精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
生產過程 柔性電路板 是通過在柔性基板表面上使用光成像圖案轉移和蝕刻工藝來產生導體電路圖案. 雙面和多層的表層和內層 電路板s通過金屬化孔實現. 內層和外層電連接, 電路圖形的表面由PI和膠層保護和絕緣.
一些步驟說明
1、切割資料
這是一個每個FPC都靈活的過程 電路板 生產必須通過. 最初切割基材. 其目的是盡可能减少過度浪費. 切割資料時, 如果切割較大, 多餘的資料將被浪費.
2、化學清洗
該步驟主要是清潔導電基板上的氧化層。 如果銅箔上的氧化銅沒有清潔，它將持續氧化電路板，這是FPC電路板實際使用壽命的損失。
3.、內防腐幹膜（柔性線路板）
第一步是將電路製作在薄膜上，並使用曝光機將電路曝光在附著有抗蝕劑幹膜（光敏膜）的基板上的薄膜上，以便將電路轉移到銅箔上。
4、酸蝕（FPC軟電路蝕刻）
在使用化學蝕刻時，FPC軟板很容易使用鹽酸或硫酸等酸性酸，但在蝕刻硬電路時很容易使用氨水。
5、化學清洗
這一步是為了防止剩餘溶液在電路中蝕刻，然後使用电浆清潔FPC電路板上的异物。
6、內蓋膜的對齊
在此步驟之前，應製作並形成軟板的覆蓋膜的形狀，然後將覆蓋膜與FPC電路板對齊，並使用烙鐵在焊盤上進行初步固定。
7、壓制
壓制分為快速壓制和慢速壓制。 對於這種必須經過多次壓制的生產過程，第一次壓制是使用快速壓制機。 此時，壓制後的最大允許厚度將在數據中標準化。 清楚的 壓制後，檢查是否有壓制氣泡、膠水溢出等問題。
8、烘烤
這一步是完全粘合電路板和膠水。 銅箔和覆蓋膜之間使用的膠水在高溫烘烤後會流動並擴散，這將使粘合更加完整。
9、在FPC電路板上列印字元
還需要在荧幕上製作膠片上的字元，並使用荧幕在FPC電路板上列印字元。 檢查字元是否缺失或列印不足。
10、最終檢驗
這是一個所有FPC 電路板 must carry out. 這是檢查的最後保證 柔性電路板 在生產車間.
