PCB科技 - 如何區分PCB和PCBA

一些剛接觸電子製造業的人可能不太清楚 PCBA 和PCB, 他們可能會混淆兩者. 當我第一次接觸電子行業時, 我也遇到了這個問題. 為了讓每個人都能快速識別他們，减少不必要的煩惱, 下一個編輯器將介紹PCB和 PCBA.

快速識別PCBA和PCB之間的差异

第一，識別PCB

PCB有很多名稱，可以稱為電路板、電路板、印刷電路板等，它是一種重要的電子元件，用於支撐電子元件，實現電子元件之間的連接。

第二，認識PCBA

PCBA是印刷電路板組裝的英文縮寫，但在國外，PCBA通常翻譯成PCB組裝。 它是通過空PCB板的SMT貼片、DIP挿件和測試等過程形成成品，稱為PCBA。

第3，PCBA和PCB的區別

PCB是一塊空板，板表面沒有任何東西； 而PCBA是在空PCB上加工的，在空PCB上安裝電阻器、電容器、晶片和其他組件，形成具有特定功能的電路板。 所有電子產品的核心部件都是由PCBA組成。

4、芯板沖孔檢查

覈心板已成功生產。 然後在芯板上沖出對齊孔，以便於與其他資料對齊。 一旦覈心板與其他PCB層壓在一起，它就無法修改，囙此檢查非常重要。 機器將自動與PCB佈局圖進行比較，以檢查錯誤。

5、層壓

這裡需要一種新的原材料，稱為預浸料，它是芯板和芯板（PCB層>4）以及芯板和外部銅箔之間的粘合劑，也起到絕緣作用。

下銅箔和兩層預浸料已通過定位孔和下鐵板預先固定，然後成品芯板也放置在定位孔中，最後兩層預浸料、一層銅箔和一層承壓鋁板覆蓋在芯板上。

被鐵板夾住的PCB板放置在支架上，然後送至真空熱壓機進行層壓。 真空熱壓中的高溫可以熔化預浸料中的環氧樹脂，並在壓力下將芯板和銅箔固定在一起。

層壓完成後，取下壓住PCB的上鐵板。 然後拆下承壓鋁板。 鋁板還負責隔離不同的PCB，並確保PCB外部銅箔的平滑度。 此時取出的PCB兩側將覆蓋一層光滑的銅箔。

6、鑽孔

要在PCB中連接4層非接觸銅箔，首先鑽穿通孔以打開PCB，然後將孔壁金屬化以導電。

使用X射線鑽孔機定位內芯板。 機器將自動找到並定位覈心板上的孔，然後在PCB上衝壓定位孔，以確保從孔的中心鑽下一個孔。 通過

在衝床上放一層鋁板，然後把PCB放在上面。 為了提高效率，根據PCB層數，將1到3塊相同的PCB板堆疊在一起進行穿孔。 最後，用一層鋁板覆蓋最上面的PCB。 上下兩層鋁板用於防止鑽頭鑽入和鑽出時PCB上的銅箔撕裂。

在之前的層壓過程中，熔融的環氧樹脂被擠出PCB，囙此需要將其切斷。 仿形銑床根據PCB的正確XY座標切割其週邊。

7、孔壁銅化學沉澱

因為幾乎所有 PCB設計 使用穿孔連接不同的線路層, 良好的連接需要孔壁上有25微米的銅膜. 銅膜的厚度需要通過電鍍實現, 但孔壁由非導電環氧樹脂和玻璃纖維板組成.

囙此，第一步是在孔壁上沉積一層導電資料，並通過化學沉積在整個PCB表面（包括孔壁）上形成1微米的銅膜。 化學處理和清潔等整個過程由機器控制。

固定PCB

清潔PCB

裝運PCB

8、外部PCB佈局轉移

接下來，將外層的PCB佈局轉移到銅箔上。 該過程類似於內芯板先前PCB佈局的傳輸原理。 PCB佈局通過複印膜和感光膜轉移到銅箔上。 唯一的區別是肯定的，正片將被用作電路板。

內部PCB佈局傳輸使用減法，負極膜用作電路板。 PCB作為一個電路被固化的光敏膜覆蓋，並清潔未固化的光敏膜。 蝕刻暴露的銅箔後，PCB佈局電路由固化的光敏膜保護。

外部PCB佈局的轉移採用常規方法，並使用正極膜作為板。 非電路區域由PCB上的固化光敏膜覆蓋。 清潔未固化的感光膜後，進行電鍍。 有薄膜的地方不能電鍍，沒有薄膜的地方先鍍銅，然後鍍錫。 去除薄膜後，進行鹼性蝕刻，最後去除錫。 電路圖案保留在電路板上，因為它受錫保護。

用夾具夾住PCB，然後電鍍銅。 如前所述，為了確保孔具有足够的導電性，孔壁上鍍的銅膜厚度必須為25微米，囙此整個系統將由電腦自動控制，以確保其準確性。

9、外部PCB蝕刻

下一個, a complete automated assembly line completes the 等hing process. 第一, 清潔PCB上固化的感光膜. 然後用強鹼清潔其覆蓋的不必要銅箔. 然後用退錫液將表面的鍍錫層剝離 PCB佈局 銅箔. 清潔後, 4層 PCB佈局 已完成.