PCB科技 - PCB晶片組件封裝墊設計尺寸標準

1 概念

PCB板 是PCB的基本資料, 通常稱為基質. Copper Clad Laminate (Copper Clad Laminate, 全稱覆銅板, CCL in English), 由木漿紙或玻璃纖維布作為增强資料製成, 浸漬樹脂, 一側或兩側覆蓋銅箔, 然後加熱和壓制. 轉化為產品. 覆銅板是電子工業的基本資料, mainly used in the processing and manufacturing of printed circuit boards (PCB), 廣泛應用於電視中, 收音機, 電腦, 電腦, 可移動的, 通信和其他電子產品.

二、分類

在選擇板材時，工程師通常非常注意TG值。 在這種情況下，我們應該特別介紹TG是什麼，以及根據TG對覆銅板的分類。

玻璃化溫度Tg（玻璃化溫度）：聚合物從玻璃狀態轉變為高彈性狀態的溫度。 玻璃化轉變溫度是聚合物物理變化的重要參數，主要與聚合物的結構、聚集狀態和交聯密度有關。 對於設計師來說，熱重是量測和表徵一些玻璃纖維布基覆銅板（如FR-4）耐熱性的重要項目。

在IPC-4101標準中, 用於各種玻璃纖維布基覆銅板, 最低Tg指數, 或Tg指數範圍, 已指定. 這實際上是使用Tg對每種板的耐熱等級進行分類. 例如：Tg140攝氏度, Tg160攝氏度, Tg180攝氏度等等. 因此, 高可靠性 PCB設計, 設計師傾向於選擇高Tg板材. Tg確實是含鉛焊接中板材耐熱性的代表性符號.

3、等級劃分

FR-4A1級：該級主要用於軍工、通信、電腦、數位電路、工業儀錶、汽車電路等電子產品。

FR-4A2級：該級主要用於普通電腦、儀器儀錶、高級家電和通用電子產品。 該系列覆銅板應用廣泛，各項性能指標均能滿足一般工業電子產品的需要。

FR-4A3級別：這一級別的覆銅板是專業為家電行業、電腦週邊產品和普通電子產品（如玩具、小算盘、遊戲機等）開發和生產的FR-4產品。 其特點是在效能滿足要求的前提下，價格極具競爭力。

FR-4AB級：該級板材是一種獨特的低級產品。 但各項性能指標仍能滿足普通家電、電腦和通用電子產品的需求，其價格最具競爭力，性價比也相當優异。

FR-4B級：該級板材為二次產品，質量穩定性較差。 它不適用於大面積電路板產品。 通常，它適用於尺寸為100mmX200mm的產品。 它的價格是最便宜的，但客戶應該謹慎使用。

CEM-3系列：這種產品有3種基材顏色, 即白色, 黑色和自然色. 主要用於電腦, LED產業, 鐘錶, general household appliances and general electronic products (such as VCD, 數位化視頻光碟, 玩具, 遊戲控制台, 等.). 其主要特點是良好的衝壓效能, 適用於大量 PCB產品 需要衝壓成型的. 該系列產品有3個質量等級：A1, A2, 和A3. 有不同需求的客戶可以選擇使用它們.