割成適合加工和生產的尺寸. 層壓基板前, 通常有必要用刷子將電路板表面的銅箔適當粗糙化, 微蝕, 等., 然後在適當的溫度和壓力下將幹膜光刻膠緊緊地附著在其上. 將幹膜光刻膠基板送至UV曝光機進行曝光. 光刻膠在薄膜的透光區域受到紫外線照射後會聚合, 並將膠片上的電路圖像轉移到板上的幹膜光刻膠上. . 撕下薄膜表面的保護膜後, 首先使用碳酸鈉水溶液顯影並去除薄膜表面的未發光區域, 然後用過氧化氫混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔形成電路. 最後, 工作良好的幹膜光刻膠用輕度氧化的鈉水溶液沖洗掉.

特殊半孔工藝。 jpg公司

[緊迫的] 這個 內部電路板 完成後必須用玻璃纖維樹脂膜與外部電路銅箔粘合. 按壓前, the inner layer board needs to be blackened (oxidized) to passivate the copper surface to increase the insulation; and the copper surface of the inner layer circuit is roughened in order to produce good adhesion to the film. 堆疊時, 首先鉚接 內部電路板s of six layers (including) with a riveting machine in pairs. 然後用託盤將其整齊地堆放在鏡面鋼板之間, 並將其送至真空層壓機，以適當的溫度和壓力使薄膜硬化並粘合. 按壓後 電路板, 靶孔由X射線自動定位靶鑽孔機鑽孔，作為內外層對齊的參攷孔. 並對板材邊緣進行適當的精切，以便於後續加工.

【鑽孔】用數控鑽床對電路板鑽孔，以鑽取層間電路的通孔和焊接件的固定孔。 鑽孔時，用銷子將電路板通過先前鑽好的靶孔固定在鑽床工作臺上，同時加一塊平底板（酚醛樹脂板或木漿板）和上蓋板（鋁板），以减少鑽毛的發生。

【電鍍通孔】層間通孔形成後，需要在其上鋪設金屬銅層，以完成層間電路傳導。 首先，用强力刷子和高壓清洗將孔上的毛髮和孔內的灰塵清理乾淨，並在清理後的孔壁上浸泡和粘錫。

[一次銅]鈀膠體層，然後將其還原為金屬鈀。 將電路板浸入化學銅溶液中，溶液中的銅離子通過鈀金屬的催化作用還原並沉積在孔壁上，形成通孔電路。 然後，通過硫酸銅槽電鍍將通孔中的銅層加厚至足以抵抗後續加工和使用環境影響的厚度。

【外電路二次銅】電路圖像傳輸的製作與內電路相同，但電路蝕刻分為正片和負片兩種製作方法。 負膜的製作方法與內層電路的製作方法相同。 顯影後，直接蝕刻銅並去除薄膜。 正片的製作方法是顯影後兩次添加銅和錫鉛（該區域的錫鉛將在稍後的銅蝕刻步驟中保留為蝕刻抗蝕劑），然後在去除薄膜後，使用鹼性氨水和氯化銅的混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔以形成電路。 最後，使用錫鉛剝離溶液剝離已形成的錫鉛層（早期，錫鉛層被保留下來，並在重新包裹後作為保護層塗覆在電路上，但現在大多沒有使用）。

【阻焊油墨，文字印刷】早期的綠色塗料是在絲網印刷後通過直接熱乾燥（或紫外線照射）來硬化漆膜。 然而，由於在印刷和硬化過程中，綠漆往往會穿透電路端子觸點的銅表面，從而導致零件的焊接和使用出現問題，現在除了使用簡單粗糙的電路板外，還經常使用光敏綠漆。 正在生產中。

通過絲網印刷將客戶要求的文字、商標或零件號列印在電路板表面，然後加熱文字（或紫外線輻射）使文字漆墨水變硬。

【觸點處理】焊接掩模綠色塗料覆蓋了電路的大部分銅表面，僅露出用於部件焊接、電力測試和電路板插入的端子觸點。 該端子需要添加適當的保護層，以避免在長期使用過程中連接到陽極（+）的端子上產生氧化物，從而影響電路的穩定性並引起安全問題。

[Forming and cutting] 將電路板切割成客戶要求的外部尺寸 CNC公司公司 molding machine (or die punch). 切割時, 銷用於固定 電路板 on the bed (or mold) to form through the previously drilled positioning hole. 切割後, 然後將金手指零件加工成斜面，以便於使用 電路板. 適用於多片式模制電路板, 通常需要X形斷開線，以便於客戶在插入後折開和拆卸. 最後, 清潔上的灰塵 電路板 以及表面的離子污染物.