PCB科技 - PCB烘烤建議

1 建議使用105±5攝氏度的溫度烘烤 印刷電路板, 因為水的沸點是100攝氏度, 只要它超過沸點, 水會變成蒸汽. 因為 印刷電路板 不含太多水分子, 它不需要太高的溫度來新增其蒸發速率.

如果溫度過高或氣化速度過快，很容易導致水蒸氣迅速膨脹，這實際上不利於質量，尤其是對於多層板和埋孔印刷電路板。 105攝氏度剛好高於水的沸點，溫度不會太高。， 可除濕，降低氧化風險。 此外，當前烤箱的溫度控制能力也有了很大提高。

2 是否 印刷電路板 是否需要烘烤取決於其包裝是否潮濕, 那就是, to observe whether the HIC (Humidity Indicator Card) in the vacuum package has shown that it has been damp. 包裝是否完好, HIC並不表示濕度實際上是，它可以直接放在線路上，無需烘烤.

3、印刷電路板烘烤時，建議間隔使用“直立”烘烤，因為這樣可以達到熱風對流的最大效果，並且濕氣更容易從印刷電路板中烘烤出來。 然而，對於大尺寸印刷電路板，可能需要考慮垂直類型是否會導致電路板彎曲和變形。

4、印刷電路板烘烤後，建議將其放置在乾燥的地方，讓其快速冷卻。 最好將“防彎曲夾具”壓在板的頂部，因為一般物體很容易從高熱狀態吸收水分到冷卻過程中。 然而，快速冷卻可能會導致鋼板彎曲，這需要平衡。

7、印刷電路板烘烤的缺點及應考慮的事項

1、烘烤會加速印刷電路板表面塗層的氧化，溫度越高，烘烤時間越長，越不利。

2、不建議在高溫下烘烤OSP表面處理板，因為OSP膜會因高溫而降解或失效。 如果必須烘烤，建議在105±5°C的溫度下烘烤，不超過2小時，並且建議在烘烤後24小時內用完。

3. 烘烤可能會影響IMC的生成, especially for HASL (tin spray), ImSn (chemical tin, immersion tin plating) surface treatment boards, because the IMC layer (copper tin compound) is actually as early as the 印刷電路板階段生成, 那就是, 之前已生成 印刷電路板焊接, and 烘烤 will increase the thickness of this layer of IMC that has been generated, 導致可靠性問題.