PCB科技 - PCB設計中的十大常見問題

在裡面 PCB設計, 工程師將不可避免地面臨許多問題, 以下總結了 PCB設計, 希望起到一定的作用，避免每個人在 PCB設計.

第一，角色錯位

1、字元蓋焊盤SMD焊接，給印刷電路板開/關測試和元件焊接帶來不便。

2、文字設計過小，導致絲網印刷困難，過大使文字相互重疊，難以區分。

第二，圖形層濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的線條。 最初，四層設計了五條以上的線路，這引起了誤解。

2、節省設計麻煩。 以Protel軟件為例，用板層繪製線，用板層標記線。

3、違反常規設計，如底層構件表面設計，頂部焊接表面設計，造成不便。

3、墊板重疊

1、焊盤的重疊（除焊盤表面外）指孔的重疊。 在鑽孔過程中，由於在一個位置多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。

2、多層板中的兩個孔重疊，例如一個孔用於隔離板，另一個孔用於連接板（焊接），囙此在隔離板效能後繪製薄膜，導致報廢。

四、單面焊盤孔徑設定

1、單面墊一般不鑽孔，如果需要標記鑽孔，孔徑應設計為零。 如果這些值的設計使生成鑽孔數據時孔座標出現在該位置，則會出現問題。

2、鑽孔等單面墊應特別標記。

第五，電的形成也是花墊和連接

由於電源設計為花墊，囙此該層與實際印製板上的影像相反，並且所有線路都是隔離線，設計者應該非常清楚。 順便提一下，在為電源組或場繪製隔離線時，應小心，以免留下間隙，使兩組電源短路或造成連接區域封鎖（從而將一組電源分開）。

用填充塊畫墊子

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不能用於加工。 囙此，焊料塊不能直接生成焊料塊數據。 使用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備焊接困難。

七是加工水准定義不明確

1、單板設計在頂層，如果不在正負極上添加說明，可能會產生將板安裝在設備上而無法良好焊接的問題。

2.例如，一塊四層板設計為頂部MID1，MID2底部四層，但不是按此順序加工的，這需要解釋。

8、設計中填充塊過多或填充塊線條極細

1、光繪資料丟失現象，光繪數據不完整。

2、由於在光繪資料處理中填充塊是逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。

表面貼裝設備墊太短

這是為了通斷測試，對於過於密集的表面貼裝設備，脚之間的間距相當小，墊也相當精細，測試針的安裝，必須上下（左右）錯開位置，如墊設計太短，雖然不影響設備安裝，但會使測試針沒有錯。

十 大面積網格的間距太小

構成大面積的格線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在印製板的製造過程中，很多破損的薄膜很可能在映射過程後附著在板上，導致斷線。