PCB科技 - PCB問題電路板上阻焊板的印刷偏移是否會導致BGA短路？

印刷電路板 問題：電路板上焊接掩模的印刷偏移是否會導致BGA短路?

RD對電路板佈局的要求越來越嚴格, 因為電路板越來越小, 並且對阻焊板尺寸的要求也相對降低, 但製造商的工藝能力跟不上, 那些有能力說他們必須提高價格的人, 一個聽到需要新增資金的人, 每個人都開始縮手縮腳，繼續使用現有的 電路板裝配板 factory's manufacturing process. 因此, 阻焊板印刷偏移量超過焊盤/襯墊.

錫膏掩模印刷的偏移會導致什麼問題?

如果BGA的焊盤/焊盤偏移，將導致BGA焊球的焊盤變小，最終導致焊料短路（焊料短路）。 較小的焊盤如何導致短路？ 原始鋼板（模具）上的開口是固定的，即鋼板上同一開口中的錫膏量在理論上是固定的。 如果每個電路板BGA的焊盤尺寸相同，鋼板可以根據實際焊盤尺寸給出適當的開口尺寸和錫膏體積，但如果不同批次的電路板，一些焊盤保持在原始尺寸，但一些電路板焊盤减少，但錫膏體積保持不變， 它會成為過多的錫膏造成溢出現象。 在嚴重的情况下，它會溢出到相鄰的焊盤並形成焊接短路。

But how can the solder pad (pad) become smaller?

這就像戴著只露出兩隻眼睛的帽子。 如果帽子沒有放在正確的位置，如果你稍微把它放下，你的眼睛會被帽子蓋住，蓋住一半的眼睛。 眼睛可以被認為是焊盤，而焊接面罩是頭盔。 也許有些人現在不知道如何得到它，所以我說的是，這個焊接掩模是綠色的油漆！ 理解！ 如果你再也不明白了，只需拿出黑板，看看那大片的綠色區域！ 這些綠色油漆將覆蓋銅箔和電路，這些銅箔和電路不需要暴露在電路板上，以避免不必要的接觸短路或氧化。 （注意：一些電路板的阻焊板將列印為黑色或紅色，但大多數為綠色）

由於該公司新的電路板設計的阻焊板公差為+/-1mil（+/-0.0254mm），但該電路板廠的阻焊板的加工能力為+/-2mil（+/-0.05mm），囙此阻焊板的實際印刷偏差覆蓋在原來暴露的焊盤上，這使得原來暴露的焊盤更小， 囙此，問題導致了上述問題。 另一個原因是為了防止HIP的發生，我們在BGA外圈上印製了大量的錫膏，囙此短路的焊盤幾乎集中在BGA外圈的焊球上。 （相關閱讀：如何解决BGA錫球的HIP（枕中頭）虛擬焊接問題）

下一個解決方案：

1. 這個 電路板廠 需要局部修改問題焊盤的焊接掩模開口的位置和尺寸. 原則上, BGA下的所有焊盤必須具有相同的尺寸.

2、重新打開模具，减少容易短路的BGA外圈焊盤的開口，以减少錫膏印刷量。