PCB科技 - 印製電路板分析中的鍍銅

1. 鍍銅原因：

   
   

2. 對於大面積接地線或電力銅線，EMC將起到遮罩作用，而一些特殊的，如PGND，則起到保護作用。

2. 這個 PCB工藝 的要求 柔性PCB製造商 一般都是為了保證電鍍效果, 或層壓板未變形, PCB層覆銅, 而且接線少.

3、信號完整性要求為高頻數位信號提供完整的返回路徑，减少直流網絡的佈線。 當然，還有散熱、特殊設備安裝需要銅等。

2、銅的優點：

The advantage of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire (the so-called anti-interference 是一個lso because the impedance of the ground wire is reduced by a large part). 數位電路中存在大量尖峰電流. 因此, 更需要降低接地阻抗. 一般認為，完全由數位設備組成的電路應在大面積接地, 而對於類比電路, the ground loop formed by copper coating may cause electromagnetic coupling interference (except for 高頻電路). So it’s not that the circuit must be covered with copper (by the way: mesh copper is better than the whole piece in performance)

3、鍍銅的意義：

1. 將銅線連接到地線以减少回路面積。

2、大面積鍍銅相當於降低地線電阻，降低電壓降。 從這兩個角度來看，無論是數位接地還是類比接地，都應採用銅來提高抗干擾能力。 在高頻時，數位地和類比地分別用銅鋪設，然後在單個點連接。

一個點可以在磁環上纏繞幾次，然後連接。 但是，如果頻率不太高，或者儀器的工作條件不差，則可以相對寬鬆。 晶體振盪器可以算作電路中的高頻源。 可以在晶體外殼周圍鋪設銅並接地，這樣更好。

柔性線路板電路板 也稱為柔性電路板, 或“柔性板”. 行業內, FPC, is a 印刷電路板 made of flexible insulating substrate (mainly polyimide or polyester film), 這有很多優點 印刷電路板s沒有. 例如, 它可以彎曲, 卷, 折疊, 使用FPC可以大大减少電子產品的體積, 滿足電子產品向高密度方向發展的需要, 小型化, 高可靠性, 因此, 空間FPC, 軍事的, 移動通信, 筆記型電腦, 電腦周邊設備, 掌上型電腦, 數位相機等領域或產品得到了廣泛的應用.

FPC層壓工藝：層壓和開模送料/閉模預壓/冷卻/開模/切割工藝準備好TPX分離膜\鋼\矽膠和防塵膠布或防塵紙，以清潔鋼材，然後再生產以下工藝：1。 板\二氧化矽\脫膜表面灰塵、雜物等。將分離膜的尺寸（500m×500m）打開並放置在層壓區域。 每次層壓一個週期後，需要400塊備用鋼板，以便連續生產不會損壞資料。 層壓工作時，應雙手戴手套或五指戴手套。

嚴禁徒手觸摸軟板。 D、板材堆放時，先放置鋼板。 保持該堆疊為10層（特殊要求除外），每層上放置的FPC數量，以確定每1PNL板尺寸的可擺動FPC層數（板到矽膠四邊的距離應保持在7cm以上），FPC應盡可能放置在矽膠中間， 每個板的間距應為2 cm。

The thickness of the FPC should be consistent in each layer (for example, 單個面板不能與 多層PCB), FPC的每一個開口和每一層都應該是相同的. 圖片的位置和順序大致相同. 放置時, FPC塗層表面或粘貼鋼筋表面應朝上, 剝離的薄膜應平整，覆蓋在軟板上，無起皺或折疊. 手術後, 堆疊的FPC應平放在運輸帶上. 至下一程式.