精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著資訊電子技術的快速發展，越來越多的電子產品，如手機、平板電腦，正在變得越來越小、越來越薄。 與之前我們常見的電視機、錄影機和其他產品的內部電路板部件不同，這些小型化和小型化的高科技電子產品使用大量無鉛貼片元件，需要使用新的表面安裝科技將其安裝在印刷電路板電路板上。
對於第一次設計電子產品的工程師來說，採用表面貼裝科技的印刷電路板設計必須注意科技要求，並且往往沒有底部。 對於這個問題，從事印刷電路板多年的iPCB愛彼電路er從自己的工作中學到，掌握表面貼裝印刷電路板的設計過程並不困難。 作為一名初級電子產品開發工程師，只有認真做好以下八個方面的工作，才能設計出高品質的電路板產品。 這八個工作領域是：
1、印刷電路板板選擇
1.1面積：X*Y=330mm*250mm（適用於小型工作臺貼片裝置）
X*Y=460mm*460mm（用於大型工作臺貼片裝置）
1.2面積：X*Y=80mm*50mm
印刷電路板周圍1.3倒角R 1.5mm
1.4 印刷電路板厚度：0.8～2.5mm
1.5如果印刷電路板板太小，則需要設計拼圖。 如果拼圖太小，建議使用郵票版或雙面V型槽的分離科技。
注意：對於特定設備，每個參數可能略有不同。
2、組件佈局規則
2.1元件佈局的有效範圍：印刷電路板板X、Y方向應離開傳輸邊緣，每側3.5mm，如果不可避免，需要加工傳輸邊緣。
2.2 印刷電路板板上的元件應均勻放電，以避免重量不均。 原則上，印刷電路板板上2.3個元件的對齊管道會隨著元件類型的變化而變化，即相同類型的元件盡可能排列在同一方向上，以使元件匹配、焊接和檢測。 2.4當使用波峰焊時，確保焊料峰盡可能接觸組件兩端（必須保證SO我C，應盡可能保證薄片和柱狀組件）。
2.5當尺寸差異較大的薄片組件相鄰且間距很小時，在峰值焊接時，較小的組件應排列在彼此的前面，並應首先引入焊接波，以避免較大的組件覆蓋在較小的組件之後，導致焊縫洩漏。
2.6板上不同組件的相鄰焊盤形狀之間的間距應大於1 mm。
3、基準點
3.1為了精確安裝組件，可以根據需要設計一套用於整個印刷電路板光學定位的圖形（基準標記），用於具有多個引脚和小引脚間距的單個設備的光學定位圖形（局部基準標記）。
3.2基準標記的常用圖形為：+，範圍為0.5-2.0 mm，放置在印刷電路板或單個設備的對角對稱位置。
3.3基準標記考慮了印刷電路板資料的顏色和環境之間的差异，通常設定為焊盤，即覆銅或鍍鉛錫合金。
3.4對於拼圖，由於模壓偏差，板材之間可能會出現差异。 在每一塊拼圖上設定一個基準，使機器能够將每一塊拼圖視為一塊單板。
4、焊盤平面設計
焊盤設計通常根據所用部件的形狀在CAD標準庫中選擇相應的標準焊接
大小，不是大一代，小一代還是大一代。
5、焊盤和印刷指南
5.1减小印刷導軌連接焊盤的寬度，除非受到充電容量、處理限制等的限制，否則寬度應為0.4mm或焊盤寬度的一半（以較小者為准）。
5.2當焊盤連接到大面積的導電區域（如地面和電源）時，應通過短而薄的導電線進行熱隔離。
5.3列印導軌應避免以一定角度連接到印刷板，並應盡可能從印刷板長邊的中心連接。
6、襯墊和電阻膜
6.1每個焊盤電阻膜開口尺寸對應的印製板寬度和長度應比焊盤尺寸大0.05～0.25mm，具體取決於焊盤間距。 其目的是防止焊盤被電阻助焊劑污染，並避免在糊料印刷、焊接過程中進行粘接和粘合。
6.2電阻膜的厚度不得大於襯墊的厚度
7、導向孔佈置
7.1避免在表面上安裝襯墊或距離表面0.635mm內的導孔。 如果不可避免，必須用阻焊劑堵塞焊料損失通道。
7.2作為測試支架通孔，在設計不同直徑探頭的佈局時，應充分考慮ATE的間距。
8、焊接方法及印刷電路板總體設計
8.1回流焊適用於幾乎所有貼片組件，而波峰焊僅適用於矩形、圓柱形、SOT和小型SOP（引脚小於28，引脚間距大於1 mm）。 當SOP和其他多足組件採用波焊時，偷來的錫墊應設定在錫流方向的兩個（每側1個）焊脚處，以防止連續焊接。
8.2由於生產的可操作性，印刷電路板的整體設計盡可能按以下順序優化：
A、單面安裝或混合，即將貼片元件或安裝元件放置在單面印刷電路板布上；
B、雙面安裝，印刷電路板 A面布用於貼片元件和插入元件，B面布用於貼片元件，適合峰值鍵合；
C、雙面混合，印刷電路板 A面布帶貼片元件和插入元件，B面布帶貼片元件，需要流動粘合。
iPCBer認為“世上無難事, 只要你願意攀登.“只要你努力學習, 做好以上八個方面的功課, 並不斷總結經驗 設計, 您將能够快速掌握表面安裝的科技訣竅 印刷電路板設計 並成為 設計 行業內.
