精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
烘焙時 大型PCB, 使用水准堆疊排列. 建議堆棧的最大數量不應超過30個. 烤箱需要在烘烤完成後10分鐘內打開，以取出 印刷電路板把它放平讓它冷卻. 折彎夾具. 不建議將大尺寸PCB用於垂直烘焙, 因為它們容易彎曲.
烘烤時，小 中型PCB, 它們可以放在一個平的堆棧中. 建議堆疊的最大數量不超過4.0個. 它也可以是直立的. 數量不受限制. 您需要打開烤箱以移除 印刷電路板烘烤完成後10分鐘內將其放平. 冷卻和烘烤後, 必須按壓防彎曲夾具.
注意事項 PCB烘烤
1、烘烤溫度不應超過PCB的Tg點，一般要求不應超過125°C。早期，一些含鉛PCB的Tg點相對較低，現在無鉛PCB的Tg大多在150°C以上。
2、烤好的PCB應儘快用完。 如果未用完，應儘快進行真空包裝。 如果暴露在車間太長時間，必須再次烘烤。
3、切記在烘箱中安裝通風乾燥設備，否則蒸汽會留在烘箱中，新增其相對濕度，不利於PCB除濕。
4. 從質量的角度來看, 更新鮮 印刷電路板 使用焊料, 質量越好. Even if the 過期PCB 烘烤後使用, 仍將存在一定的質量風險.
