PCB科技 - PCB電路板廠銅傾倒的常見原因

的銅線 PCB電路板 is bad (also commonly referred to as dumping copper). PCB電路板製造商 all say that it is a laminate problem, 並要求其生產工廠承擔嚴重損失. 根據客戶投訴處理經驗, the common reasons why PCB factories dump copper are as follows:
1. PCB factory process factors
1. 銅箔被過度腐蝕. The electrolytic copper foils used in the market are generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided 鍍銅 (commonly known as red foil). 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅. 箔, 18um以下的紅箔、灰箔基本無批量退銅.
當客戶電路設計優於蝕刻線時, 如果銅箔規格改變，但蝕刻參數保持不變, 銅箔在蝕刻液中的停留時間過長. 因為鋅原本是一種活潑的金屬, LED廣告屏PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻液中時, 這將不可避免地導致電路的過度側面腐蝕, 使一些薄電路背襯鋅層完全反應並與基板接觸. 資料已分離, 那就是, 銅線斷開.
另一種情况是PCB蝕刻參數沒有問題, 但銅線也被蝕刻後PCB表面上殘留的蝕刻液包圍, 銅線也被PCB表面殘留的蝕刻液包圍. 扔銅牌. 這種情況通常集中在細線上, 或在潮濕天氣期間, 整個PCB上將出現類似的缺陷. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. 銅箔的顏色與普通銅箔不同. 底層的原始銅色可見, 銅箔在粗線處的剝離强度也正常.
2 部分碰撞發生在LED廣告荧幕的PCB過程中, 通過外力將銅線與基材分離. 這種較差的效能是定位或定向較差, 銅線會明顯扭曲, 或擦傷/相同方向的碰撞痕迹. 如果剝掉缺陷部位的銅線並查看銅箔的粗糙表面, 您可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常, 不會有側面侵蝕, 銅箔剝離强度正常.
3 系統的電路設計 LED廣告屏電路板 是不合理的. 如果使用較厚的銅箔來設計過薄的電路, 這還將導致電路過度腐蝕，銅將被丟棄.

第二, the reason for the laminate process
Under normal circumstances, 只要層壓板的高溫部分熱壓30分鐘以上，銅箔和預浸料將基本上完全粘合, 囙此，壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的粘合力. 然而, 在堆疊和堆疊層壓板的過程中, 如果PP被污染或銅箔的啞光表面受損, 層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足, resulting in positioning (only for large plates) Words) or sporadic copper wires fall off, 但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常.
3. Reasons for laminate raw 材料
1. LED廣告荧幕上提到，普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品. 生產過程中毛箔峰值是否异常, 或鍍鋅時/copper plating, 電鍍晶枝不良, 導致銅. 鋁箔本身的剝離强度不够. 在電子工廠將壞箔壓入PCB和挿件後, 銅線會因外力的衝擊而脫落. 這種類型的銅拒收不好. If you peel off the copper wire and see the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate), 不會有明顯的側面侵蝕, 但整個銅箔的剝離强度將非常差.
2. LED廣告屏銅箔和樹脂適應性差：一些具有特殊效能的層壓板, 例如HTg錶, 由於樹脂系統不同，目前正在使用. 使用的固化劑通常為PN樹脂, 樹脂分子鏈結構簡單., 固化過程中交聯度低, 需要使用具有特殊峰值的銅箔來匹配它. 當 生產PCB層壓板, 使用的銅箔與樹脂系統不匹配, 導致金屬板複合金屬箔的剝離强度不足, 插入時銅線脫落不良.