精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 在裡面 PCB設計 和佈局, 遵循–big first的佈局原則, 然後很小, 先難後易, 那就是, 重要的單元電路和核心部件應首先佈置.
2、佈局中應參攷原理框圖，主要部件應根據板的主要訊號流進行佈置。
3、組件的佈置應便於調試和維護，即大組件不能放在小組件、需要調試的組件周圍，組件周圍必須有足够的空間。
4、對於相同結構的電路部件，儘量採用“對稱”標準佈局；
5、按照分佈均勻、重心平衡、佈局美觀的標準優化佈局；
6、相同類型的插入式組件應放置在X或Y方向的一個方向上。 同一類型的極化分立元件也應努力在X或Y方向上保持一致，以便於生產和檢查。
7、加熱元件一般應均勻分佈，以利於單板和整機的散熱。 除溫度檢測元件外的溫度敏感設備應遠離產生大量熱量的部件。
8.、佈局應盡可能滿足以下要求：總連接儘量短，關鍵訊號線最短； 高壓、大電流訊號與小電流、低壓弱訊號完全分離； 類比信號和數位信號分開； 高頻訊號與低頻訊號分離； 高頻分量的間距應足够大。
現在是PCB板檢查關注一些細節的時候了。 為了更好地保證產品品質，在測試PCB板時應注意以下常識。
1、嚴禁使用接地測試設備觸摸背板上的電視、音訊、視頻等設備，檢測沒有隔離變壓器的PCB板。
嚴禁在沒有電源隔離變壓器和接地設備的情况下直接測試電視、音訊、視頻和其他設備。 雖然普通答錄機有一個電源變壓器，但當涉及到輸出功率大或對所用電源性質瞭解不足的特殊電視或音訊設備時，首先需要確定是否有主機殼。 機器是否通電。 背板上的電視、音訊等設備被電源短路，影響集成電路，導致無法進一步擴展。
2、檢查PCB板時應注意烙鐵的絕緣效能
不允許使用烙鐵進行焊接。 為了確認烙鐵沒有充電，最好將烙鐵外殼接地。 MOS電路應該更加小心。 使用6～8V低壓回路烙鐵更安全。
3、在測試PCB板之前，瞭解集成電路及相關電路的工作原理。
在檢查和維修集成電路之前，您必須熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電力參數、每個引脚的功能、引脚的正常電壓、波形和工作條件。 週邊元件的元件原理。 如果滿足上述條件，分析和檢查將更容易。
4、測試PCB板不會導致引脚之間短路
當使用示波器探針量測電壓或測試波形時，測試引線或探針不應因滑動而在IC引脚之間短路。 最好量測直接與引脚通信的週邊印刷電路。 任何時候的任何短路都很容易損壞集成電路，在測試平面封裝CMOS集成電路時，您應該更加小心。
單面電路板 加工四層浸金醫用板成品
5、PCB測試儀內阻大
量測IC引脚的直流電壓時，應使用內阻大於20KÎÎ/V的萬用表。 否則，一些引脚電壓將具有較大的測量誤差。
PCB板測試應注意功率集成電路的散熱
功率集成電路應具有良好的散熱性，不允許在沒有散熱器的情况下在高功率下工作。
7、PCB板引線的檢測應合理
如果需要在集成電路內部添加外部元件而不是損壞元件，則應選擇小型元件，並且接線應合理，以避免不必要的寄生耦合，特別是音訊功率放大器集成電路與集成電路之間的接地。 前置放大器電路。 完成
8, 檢查 PCB板 確保焊接質量
它在焊接過程中焊接牢固，焊料和氣孔的積聚可能會導致焊點。 焊接時間通常小於3秒，烙鐵的功率應用於約25W的內熱型。 應仔細檢查焊接的集成電路。 最好使用歐姆錶量測引脚之間是否存在短路，並確認沒有焊料粘附，然後打開電源。
