精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
作為各種元件的載體和電路訊號傳輸的樞紐,印刷電路板電路板 已成為電子資訊產品中最重要、最關鍵的部分. 其質量和可靠性水准决定了整個設備的質量和可靠性.
印刷電路板
隨著電子資訊產品的小型化和無鉛無鹵的環保要求, 印刷電路板s也在向高密度方向發展, 高Tg與環境保護. 然而, 由於成本和科技原因, 在測試過程中，出現了大量的故障問題 印刷電路板生產 and application, 這引發了許多質量糾紛. 為了澄清故障原因，以便找到問題的解決方案並區分責任, 有必要對已發生的故障案例進行故障分析.
失效分析的基本程式
為了獲得印刷電路板故障或故障的準確原因或機理，必須遵循基本原則和分析過程，否則可能會錯過有價值的故障資訊，導致分析無法繼續或可能得出錯誤結論。 一般的基本過程是，首先，根據故障現象，必須通過資訊收集、功能測試、電力性能測試和簡單的目視檢查來確定故障位置和故障模式，即故障位置或故障位置。
對於簡單的印刷電路板或電路板裝配，故障位置很容易確定，但對於更複雜的BGA或MCM封裝器件或基板，缺陷不容易通過顯微鏡觀察，並且在一段時間內不容易確定。 此時，需要其他方法來確定。
印刷電路板作為各種元器件的載體和電路訊號傳輸的樞紐，已成為電子資訊產品中最重要、最關鍵的部分。 印刷電路板的質量和可靠性决定了整個設備的質量和可靠性。
隨著電子資訊產品的小型化和無鉛、無鹵的環保要求，印刷電路板也朝著高密度、高Tg、環保的方向發展。 然而，由於成本和科技原因，在印刷電路板的生產和應用中出現了大量的故障問題，引發了許多質量糾紛。 為了澄清故障原因，以便找到問題的解決方案並區分責任，有必要對已發生的故障案例進行故障分析。
失效分析的基本程式
為了獲得印刷電路板故障或故障的準確原因或機理，必須遵循基本原則和分析過程，否則可能會錯過有價值的故障資訊，導致分析無法繼續或可能得出錯誤結論。 一般的基本過程是，首先，根據故障現象，必須通過資訊收集、功能測試、電力性能測試和簡單的目視檢查來確定故障位置和故障模式，即故障位置或故障位置。
對於簡單 印刷電路板 或 PCBA, 故障位置易於確定, 但對於更複雜的BGA或MCM封裝器件或基板, 這些缺陷不容易通過顯微鏡觀察，暫時也不容易確定. 此時, 需要其他方法來確定.
